导热凝胶及其制备方法和应用技术

本申请属于热界面材料技术领域，具体涉及一种导热凝胶及其制备方法和应用。所述导热凝胶，包括如下重量份数的原料组分：3份～5份乙烯基硅油、0.4份～0.9份含氢硅油、0.1份～0.3份偶联剂、0.1份～0.3份增粘剂、0.002份～0.02份抑制剂、0.02份～0.04份催化剂，90份～98份填料。所述导热凝胶的导热系数为10W/m·k～15W/m·k。所述制备方法通过调控制备条件来调控制导热凝胶的各项性能。

【技术实现步骤摘要】

本申请属于热界面材料，具体涉及一种导热凝胶及其制备方法和应用。

技术介绍

1、在高端处理器芯片、大功率led以及其他高性能ai芯片应用中，fcbga封装技术作为其中的主流，对散热性能提出极高要求。芯片散热是要求在降低能耗的同时，还需保障组件的稳定性和寿命。而热界面材料(thermal interface materials，tim)又称为导热材料、导热界面材料或接口导热材料，是一种普遍用于ic封装和电子散热材料，主要用于填补两种材料接合或接触时产生的微空隙及表面凹凸不平的孔洞，减少热传递的阻抗，提高散热性。在芯片封装时，绝大部分热量通过封装从芯片顶部散发到散热器，在芯片和封装之间往往还需要高导热性的热界面材料帮助传递热量，使热量经过硅晶片-内部导热材料-cpu金属盖-外部导热材料多重传导传递到散热器。高性能热界面材料最主要的特征是能极快的传递热量，因此要求tim具有较低的接触热阻、高的热导率，以及较低的键合厚度(bondlinethickness，blt)。

2、然而，现有的tim的接触热阻(或导热系数)、热导率和键合厚度等无法均满足芯片的散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种导热凝胶，其特征在于，包括如下重量份数的原料组分：

2.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油中，乙烯基含量为0.4％～0.5％；

3.根据权利要求2所述的导热凝胶，其特征在于，所述端氢硅油的含氢量为0.1％～0.14％，粘度为20cps～25cps；

4.根据权利要求1～3任一项所述的导热凝胶，其特征在于，所述填料包括如下重量份数的组分：

5.一种如权利要求1～4任一项所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：

6.根据权利要求5所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，所述混合处理包括如下步骤...

【技术特征摘要】

1.一种导热凝胶，其特征在于，包括如下重量份数的原料组分：

2.根据权利要求1所述的导热凝胶，其特征在于，所述乙烯基硅油中，乙烯基含量为0.4％～0.5％；

3.根据权利要求2所述的导热凝胶，其特征在于，所述端氢硅油的含氢量为0.1％～0.14％，粘度为20cps～25cps；

4.根据权利要求1～3任一项所述的导热凝胶，其特征在于，所述填料包括如下重量份数的组分：

5.一种如权利要求1～4任一项所述的导热凝胶的制备方法，其特征在于，包括如下步骤...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘芳波，陈昌貌，周欣茹，周之垚，
申请(专利权)人：湖南创瑾科技有限公司，
类型：发明
国别省市：