利用黄金抽样的测试器和测试板的校准制造技术

在自动测试设备（ＡＴＥ）上执行测试中，精确地产生和测量ＲＦ（射频）功率是一个挑战。在示例的实施例中，在被用来测量放大器（１４０）的输入和输出特性的测试设备（１００）中，具有用于确定测试程序参数的方法。该方法（２００）包括计算从测试设备电源到放大器（２２０）的输入的输入损耗，定义输入损耗校正因子。计算从放大器输出（２２０）到测试设备的功率计的输出损耗，定义输出损耗校正因子。使用输入损耗校正因子（２３０），确定实际的输入功率电平，并且使用输出损耗校正因子（２３０），确定实际的输出电平。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子设备制造。更特别地，本专利技术涉及用于验证电子设备的测试设备的校准。电子工业继续依赖于半导体技术的进步，以便在更紧凑区域中实现更高功能器件。对于许多应用，实现更高功能器件需要将大量的电子器件集成在单个硅片中。随着硅片的每个给定区域的电子器件数目的增加，制造过程变得更加困难。已经制造了在许多的专业方面具有各种各样应用的多种半导体器件。这样的基于硅的半导体器件通常包括金属氧化物半导体(MOS)晶体管，诸如p沟道MOS(PMOS)、N沟道MOS(NMOS)和互补MOS(CMOS)晶体管、双极型晶体管、BiCMOS晶体管。这些半导体器件中的每一个通常包括半导体衬底，在该衬底上形成许多有源器件。给定的有源器件的特定结构可以在器件类型之间变化。例如，在MOS晶体管中，有源器件通常包括源极和漏极区以及调制在源极和漏极区之间电流的栅电极。在典型的集成电路(IC)器件中，晶体管和其它的部件被组装在一起以实现所需要的功能。这样的所需要的功能包括(但不局限于)微处理器、微控制器、数字信号处理(DSP)、模拟放大器、射频(RF)器件等等。在这样的器件可被用于其选择的应用之前，必须验证本文档来自技高网...

【技术保护点】
在用于测量放大器的输入和输出特性的测试设备（１００）中，一种用于确定测试程序参数的方法（２００），包括：计算从测试设备电源（１２５）到放大器的输入端的输入损耗（２２０），定义输入损耗校正因子；计算从放大器输出端到测试设备的功 率计（１３５）的输出损耗（２２０），定义输出损耗校正因子；使用输入损耗校正因子，确定（２２０）实际的输入功率电平（１０５）；和使用输出损耗校正因子，确定（２２０）实际的输出电平（１１５）。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：H维塞，S斯帕恩，
申请(专利权)人：皇家飞利浦电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]