【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在半导体集成电路等的电路装置的检查中使用的各向异性导电性连接器和使用具备该各向异性导电性连接器的电路装置的检查装置所进行的电路装置的检查方法。更详细地说，涉及可合适地使用于具有焊料突起电极的半导体集成电路等的电路装置的检查的各向异性导电性连接器和具有焊料突起电极的半导体集成电路等的电路装置的检查方法。
技术介绍
各向异性导电性片是只在厚度方向上显示出导电性的导电性片或具有在厚度方向上按压时只在厚度方向上显示出导电性的加压导电性导电部的导电性片。由于各向异性导电性片具有不使用焊接或机械嵌合等的方法就可达到小型的电连接以及能吸收机械的冲击或变形而进行软连接等的特征，故利用这样的特征，例如在作为电子计算机、电子式数字表、电子照相机、计算机键盘等的领域中，广泛地用作用于达到电路装置相互间的电连接、例如印刷电路基板与无引线芯片载体、液晶面板等的电连接的各向异性导电性连接器。此外，在印刷电路基板或半导体集成电路等的电路装置的电检查中，为了达到例如在作为检查对象的电路装置的一面上形成的被检查电极与在检查用电路基板的表面上形成的检查用电极的电连接，在电路装置...
【技术保护点】
一种各向异性导电性连接器，用于电连接具有与作为检查对象的电路装置的被检查电极对应配置的检查用电极的检查用电路基板与作为检查对象的电路装置，其特征在于：至少在所述各向异性导电性连接器的与作为检查对象的电路装置接触一侧的表面上涂敷了润滑 剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田大典，木村洁，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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