一种超薄热管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种超薄热管，包括壳体和工质，壳体的内侧设有毛细结构，壳体内还设有供工质流动的通道，通道的两端分别与毛细结构的两端相连通，超薄热管的两端分别为蒸发段和冷凝段，壳体的外表面分别对应蒸发段和冷凝段设有蒸发段接触面和冷凝段接触面，蒸发段接触面和冷凝段接触面均凹凸不平设置。本实用新型专利技术的超薄热管两端的蒸发段接触面和冷凝段接触面凹凸不平设置，其增加了受热接触的面积和散热面积，使得蒸发段可以提高传热速度，冷凝段可以提高散热速度，这样可以大大提高传热效率，提高散热速度。

【技术实现步骤摘要】
一种超薄热管
本技术属于散热
，具体涉及一种超薄热管。
技术介绍
随着科技的发展，芯片集成度越来越高，芯片的热流密度也会急剧增加，同时，由于目前电子设备都追求携带方便，精巧，性能高，因此给与芯片散热的空间越来越小。目前市场上通常采用热管来进行散热，主要结构有壳体、毛细结构、工质等几个部分，壳体形成封闭空间，在腔体内壁面烧结吸液芯或加工槽道作为毛细结构，紧贴壳体内壁的毛细结构形成液态工质流动通道，中空的腔体形成气态工质流动通。热管的一端为吸热的蒸发段，另一端为散热的冷凝段，以将热量散发至空气中。现有的最薄的热管已经可以做到0.4MM的厚度了，但是越薄越小，代表着它的散热面积越小，散热性能就会受限，因此解决此类问题，需要提出一种更有效的超薄热管方案。
技术实现思路
为解决现有技术中的上述问题，本技术提供了一种超薄热管，其有效增加了散热面积，提高传热效率，提高散热速度。本技术采用了以下技术方案：一种超薄热管，包括壳体和工质，所述壳体的内侧设有毛细结构，所述壳体内还设有供所述工质流动的通道，所述通道的两端分本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种超薄热管，包括壳体和工质，所述壳体的内侧设有毛细结构，所述壳体内还设有供所述工质流动的通道，所述通道的两端分别与所述毛细结构的两端相连通，其特征在于：/n所述超薄热管的两端分别为蒸发段和冷凝段，所述壳体的外表面分别对应所述蒸发段和冷凝段设有蒸发段接触面和冷凝段接触面，所述蒸发段接触面和冷凝段接触面均凹凸不平设置。/n

【技术特征摘要】
1.一种超薄热管，包括壳体和工质，所述壳体的内侧设有毛细结构，所述壳体内还设有供所述工质流动的通道，所述通道的两端分别与所述毛细结构的两端相连通，其特征在于：
所述超薄热管的两端分别为蒸发段和冷凝段，所述壳体的外表面分别对应所述蒸发段和冷凝段设有蒸发段接触面和冷凝段接触面，所述蒸发段接触面和冷凝段接触面均凹凸不平设置。


2.根据权利要求1所述的超薄热管，其特征在于：所述蒸发段接触面和/或冷凝段接触面设有若干凹面和若干凸面，所述凹面和所述凸面依次间隔连接。<...

【专利技术属性】
技术研发人员：张骏升，弗朗切斯科·邱奇，王建，
申请(专利权)人：广州市香港科大霍英东研究院，
类型：新型
国别省市：广东;44