【技术实现步骤摘要】
均温板及其制造方法
本专利技术的示例性实施例涉及热传领域，尤其涉及均温板及其制造方法。
技术介绍
在电子装置运行过程中，处理器所产生的热量需要快速地排除，以使工作温度保持在其制造商所建议的范围内。随着这些电子装置的功能与应用的提升，其所使用的处理器的运行运转速度也越来越快。随着新一代电子装置越来越轻薄，内部配置越来越紧凑，随着电子装置中不同热源的间距的缩减，这些装置的热管理则变得非常有挑战性。均温板用于散热。通常，均温板是通过将热管平坦化至其原始直径的约30％至60％、或将上下壳件接合在一起所形成。均温板子是真空容器，通过工作流体的蒸发以从热源将热量带走。工作流体可填充于真空中以增加热接触表面。蒸气流最终会在较冷的表面上冷凝，使得热量可从蒸发表面(热源的表面)均匀地分布到冷凝表面(较大的冷却表面区域)。此后，冷凝液回流到蒸发表面附近，这常使用毛细结构的毛细作用力使冷凝液回流到蒸发表面，从而使蒸发表面保持湿润以产生较大的热通量(heatfluxes)。均温板的热性能(thermalperformance)取决于...
【技术保护点】
1.一种为真空且具有工作流体的均温板，其特征在于，该均温板包含：/n一第一壳件；/n一第二壳件，该第一壳件与该第二壳件共同形成一蒸发区、一冷凝区及自该蒸发区延伸至该冷凝区的一腔室，其中该腔室包含至少一蒸发蒸气流通区；/n多个第一支撑结构、多个第二支撑结构以及多个延伸传热结构，其中该些第一支撑结构与该些延伸传热结构位于该蒸发区中，该些延伸传热结构接触该第一壳件的位于该蒸发区的一第一内表面且与该第一内表面相垂直；以及/n一粉烧结毛细结构，实质上厚度相同且均匀分布于该第一壳件的该第一内表面、该第二壳件的一第二内表面、该些延伸传热结构及至少其中一该第一支撑结构上。/n
【技术特征摘要】
20190510 US 62/846,2681.一种为真空且具有工作流体的均温板，其特征在于，该均温板包含：
一第一壳件；
一第二壳件，该第一壳件与该第二壳件共同形成一蒸发区、一冷凝区及自该蒸发区延伸至该冷凝区的一腔室，其中该腔室包含至少一蒸发蒸气流通区；
多个第一支撑结构、多个第二支撑结构以及多个延伸传热结构，其中该些第一支撑结构与该些延伸传热结构位于该蒸发区中，该些延伸传热结构接触该第一壳件的位于该蒸发区的一第一内表面且与该第一内表面相垂直；以及
一粉烧结毛细结构，实质上厚度相同且均匀分布于该第一壳件的该第一内表面、该第二壳件的一第二内表面、该些延伸传热结构及至少其中一该第一支撑结构上。
2.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该些第二支撑结构位于该冷凝区中。
3.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该些第一支撑结构与该些第二支撑结构接触该第一壳件的该第一内表面与该第二壳件的该第二内表面，从而支撑着该第一壳件与该第二壳件。
4.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该粉烧结毛细结构以可导电材质所构成。
5.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一壳件的该第一内表面包含一槽道型毛细结构。
6.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该蒸发区自该第一壳件的该第一内表面凹陷且被该冷凝区所围绕。
7.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第二壳件为平坦的结构。
8.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该第一壳件与该第二壳件均为一体成型的结构。
9.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该蒸发区处的该第一内表面的深度及该些第一支撑结构的高度介于1.5毫米与55毫米之间。
10.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该冷凝区处的该第一内表面的深度及该些第二支撑结构的高度介于1毫米与50毫米之间。
11.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该些第一支撑结构与该些第二支撑结构的形状为柱状，且各该第二支撑结构的直径大于各该第一支撑结构的直径。
12.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该些第一支撑结构、该些第二支撑结构以及该些延伸传热结构为一体成型于该第一内表面。
13.根据权利要求1所述的均温板，其特征在于，该些第一支撑结构、该些第二支撑结构以及该些延伸传热结构的其中一者或多者以熔接、扩散接合、热压、软焊、硬焊或黏着剂接合于该第一内表面。
14.根据权利要求1所述的均温板...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈琦泷，
申请(专利权)人：讯凯国际股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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