边缘抛光装置和抛光方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种边缘抛光装置，包括本体、驱动组件和抛光头，本体包括环形支架，环形支架上延其周向固定有多个抛光头，驱动组件用于控制本体旋转以带动抛光头旋转对晶圆边缘进行抛光，抛光头包括抛光盘，抛光盘通过一连接结构连接于环形支架上，连接结构包括沿着环形支架的周向方向延伸设置的滑轨，抛光头可移动的设置于滑轨上，且抛光头和滑轨的一端连接有弹性位移传感器，用于感应抛光头在滑轨上的移动距离；驱动组件包括处理单元，用于根据弹性位移传感器的信号获取抛光头与晶圆之间的摩擦力，并发送控制信号；驱动组件还包括执行单元，用于根据控制信号调节本体的转速，以调节抛光头对晶圆施加的压力，以保持抛光速率恒定。

【技术实现步骤摘要】
边缘抛光装置和抛光方法
本专利技术涉及晶圆制作
，尤其涉及一种边缘抛光装置和抛光方法。
技术介绍
半导体硅晶圆片是制造超大规模集成电路的主要衬底材料，随着半导体产业的飞速发展，对衬底材料的精度要求也越来越高，特别是对硅片的外圆表面状态越来越严格，一般在衬底加工时是需要对硅片的外圆表面进行抛光处理的，从而确保在外延时硅片边缘处不产生滑移线或外延层错等缺陷，进而提高外延片或器件成品率。而与晶圆表面接触的抛光垫是采用聚氨酯制成的，其表面是具有空隙的，由于颗粒物填充等因素，随着使用时间的增加，抛光垫的形貌会发生改变，抛光垫与晶圆之间的摩擦力会降低，导致去除率降低，进而导致晶圆边缘去除量不足，造成晶圆边缘不良。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供一种边缘抛光装置和抛光方法，解决在抛光过程中，由于抛光垫和晶圆之间摩擦力降低的导致的去除率降低，造成晶圆边缘不良的问题。为了达到上述目的，本专利技术实施例采用的技术方案是：一种边缘抛光装置，包括本体、驱动组件和抛光头，所述本体包括环形支架，以及位于所述环形支架中心本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种边缘抛光装置，包括本体、驱动组件和抛光头，所述本体包括环形支架，以及位于所述环形支架中心的承载盘，所述环形支架上延其周向固定有多个所述抛光头，所述驱动组件用于控制所述本体旋转以带动所述抛光头旋转对位于所述承载盘上的晶圆边缘进行抛光，其特征在于，/n所述抛光头包括抛光盘，所述抛光盘通过一连接结构连接于所述环形支架上，所述连接结构包括沿着所述环形支架的周向方向延伸设置的滑轨，所述抛光头可移动的设置于所述滑轨上，且所述抛光头和所述滑轨的一端之间连接有弹性位移传感器，用于感应在抛光时所述抛光头在所述滑轨上的移动距离；/n所述驱动组件包括处理单元，用于根据所述弹性位移传感器的信号获取所述抛光头与...

【技术特征摘要】
1.一种边缘抛光装置，包括本体、驱动组件和抛光头，所述本体包括环形支架，以及位于所述环形支架中心的承载盘，所述环形支架上延其周向固定有多个所述抛光头，所述驱动组件用于控制所述本体旋转以带动所述抛光头旋转对位于所述承载盘上的晶圆边缘进行抛光，其特征在于，
所述抛光头包括抛光盘，所述抛光盘通过一连接结构连接于所述环形支架上，所述连接结构包括沿着所述环形支架的周向方向延伸设置的滑轨，所述抛光头可移动的设置于所述滑轨上，且所述抛光头和所述滑轨的一端之间连接有弹性位移传感器，用于感应在抛光时所述抛光头在所述滑轨上的移动距离；
所述驱动组件包括处理单元，用于根据所述弹性位移传感器的信号获取所述抛光头与晶圆之间的摩擦力的变化量，并发送控制信号；
所述驱动组件还包括执行单元，用于根据所述控制信号调节所述本体的转速，以调节所述抛光头对晶圆施加的压力，以保持抛光速率恒定。


2.根据权利要求1所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述滑轨固定于所述环形支架上。


3.根据权利要求1所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述环形支架上沿其周向间隔设置有多个所述滑轨，每个所述滑轨上嵌设有所述抛光头。


4.根据权利要求1所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述抛光盘的抛光面上设置有抛光垫，所述抛光垫和所述抛光面之间设置有压力传感器，所述压力传感器用于检测抛光时所述抛光头对晶圆施加的压力。


5.根据权利要求4所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述环形支架上沿其周向设置有多个所述抛光头，所述边缘抛光装置还包括偏移检测结构，用于根据多个所述抛光头上的所述压力传感器感应的压力是否相同、以检测晶圆是否偏移。


6.根据权利要求5所述的边缘抛光装置，其特征在于，所述晶圆包括相对设置的第一表面、第二表面以及设置于所述第一表面和所述第二表面之间的侧面，所述侧面包括与所述第一表面连接的第一斜侧面、与所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李昀泽，
申请(专利权)人：西安奕斯伟硅片技术有限公司，
类型：发明
国别省市：陕西;61