提供用于诸如具有焊料突起电极的半导体集成电路的电路装置的检查的具有良好的重复使用耐久性的各向异性导电性连接器和具有良好的检查效率的电路装置的检查方法。在上述各向异性导电性连接器的表面上涂敷了润滑剂。通过使用至少在与待检查的电路装置接触的一侧的表面上在进行上述电路装置的检查之前涂敷了润滑剂的上述各向异性导电性连接器将检查用电路基板电连接到待检查的电路装置上。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及例如在半导体集成电路等的电路装置的检查中使用的各向异性导电性连接器和使用具备该各向异性导电性连接器的电路装置的检查装置所进行的电路装置的检查方法。更详细地说，涉及可合适地使用于具有焊料突起电极的半导体集成电路等的电路装置的检查的各向异性导电性连接器和具有焊料突起电极的半导体集成电路等的电路装置的检查方法。
技术介绍
各向异性导电性片是只在厚度方向上显示出导电性的导电性片或具有在厚度方向上按压时只在厚度方向上显示出导电性的加压导电性导电部的导电性片。由于各向异性导电性片具有不使用焊接或机械嵌合等的方法就可达到小型的电连接以及能吸收机械的冲击或变形而进行软连接等的特征，故利用这样的特征，例如在作为电子计算机、电子式数字表、电子照相机、计算机键盘等的领域中，广泛地用作用于达到电路装置相互间的电连接、例如印刷电路基板与无引线芯片载体、液晶面板等的电连接的各向异性导电性连接器。此外，在印刷电路基板或半导体集成电路等的电路装置的电检查中，为了达到例如在作为检查对象的电路装置的一面上形成的被检查电极与在检查用电路基板的表面上形成的检查用电极的电连接，在电路装置的电极区域与检查用电路基板的检查用电极区域之间置入了各向异性导电性片作为连接器。以前，作为这样的各向异性导电性片，已知有将金属粒子均匀地分散在弹性体中得到的各向异性导电性片(例如参照专利文献1)、通过使导电性磁性金属不均匀地分散在弹性体中形成在厚度方向上延伸的多个导电路径形成部和使其互相绝缘的绝缘部的各向异性导电性片(例如参照专利文献2)和在导电路径形成部的表面与绝缘部之间形成台阶差的各向异性导电性片(例如参照专利文献3)等各种结构的各向异性导电性片。在这些各向异性导电性片中，在绝缘性的弹性高分子物质中，以在厚度方向上并排取向的状态含有导电性粒子，利用多个导电性粒子构成的链形成了导电路径。通过例如将被硬化而成为弹性高分子物质的高分子物质形成材料中含有具有磁性的导电性粒子的成形材料注入到模具的成形空间内以形成成形材料层并使磁场作用于其上进行硬化处理，可制造这样的各向异性导电性片。但是，在具有例如由焊料合金构成的突起状电极的电路装置的电检查中，在将现有的各向异性导电性片用作连接器的情况下，存在以下那样的问题。即，通过重复进行将作为检查对象的电路装置的被检查电极的突起状电极压接到各向异性导电性片中的导电路径形成部的表面上的工作，由于在该各向异性导电性片中的导电路径形成部的表面上产生因突起状电极的压接引起的永久的变形或因磨损引起的变形，故因该各向异性导电性片中的导电路径形成部的电阻值增加及各自的导电路径形成部的电阻值发生离散的缘故，存在后续的电路装置的检查变得困难的问题。此外，作为用于构成导电路径形成部的导电性粒子，为了得到良好的导电性，通常使用了形成由金构成的覆盖层的导电性粒子，但通过连续地进行多个电路装置的电检查，构成电路装置中的被检查电极的电极物质(焊料合金)转移到各向异性导电性片中的导电性粒子的覆盖层中，由此，因该覆盖层变质的结果，存在导电路径形成部的导电性下降的问题。为了解决上述的问题，在电路装置的检查中，利用各向异性导电性片和在由树脂材料构成的柔软的绝缘片中排列了在其厚度方向上贯通并延伸的多个金属电极体的片状的连接器构成电路装置检查用夹具，通过使被检查电极接触该电路装置检查用夹具中的片状连接器的金属电极体并进行按压，达到了与作为检查对象的电路装置的电连接(例如参照专利文献4)。但是，在上述的电路装置检查用夹具中，在作为检查对象的电路装置的被检查电极的间距小的情况下，即片状连接器的金属电极体的间距小的情况下，难以达到对于该电路装置的所需要的电连接。如果具体地说明，则在金属电极体的间距小的片状连接器中，因邻接的金属电极体相互间互相干涉的缘故，邻接的金属电极体间的柔性下降。因此，在作为检查对象的电路装置的基体的表面精度低、基体的厚度的均匀性低或被检查电极的高度的离散大的情况下，不能可靠地使片状连接器的金属电极体接触该电路装置中的全部的被检查电极，其结果，不能得到对于该电路装置的良好的电连接。此外，即使对于全部的被检查电极能达到良好的电连接状态，也必须有相当大的按压力，因而，检查装置整体变大，此外，检查装置整体的制造成本提高。此外，在高温环境下进行电路装置的检查的情况下，起因于形成各向异性导电性片的弹性高分子物质的热膨胀率与形成片状连接器中的绝缘性片的树脂材料的热膨胀率的差，在各向异性导电性片的导电路径形成部与片状连接器的金属电极体之间产生位置偏移的结果，难以稳定地维持良好的电连接状态。此外，在构成电路装置检查用夹具的情况下，除了制造各向异性导电性片之外，必须制造片状连接器，再者，由于必须在使这两部分位置对准了的状态下固定，故检查用夹具的制造成本提高。再者，在现有的各向异性导电性片中，存在以下那样的问题。即，由于形成各向异性导电性片的弹性高分子物质、例如硅酮橡胶，在高的温度下带有粘接性，故如果在高温环境下在由电路装置加压了的状态下长时间地放置该各向异性导电性片，则该各向异性导电性片粘接到该电路装置上，由此，不能顺利地进行将检查结束了的电路装置更换为未检查的电路装置的作业，其结果，电路装置的检查效率下降。特别是在各向异性导电性片以大的强度粘接到电路装置上的情况下，由于难以不损伤地从电路装置剥离该各向异性导电性片，故不能将该各向异性导电性片用于其后的检查。专利文献1特开昭51-93393号公报专利文献2特开昭53-147772号公报专利文献3特开昭61-250906号公报专利文献4特开平7-231019号公报
技术实现思路
本专利技术是基于以上那样的情况而进行的，其第1目的在于提供下述的各向异性导电性连接器即使连接对象电极是突起状的电极，也能抑制产生因该连接对象电极的压接引起的永久的变形或因磨损引起的变形，即使重复地按压，也能在长时间内得到稳定的导电性。本专利技术的第2目的在于，除了上述的第1目的外，提供下述的各向异性导电性连接器即使例如被检查电极是焊料突起电极，也能防止或抑制电极物质转移到导电性粒子上，可得到在长时间内稳定的导电性，而且，即使在高温环境下在压接到电路装置上的状态下使用的情况下，也能防止或抑制粘接到该电路装置上。本专利技术的第3目的在于提供使用具备上述的各向异性导电性连接器的电路装置的检查装置所进行的电路装置的检查方法。本专利技术的各向异性导电性连接器是一种用于电连接具有与作为检查对象的电路装置的被检查电极对应配置的检查用电极的检查用电路基板与作为检查对象的电路装置的各向异性导电性连接器，其特征在于至少在所述各向异性导电性连接器的与作为检查对象的电路装置接触的一侧的表面上涂敷了润滑剂。在上述的各向异性导电性连接器中，润滑剂最好是烷基磺酸的金属盐。本专利技术的电路装置的检查方法是一种夹住各向异性导电性连接器电连接作为检查对象的电路装置的被检查电极与检查用电路基板的检查电极来进行电检查的电路装置的检查方法，其特征在于使用至少在与作为检查对象的电路装置接触的一侧的表面上涂敷了润滑剂的各向异性导电性连接器使电路装置的被检查电极一侧的表面与各向异性导电性连接器的涂敷了润滑剂的表面接触来进行电检查。在上述的检查方法中，作为检查对象的电路装置的被检查电极最好是焊本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种各向异性导电性连接器，用于电连接具有与作为检查对象的电路装置的被检查电极对应配置的检查用电极的检查用电路基板与作为检查对象的电路装置，其特征在于：至少在所述各向异性导电性连接器的与作为检查对象的电路装置接触一侧的表面上涂敷了润滑 剂。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：山田大典，木村洁，
申请(专利权)人：JSR株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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