【技术实现步骤摘要】
一种负反馈型单光子雪崩光电二极管及其制作方法
本专利技术涉及半导体光电子
,具体涉及一种负反馈型单光子雪崩光电二极管及其制作方法。
技术介绍
随着量子保密通信、单光子检测、激光测距等技术的不断发展,单光子探测器得到了快速的发展和广泛的应用。单光子雪崩光电二极管(SinglePhotonAvalancheDiode,SPAD)用于光子信号的检测,是单光子探测器的核心芯片之一。为了实现单光子探测,基于分离吸收、电荷、倍增(SeparateAbsorptionChargeMultiplication,SACM)结构的SPAD须工作在盖革模式,即SPAD两端的电压在其雪崩电压之上。在盖革模式下,SPAD探测的光子信号,输出宏观可检测的电信号,但持续工作在盖革模式,SPAD不仅会被击穿造成损坏,而且不能探测后续入射的光子信号。为实现探测器的连续工作,降低SPAD两端外加雪崩电压,淬灭SPAD的盖革雪崩倍增为有效方法之一。目前单光子探测器主要有三种淬灭模式:门控淬灭模式、主动淬灭模式、被动淬灭模式。在门控淬灭模式中 ...
【技术保护点】
1.一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,包括:衬底、缓冲层、吸收层、渐变层、电荷层和帽层,其特征在于,衬底下方设置有入射光窗和N电极,且N电极对称分布在入射光窗周围;衬底上方依次设置缓冲层、吸收层、渐变层、电荷层和帽层;帽层上部中间位置设置有阶梯结构的P型掺杂区,P型掺杂区上表面生长有P电极;帽层上表面设置有一层介质膜,且所述介质膜覆盖所述P电极;介质膜的中部设置有半封闭回旋环状结构的负反馈电阻,介质膜上设置有焊盘,负反馈电阻一端与P电极相连,另一端与焊盘相连。/n
【技术特征摘要】
1.一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,包括:衬底、缓冲层、吸收层、渐变层、电荷层和帽层,其特征在于,衬底下方设置有入射光窗和N电极,且N电极对称分布在入射光窗周围;衬底上方依次设置缓冲层、吸收层、渐变层、电荷层和帽层;帽层上部中间位置设置有阶梯结构的P型掺杂区,P型掺杂区上表面生长有P电极;帽层上表面设置有一层介质膜,且所述介质膜覆盖所述P电极;介质膜的中部设置有半封闭回旋环状结构的负反馈电阻,介质膜上设置有焊盘,负反馈电阻一端与P电极相连,另一端与焊盘相连。
2.根据权利要求1所述的一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,其特征在于,负反馈电阻采用半封闭回旋环状结构,负反馈电阻外侧端与焊盘相连。
3.根据权利要求2所述的一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,其特征在于,所述负反馈电阻采用高电阻率材料,包括CrSi、NiCr或a-Si中的任意一种或多种的组合。
4.根据权利要求3所述的一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,其特征在于,半封闭回旋环状结构负反馈电阻分布在P电极周围,且负反馈电阻内侧端与P电极连接。
5.根据权利要求1所述的一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,其特征在于,所述渐变层选用铟镓砷磷In(1-x)GaxAsyP(1-y)渐变层,渐变层厚度为0.1~0.5um。
6.根据权利要求1所述的一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,其特征在于,所述衬底采用高掺杂的InP材料,掺杂浓度不小于2×1018cm-3;所述缓冲层采用掺杂的InP材料,掺杂浓度小于或等于2×1018cm-3,缓冲层的厚度为0.2~1um;所述吸收层采用非掺杂的InGaAs材料,吸收层的厚度为0.4~3um;所述电荷层采用掺杂的InP材料,掺杂浓度为1×1016~5×1017cm-3,电荷层的厚度为0.08~0.4um;所述帽层采用非掺杂的InP材料,厚度为2~4um。
7.根据权利要求1所述的一种负反馈型单光子雪崩光电二极管,其特征在于,所述焊盘采用钛铂金TiP...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈伟,高新江,赵江林,刘昆,敖天宏,蒋利群,罗洪静,张承,陈扬,黄晓峰,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十四研究所,
类型:发明
国别省市:重庆;50
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。