固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板制造技术

本发明专利技术涉及固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板。提供可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、该固化物以及具有该固化物的印刷电路板。一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。另外，一种固化性树脂组合物等，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，前述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。

【技术实现步骤摘要】
固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板本申请是申请日为2015年12月25日、申请号为2015109979021、专利技术名称为“固化性树脂组合物、干膜、固化物和印刷电路板”的申请的分案申请。
本专利技术涉及固化性树脂组合物、固化物和印刷电路板，详细而言，涉及可以得到难以使镀银层变色、且由紫外线照射导致的反射率降低少的固化物的固化性树脂组合物、具有由该组合物得到的树脂层的干膜、其固化物和具有该固化物的印刷电路板。
技术介绍
通过将固化性树脂组合物涂布于印刷电路板等基材并固化，从而作为阻焊层等绝缘层使用被广泛实施(例如，专利文献1)。固化性树脂组合物作为安装有发光二极管(LED)、电致发光(EL)等发光元件的印刷电路板的绝缘层利用时，为了可以有效利用光，大多以作为高反射率的白色等的固化性树脂组合物的形式构成。另外，为了提高可见光的反射率、电极的连接可靠性，在这样的印刷电路板的安装部的导电电路表面实施镀银处理(例如，专利文献2)。镀银层仅在空气中放置就会发生腐蚀而变为黑色，因此，为了防止因变色而导致的亮度、可靠性、与安装部的密合本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，/n所述(A)固化性树脂包含含羧基树脂，/n所述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。/n

【技术特征摘要】
20141226 JP 2014-264995;20150805 JP 2015-1549521.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，
所述(A)固化性树脂包含含羧基树脂，
所述固化性树脂组合物的硫浓度为100ppm以下。


2.一种固化性树脂组合物，其特征在于，其包含(A)固化性树脂和(B)氧化钛，
所述(A)固化性树脂包含含羧基树脂，
所述固化性树脂组合物的固体成分的硫浓度为130ppm以下。


3.根据权利要求1或2所述的固化性树脂组合物，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤贤治，中岛孝典，嶋宫步，
申请(专利权)人：太阳油墨制造株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP