一种导电胶及其制备方法与应用技术

本发明专利技术公开了一种导电胶及其制备方法与应用，所述导电胶的制备原料包括如下重量份的组分：导电填料30～60份、热塑性高分子聚合物微球40～80份、固化剂2～5份、固化促进剂0.4～0.8份、低熔点金属1～2份、增塑剂2～5份、溶剂40～60份。本发明专利技术方案的导电胶在加热过程中，溶剂挥发，低熔点金属和高分子微球部分熔化后，高分子微球间相互连接，分散于其中的导电填料和低熔点金属形成导电通道，使得导电胶具有极高的导电性；以热塑性采用本发明专利技术方案分子量范围的热塑性高分子聚合物微球黏性较小，以利于导电填料的分散效果更好，进而更好地提升导电胶的导电性能。

【技术实现步骤摘要】
一种导电胶及其制备方法与应用
本专利技术涉及发光二极管(lightemittingdiode，LED)封装材料
，具体涉及一种导电胶及其制备方法与应用。
技术介绍
LED是一种常用的发光器件，通过电子与空穴复合释放能量发光，由于其能高效地将电能转化为光能，已被广泛地应用于显示屏和照明等多个领域。在LED生产过程中，封装是决定其性能的关键工艺。近年来，我国的LED产业发展迅速，已经成为世界重要的LED光源生产基地，因此，作为封装关键材料之一的导电胶也越来越受到相关行业的重视。导电胶通常由导电填料(金、银、铜、锌等的粉末)、树脂(通常为环氧树脂)和添加剂组成，具有较高的导电性和较好的粘结强度。按导电方向，可将现有技术的导电胶分为各向同性导电胶(isotropicconductiveadhesive，ICA)和各向异性导电胶(anisotropicconductiveadhesive，ACA)。其中，ICA是指各个方向均导电的胶黏剂；ACA是指在一个方向上如Z方向导电，而在X和Y方向不导电的胶黏剂，其制备过程对设备和工艺要求较高，较不易本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种导电胶，其特征在于：所述导电胶的制备原料包括如下重量份的组分：/n导电填料30～60份/n热塑性高分子聚合物微球40～80份/n固化剂2～5份/n固化促进剂0.4～0.8份/n低熔点金属1～2份/n增塑剂2～5份/n溶剂40～60份；/n其中，所述热塑性高分子聚合物微球的聚合度在700～900之间，所述低熔点是指熔点低于120℃。/n

【技术特征摘要】
1.一种导电胶，其特征在于：所述导电胶的制备原料包括如下重量份的组分：
导电填料30～60份
热塑性高分子聚合物微球40～80份
固化剂2～5份
固化促进剂0.4～0.8份
低熔点金属1～2份
增塑剂2～5份
溶剂40～60份；
其中，所述热塑性高分子聚合物微球的聚合度在700～900之间，所述低熔点是指熔点低于120℃。


2.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于：所述低熔点金属选自镓及其合金。


3.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于：所述固化剂选自咪唑类固化剂、双氰胺或酸酐类固化剂。


4.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于：所述固化促进剂选自酰胺类或咪唑类固化促进剂。


5.根据权利要求1所述的导电胶，其特征在于：所述增塑剂选自苯二甲酸双十三醇酯、季戊四醇酯或偏苯三酸酯中的至少一种。

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【专利技术属性】
技术研发人员：岳利，俞国金，周佩先，
申请(专利权)人：湖南创瑾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：湖南;43