本发明专利技术涉及石英晶片加工设备技术领域，且公开了一种石英晶片研磨加工用固定装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶部后侧固定连接有限位板，所述支撑底座顶部开设有伸缩槽，所述伸缩槽内部固定连接有引导杆，所述引导杆的外表面套接有复位弹簧，所述支撑底座的顶部活动连接有夹具框，所述夹具框的底部固定连接有滑动块。该石英晶片研磨加工用固定装置，通过设置支撑底座，并在支撑底座的顶部开设伸缩槽及在伸缩槽的内部设置引导杆，同时在引导杆上活动连接夹具框，在进行研磨的时候分别在晶体放置托上放置模具和需要研磨的石英晶体，并将模具与研磨工具水平，通过对模具与活动的夹具框进配合，从而实现通过模具对石英晶体精准研磨的效果。
【技术实现步骤摘要】
一种石英晶片研磨加工用固定装置
本专利技术涉及石英晶片加工设备
，具体为一种石英晶片研磨加工用固定装置。
技术介绍
石英是地球表面分布最广的矿物之一，石英有多种类型，日用陶瓷原料所用的有脉石英、石英砂、石英岩、砂岩、硅石、蛋白石、硅藻土等。跟普通砂子、水晶是“同出娘胎”的一种物质。当二氧化硅结晶完美时就是水晶，二氧化硅胶化脱水后就是玛瑙，二氧化硅含水的胶体凝固后就成为蛋白石。二氧化硅晶粒小于几微米时，就组成玉髓、燧石、次生石英岩。石英熔融后制成的玻璃，可用于制作光学仪器、眼镜、玻璃管和其它产品。还可以做精密仪器的轴承、研磨材料、玻璃陶瓷等工业原料。一般熔融后的晶体无法直接作为成品使用，这时候就需要对石英进行研磨，从而使石英晶体能够被使用，而在研磨中需要对石英晶体进行固定，传统的石英晶体研磨加工固定装置，只是简单的起到固定作用，无法根据模具对石英晶体进行精准研磨。因此，本申请人提出了一种石英晶片研磨加工用固定装置，以解决上述提出的传统石英晶片研磨加工固定装置无法根据模具对石英晶体进行精准研磨的问题。
技术实现思路
（一）解决的技术问题针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种石英晶片研磨加工用固定装置，具备根据模型打磨等优点，解决了上述
技术介绍
中只能起到固定的作用的问题。（二）技术方案为实现上述根据模型打磨的目的，本专利技术提供如下技术方案：一种石英晶片研磨加工用固定装置，包括支撑底座，所述支撑底座顶部后侧固定连接有限位板，所述支撑底座顶部开设有伸缩槽，所述伸缩槽内部固定连接有引导杆，所述引导杆的外表面套接有复位弹簧。所述支撑底座的顶部活动连接有夹具框，所述夹具框的底部固定连接有滑动块，所述夹具框的内底壁固定连接有晶体放置托，所述夹具框的上端开设有限位孔，所述限位孔之间开设有支撑孔，所述夹具框内部设置有固定头，所述固定头的上端固定连接有支撑杆，所述支撑杆的外表面固定连接有支撑滑块，所述支撑杆的上端固定连接有连接杆，所述连接杆的轴心螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的上端固定连接有调节手盘。优选的，所述伸缩槽的数量为两条，两条所述伸缩槽分别位于支撑底座顶部的左右两侧，所述复位弹簧的外表面不超过伸缩槽的顶部。通过上述方案，能够实现夹具框能够前后移动的效果。优选的，所述夹具框的宽度小于支撑底座的宽度，所述滑动块位于伸缩槽的内部，且所述滑动块上的贯穿孔被引导杆贯穿，所述滑动块的背面与复位弹簧的前端搭接。通过上述方案，能够使夹具框具有活动的空间，且夹具框的移动轨迹被引导杆所限制。优选的，所述限位孔的轴心与晶体放置托的轴心同轴，所述限位孔的数量与晶体放置托的数量相同，且所述限位孔贯穿夹具框的顶部，所述支撑孔的深度为夹具框顶部厚度的一半，且内部活动连接有滚珠。通过上述方案，能够实现贯穿限位孔的装置与晶体放置托位于同于轴心，在固定的时候更加稳定的效果，且位于支撑孔内的装置转动的时候摩擦力减少。优选的，所述固定头与晶体放置托的结构相同，且固定头的位置与晶体放置托的位置一一对应，所述支撑杆的上端贯穿限位孔，所述支撑滑块的外表面与限位孔的凹槽内壁滑动连接。通过上述方案，能够实现晶体放置托和固定头所固定的石英晶体受力均匀，固定头上下移动的时候保持垂直。优选的，所述螺纹杆的下端贯穿连接杆的轴心，且所述螺纹杆的下端延伸至支撑孔的内部，且螺纹杆下端的外表面与支撑孔内部的滚珠外表面搭接。通过上述方案，能够实现转动螺纹杆来控制固定头升降的作用。与现有技术相比，本专利技术提供了一种石英晶片研磨加工用固定装置，具备以下有益效果：1、该石英晶片研磨加工用固定装置，通过设置支撑底座，并在支撑底座的顶部开设伸缩槽及在伸缩槽的内部设置引导杆，同时在引导杆上活动连接夹具框，在进行研磨的时候分别在晶体放置托上放置模具和需要研磨的石英晶体，并将模具与研磨工具水平，通过对模具与活动的夹具框进配合，从而实现通过模具对石英晶体精准研磨的效果。2、该石英晶片研磨加工用固定装置，通过设置晶体放置托和固定头对石英晶体进行固定，且晶体放置托和固定头接触石英晶体表面的材质设置为橡胶材质，从而在研磨的时候保护石英晶体，防止固定装置对石英晶体的表面造成夹伤或划伤，达到了保护石英晶体的效果。附图说明图1为本专利技术结构示意图；图2为本专利技术支撑底座结构示意图；图3为本专利技术夹具框结构示意图；图4为本专利技术支撑杆结构示意图。其中：1、支撑底座；2、限位板；3、伸缩槽；4、引导杆；5、复位弹簧；6、夹具框；7、滑动块；8、晶体放置托；9、限位孔；10、支撑孔；11、固定头；12、支撑杆；13、支撑滑块；14、连接杆；15、螺纹杆；16、调节手盘。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-4，一种石英晶片研磨加工用固定装置，包括支撑底座1，支撑底座1顶部后侧固定连接有限位板2，限位板2用于对夹具框6进行限位，从而防止夹具框6过度的活动，支撑底座1顶部开设有伸缩槽3，伸缩槽3用于对夹具框6的运动位置进行限制，伸缩槽3的数量为两条，从而防止夹具框6运动的时候发生倾斜，两条伸缩槽3分别位于支撑底座1顶部的左右两侧，伸缩槽3内部固定连接有引导杆4，引导杆4用于引导夹具框6的运动，同时防止夹具框6脱离支撑底座1的表面，引导杆4的外表面套接有复位弹簧5，复位弹簧5用于使夹具框6始终受到向正面的力，从而使石英晶体能够始终贴合在研磨工具上，直到模具受力完成研磨，复位弹簧5的外表面不超过伸缩槽3的顶部，从而使夹具框6的底部能够水平的放置在支撑底座1的顶部。支撑底座1的顶部活动连接有夹具框6，夹具框6用于带动整个固定部分运动，从而实现通过模具与限位装置的配合来完成对石英晶体表面精准研磨的效果，夹具框6的宽度小于支撑底座1的宽度，夹具框6的底部固定连接有滑动块7，滑动块7用于将夹具框6限制在支撑底座1的表面，滑动块7位于伸缩槽3的内部，且滑动块7上的贯穿孔被引导杆4贯穿，滑动块7的背面与复位弹簧5的前端搭接，从而实现夹具框6始终受到向正面的力，夹具框6的内底壁固定连接有晶体放置托8，晶体放置托8的顶部为橡胶材质，用对防止在对石英晶体固定的时候对石英晶体造成损伤，夹具框6的上端开设有限位孔9，限位孔9用于对支撑杆12进行限位，从而防止支撑杆12升降的时候偏移及转动，以避免固定位置不准确，限位孔9的轴心与晶体放置托8的轴心同轴，限位孔9的数量与晶体放置托8的数量相同，且限位孔9贯穿夹具框6的顶部，限位孔9之间开设有支撑孔10，支撑孔10用于对螺纹杆15进行支撑，从而使螺纹杆15保持垂直，支撑孔10的深度为夹具框6顶部厚度的一半，且内部活动连接有滚珠，滚珠用于减少螺纹杆15与本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种石英晶片研磨加工用固定装置，包括支撑底座（1），其特征在于：所述支撑底座（1）顶部后侧固定连接有限位板（2），所述支撑底座（1）顶部开设有伸缩槽（3），所述伸缩槽（3）内部固定连接有引导杆（4），所述引导杆（4）的外表面套接有复位弹簧（5）；/n所述支撑底座（1）的顶部活动连接有夹具框（6），所述夹具框（6）的底部固定连接有滑动块（7），所述夹具框（6）的内底壁固定连接有晶体放置托（8），所述夹具框（6）的上端开设有限位孔（9），所述限位孔（9）之间开设有支撑孔（10），所述夹具框（6）内部设置有固定头（11），所述固定头（11）的上端固定连接有支撑杆（12），所述支撑杆（12）的外表面固定连接有支撑滑块（13），所述支撑杆（12）的上端固定连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的轴心螺纹连接有螺纹杆（15），所述螺纹杆（15）的上端固定连接有调节手盘（16）。/n
【技术特征摘要】
1.一种石英晶片研磨加工用固定装置，包括支撑底座（1），其特征在于：所述支撑底座（1）顶部后侧固定连接有限位板（2），所述支撑底座（1）顶部开设有伸缩槽（3），所述伸缩槽（3）内部固定连接有引导杆（4），所述引导杆（4）的外表面套接有复位弹簧（5）；
所述支撑底座（1）的顶部活动连接有夹具框（6），所述夹具框（6）的底部固定连接有滑动块（7），所述夹具框（6）的内底壁固定连接有晶体放置托（8），所述夹具框（6）的上端开设有限位孔（9），所述限位孔（9）之间开设有支撑孔（10），所述夹具框（6）内部设置有固定头（11），所述固定头（11）的上端固定连接有支撑杆（12），所述支撑杆（12）的外表面固定连接有支撑滑块（13），所述支撑杆（12）的上端固定连接有连接杆（14），所述连接杆（14）的轴心螺纹连接有螺纹杆（15），所述螺纹杆（15）的上端固定连接有调节手盘（16）。
2.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工用固定装置，其特征在于：所述伸缩槽（3）的数量为两条，两条所述伸缩槽（3）分别位于支撑底座（1）顶部的左右两侧，所述复位弹簧（5）的外表面不超过伸缩槽（3）的顶部。
3.根据权利要求1所述的一种石英晶片研磨加工...
【专利技术属性】
技术研发人员：李直荣，温从众，陈高雄，
申请(专利权)人：马鞍山荣泰科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34
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