激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备制造方法及图纸

本发明专利技术实施例公开了一种激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备，该方法用于在具有环状内壁的工件上加工凹槽，包括以下步骤：获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率；获取工件的目标内径，调整以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距；根据所述目标内径，调整以使所述工件的目标线速度为所述基准线速度；以所述基准激光频率为所述工件的目标激光频率，根据所述目标焦距、所述目标线速度及所述目标激光频率激光加工所述工件，以实现工件的自动对焦，避免了调试人员手动调节，自动进行工件的目标线速度调整，以形成较好的激光加工标准，可得到较优的激光加工效果。

【技术实现步骤摘要】
激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备
本专利技术涉及激光加工
，尤其涉及一种激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备。
技术介绍
激光加工方法是一种应用较为广泛的加工手段，例如，采用激光对缸套等工件的内壁进行凹槽加工，在工件内壁激光加工形成均匀分布的凹槽。传统的激光加工方法，为获取较佳的加工质量，需要保证激光的焦距固定，一般情况下，需要人工手动调节焦距位置，但人工手动调节焦距难度大、调整时间长，需要调试人员具备较强的激光应用技术，且在调节过程激光光束对于调试人员眼睛具有很大的伤害。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出了一种激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备，旨在解决现有现有的激光加工方法中，人工手动调节焦距难度大、调整时间长，且在调节过程激光光束对于调试人员眼睛具有很大的伤害的问题。一种激光加工方法，用于在具有环状内壁的工件上加工凹槽，包括以下步骤：获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率；获取工件的目标内径，调整以使所述工本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种激光加工方法，用于在具有环状内壁的工件上加工凹槽，其特征在于，包括以下步骤：/n获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率；/n获取工件的目标内径，调整以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距；/n根据所述目标内径，调整以使所述工件的目标线速度为所述基准线速度；/n以所述基准激光频率为所述工件的目标激光频率，根据所述目标焦距、所述目标线速度及所述目标激光频率激光加工所述工件。/n

【技术特征摘要】
1.一种激光加工方法，用于在具有环状内壁的工件上加工凹槽，其特征在于，包括以下步骤：
获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率；
获取工件的目标内径，调整以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距；
根据所述目标内径，调整以使所述工件的目标线速度为所述基准线速度；
以所述基准激光频率为所述工件的目标激光频率，根据所述目标焦距、所述目标线速度及所述目标激光频率激光加工所述工件。


2.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤获取工件的目标内径，调整以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距中，具体包括：
获取在所述基准内径下进行加工的基准激光发射位置；
根据所述目标内径与所述基准内径的差值，调整所述基准激光发射位置至所述目标激光发射位置，以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距。


3.根据权利要求2所述的激光加工方法，其特征在于，步骤根据所述目标内径与所述基准内径的差值，调整所述基准激光发射位置至所述目标激光发射位置，以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距中，具体包括：
所述基准激光发射位置激发出的激光沿第一方向射出，且所述第一方向在所述环状内壁的径向的方向上；
根据所述目标内径与所述基准内径的差值，沿所述第一方向调整所述基准激光发射位置至所述目标激光发射位置，以使所述工件的目标焦距为所述基准焦距。


4.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤根据所述目标内径，调整以使所述工件的目标线速度为所述基准线速度中，具体包括：
获取在所述基准内径下进行加工的基准角速度；
所述基准线速度根据所述基准内径和所述基准角速度计算；
根据所述目标内径调整所述基准角速度为目标角速度，以使所述目标内径和所述目标角速度计算得到的所述目标线速度为所述基准线速度。


5.根据权利要求1所述的激光加工方法，其特征在于，步骤以所述基准激光频率为所述工件的目标激光频率，根...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢世全，郭启军，占传福，王振华，刘光伍，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44