【技术实现步骤摘要】
一种含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物、制备方法及应用
本专利技术属于高分子合成
，具体涉及一种直链硅氧烷嵌段结构改性含二氮杂萘结构聚芳醚酮、其制备方法及应用。
技术介绍
含二氮杂萘结构聚芳醚酮(PPEK)是主链结构中含有二氮杂萘结构和羰基结构重复单元所构成的高性能高聚物，属特种高分子材料，具有耐热等级高、耐辐照、耐水解、可溶解等优良性能，在电子电器、汽车、医疗、核工业、石油化工等领域有广泛的应用。由于二氮杂萘结构的扭曲非平面结构，提高了聚芳醚酮的溶解性，但也提高了聚芳醚酮本体的粘度，使其在熔融注塑加工过程中粘度较大不易注塑成型，一定程度上限制了其使用范围。将醚键引入到聚合物主链中，可以有效的降低聚合物的粘度，但由于醚键柔性较大，导致聚合物的玻璃化温度和热分解温度一定程度地下降。
技术实现思路
为了解决上文所述的技术问题，在不降低材料耐热性能的同时，降低材料的介电常数及吸水率，同时降低材料的熔体粘度并大大提高其注塑加工性能。本专利技术制备了一种含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物，获得的含有直链硅氧烷结构单元...
【技术保护点】
1.一种含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物，其特征在于，将含有直链硅氧烷结构单元直接引入到聚芳醚酮主链中。/n
【技术特征摘要】
1.一种含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物，其特征在于，将含有直链硅氧烷结构单元直接引入到聚芳醚酮主链中。
2.根据权利要求1所述的聚合物，其特征在于，其结构通式如下：
其中，n选自10～40中的整数，y选自1～5中的整数，m选自1～8中的整数；
取代基R1、R2、R3、R4分别选自甲基、乙基、丙基、异丙基中的一种。
3.如权利要求1所述的含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物的制备方法，其特征在于：包括如下步骤，取有机溶剂和PPEK-H，搅拌至溶解，然后加入碱，搅拌10～60min，再加入二卤代硅氧烷，控制反应温度20～80℃，反应1～6h，检测至二卤代硅氧烷反应完毕，反应结束后，将反应液倒入沉淀剂，再进行过滤、分离、洗净、干燥制得含直链硅氧烷结构聚芳醚酮聚合物。
4.根据权利要求3所述的制备方法，其特征在于：所述二卤代硅氧烷作为改性嵌段原料，其结构为：
其中，m选自1～8中的整数，X选自F、Cl、Br、I中的一种；其中，取代基R1、R2、R3、R4分别选自甲基、乙基、丙基、异丙基。
5.根据权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王延波，管月，王荣良，
申请(专利权)人：大连九信精细化工有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
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