压电复合薄膜及其制备方法和压电器件技术

本发明专利技术涉及一种压电复合薄膜及其制备方法和压电器件，该压电复合薄膜包括有机聚合物基体及分布于所述有机聚合物基体中的无机压电陶瓷颗粒，所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体的厚度方向上贯穿所述有机聚合物基体；所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体与所述无机压电陶瓷颗粒的总量中的质量含量为50％～80％。上述压电复合薄膜同时具有较高的压电性能和可挠性。

【技术实现步骤摘要】
压电复合薄膜及其制备方法和压电器件
本专利技术涉及压电材料
，特别是涉及一种压电复合薄膜及其制备方法和压电器件。
技术介绍
随着目前VR、人工皮肤、可绕折传感器等触觉反馈器件的发展，对于压电材料的要求也日益提高。同时具有良好的压电性能和可挠性的压电材料成为行业的研究热点。无机压电陶瓷材料的D33(压电常数，是衡量压电性能的一个常数)较高，压电性能优越，然而其具有硬而脆、无可挠性、制膜困难等缺点，通常用于制备刚性压电器件。压电聚合物具有良好的延展性和可挠性，但其电压性能欠缺。压电复合薄膜一般由无机压电陶瓷材料与压电聚合物等有机聚合物基体进行复合，以期望复合后的材料同时具有无机压电陶瓷材料的高压电性能及有机聚合物基体的可挠性，但根据传统研究表明，实际生产中该复合材料在极化后的压电性能很低，甚至低于压电聚合物。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够同时具有较高的压电性能和可挠性的压电复合薄膜及其制备方法、应用和压电器件。本专利技术的一个方面，提供了一种压电复合薄膜，包括有机聚合物基体及分布于所述有本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种压电复合薄膜，其特征在于，包括有机聚合物基体及分布于所述有机聚合物基体中的无机压电陶瓷颗粒，所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体的厚度方向上贯穿所述有机聚合物基体；所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体与所述无机压电陶瓷颗粒的总量中的质量含量为50％～80％。/n

【技术特征摘要】
1.一种压电复合薄膜，其特征在于，包括有机聚合物基体及分布于所述有机聚合物基体中的无机压电陶瓷颗粒，所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体的厚度方向上贯穿所述有机聚合物基体；所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体与所述无机压电陶瓷颗粒的总量中的质量含量为50％～80％。


2.如权利要求1所述的压电复合薄膜，其特征在于，所述无机压电陶瓷颗粒在所述有机聚合物基体与所述无机压电陶瓷颗粒的总量中的质量含量为65％～80％。


3.如权利要求1所述的压电复合薄膜，其特征在于，所述无机压电陶瓷颗粒的粒径为50μm～100μm。


4.如权利要求1至3任一项所述的压电复合薄膜，其特征在于，所述无机压电陶瓷颗粒选自锆钛酸铅颗粒、钛酸铅颗粒及钛酸钡颗粒中的至少一种。


5.如权利要求4所述的压电复合薄膜，其特征在于，所述有机聚合物基体选自聚偏二氟乙烯-三氟乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯、聚乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯及聚二甲基硅氧烷中的至少一种。


6.一种压电复合薄膜的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：
将有机聚合物基体、无机压电陶瓷颗粒与有机溶剂混合，制备浆料；
将所述浆料制膜并控制膜厚小于所述制备浆料的步骤所加入的所述无机压电陶瓷颗粒的粒径，打磨膜表面以磨平膜表面突起的颗粒并将薄膜进行极化处理，得到压电复合薄膜；
在所述制备浆料的步骤中，所述无机压电陶瓷颗粒的加入量在所述有机聚合物基体与所述无...

【专利技术属性】
技术研发人员：李宋楚，
申请(专利权)人：欧菲微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36