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本发明公开了一种芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶，包括芯片和导电粒子，所述芯片下方安装有聚合物基体，且聚合物基体的下方安装有基板，所述聚合物基体的内部包括凸点、导电粒子和焊盘。该芯片倒装键合工艺用快速固化各向异性导电胶的结构特点，使...
该专利属于贲可洋所有，仅供学习研究参考，未经过贲可洋授权不得商用。

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