一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶制造技术

本发明专利技术公开了一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，包括芯片和导电粒子，所述芯片下方安装有聚合物基体，且聚合物基体的下方安装有基板，所述聚合物基体的内部包括凸点、导电粒子和焊盘。该芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶的结构特点，使得它在高密度封装中与其他工艺相比具有明显优势，总结如下：超细引脚间距封装能力；工艺简单灵活，无需底部填充，可一次完成；键合温度低，热应力小，可适应很多其他工艺无法完成的场合；对封装界面具有良好的兼容性，封装材料选择灵活；成本低，适合批量生产；绿色环保，不会引入有毒物质，上述优点使得ACA导电胶互连工艺成为了一种极具吸引力的倒装键合技术。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶
本专利技术涉及各向异性导电胶
，具体为一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定导电性的胶粘剂。它可以将多种导电材料连接在一起，使被连接材料间形成电的通路。在电子工业中，导电胶已成为一种必不可少的新材料。导电胶的品种繁多，从应用角度可以将导电胶分成一般型导电胶和特种导电胶两类。一般型导电胶只对导电胶的导电性能和胶接强度有一定要求，特种导电胶除对导电性能和胶接强度有一定要求外，还有某种特殊要求。由于RFID标签中芯片封装产线的生产速度大幅度提高，普通各项异性导电胶的固化速度过慢，一般为180℃加热8s固化，而按照最新的钮豹生产线的封装速度，各项异性导电胶的固化速度需达到250ms，因此导电胶的固化速度成为限制RFID标签封装产线产能的瓶颈的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，以解决上述
技术介绍
中提出由于RFID标签中芯片封装产线的生产速度大幅度提高，普通各项异性导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，包括芯片(1)和导电粒子(4)，其特征在于：所述芯片(1)下方安装有聚合物基体(2)，且聚合物基体(2)的下方安装有基板(6)，所述聚合物基体(2)的内部包括凸点(3)、导电粒子(4)和焊盘(5)，所述导电粒子(4)的下方电连接有焊盘(5)，且导电粒子(4)位于凸点(3)的下方。/n

【技术特征摘要】
1.一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，包括芯片(1)和导电粒子(4)，其特征在于：所述芯片(1)下方安装有聚合物基体(2)，且聚合物基体(2)的下方安装有基板(6)，所述聚合物基体(2)的内部包括凸点(3)、导电粒子(4)和焊盘(5)，所述导电粒子(4)的下方电连接有焊盘(5)，且导电粒子(4)位于凸点(3)的下方。


2.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，其特征在于，包括以下质量份数的组分：导电粒子10-20份、树脂40-80份、固化剂10-50份、环氧化腰果酚2-10份、二缩水甘油酯5-10份。


3.根据权利要求1所述的一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，其特征在于：所述导电粒子为镀金镍球(镍核金壳)，粒径3-5um，含金量3-15％wt。
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【专利技术属性】
技术研发人员：贲可洋，
申请(专利权)人：贲可洋，
类型：发明
国别省市：江苏;32