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本发明实施例公开了一种激光加工方法及其装置、计算机存储介质及激光加工设备，该方法用于在具有环状内壁的工件上加工凹槽，包括以下步骤：获取在基准内径下进行加工的基准焦距、基准线速度及基准激光频率；获取工件的目标内径，调整以使所述工件的目标焦距为...
该专利属于大族激光科技产业集团股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过大族激光科技产业集团股份有限公司授权不得商用。

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