一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构制造技术

本发明专利技术公开了一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构，包括具有通孔一的陶瓷板和金属制圆筒，所述通孔一上方的陶瓷板顶部设置有凸起部，所述凸起部的中间位置处从上之下依次设置有相连通的接合槽、锥型定位槽和通孔二，通孔二的与通孔一连通，接合槽的直径从下至上逐渐递减，金属制圆筒的底端螺纹连接有焊接座，所述焊接座设置在接合槽的中间位置处，所述焊接座包括圆筒部、环形定位部、扇形过渡部、扇形挡料部、陶瓷钉。本发明专利技术将现有技术中焊接的焊料“转移”至侧边，这样在使用静电卡盘进行热循环时，使得焊接座、焊料以及陶瓷板连接处的温度从高至低，从而减小陶瓷板以及焊料膨胀收缩量，避免焊接部发生剥离，进一步提高了焊接强度。

【技术实现步骤摘要】
一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构
本专利技术涉及接合结构
，具体为一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构。
技术介绍
静电卡盘作为用于吸附晶片并在半导体制造工艺中控制晶片温度的保持部件而使用，作为这样的静电卡盘，已知有从设有气体导入孔的圆板状陶瓷板的背面侧接合金属制气体导入管，向晶片的吸附面供给He气等，使导热性提高的静电卡盘。为此，如何让金属制气体导入管与陶瓷板结合为一体，就成了极为重要的技术关键，而作为陶瓷板与金属制气体导入管的接合方法，现有技术中是将陶瓷板和气体导入管之间填充焊料进行焊接，但是在钎焊时，由于气体导入管、焊料在冷却时比陶瓷板收缩得更大，因此，在焊接时产生热膨胀差导致的应力，会导致陶瓷板产生裂纹，就算焊接时，避免了陶瓷板产生裂纹，而在焊接后，反复使用静电卡盘进行热循环，由于同样原因，也会使得接合部的剥离，甚至再次导致陶瓷板产生裂纹。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本专利技术提供如下技术方案：一本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构，包括具有通孔一(51)的陶瓷板(5)和金属制圆筒(3)，其特征在于，所述通孔一(51)上方的陶瓷板(5)顶部设置有凸起部(1)，所述凸起部(1)的中间位置处从上之下依次设置有相连通的接合槽(12)、锥型定位槽(13)和通孔二(11)，所述通孔二(11)的与通孔一(51)连通，所述接合槽(12)的直径从下至上逐渐递减，所述接合槽(12)底部靠近侧边位置处设置有多个环形凹槽(14)，且环形凹槽(14)截面呈倒钩状，所述金属制圆筒(3)的底端螺纹连接有焊接座(2)，所述焊接座(2)设置在接合槽(12)的中间位置处，所述焊接座(2)包括圆筒部(23)、环形定位...

【技术特征摘要】
1.一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构，包括具有通孔一(51)的陶瓷板(5)和金属制圆筒(3)，其特征在于，所述通孔一(51)上方的陶瓷板(5)顶部设置有凸起部(1)，所述凸起部(1)的中间位置处从上之下依次设置有相连通的接合槽(12)、锥型定位槽(13)和通孔二(11)，所述通孔二(11)的与通孔一(51)连通，所述接合槽(12)的直径从下至上逐渐递减，所述接合槽(12)底部靠近侧边位置处设置有多个环形凹槽(14)，且环形凹槽(14)截面呈倒钩状，所述金属制圆筒(3)的底端螺纹连接有焊接座(2)，所述焊接座(2)设置在接合槽(12)的中间位置处，所述焊接座(2)包括圆筒部(23)、环形定位部(26)、扇形过渡部(27)、扇形挡料部(24)和陶瓷钉(25)，所述圆筒部(23)的底端设置有与锥型定位槽(13)相互匹配的环形定位部(26)，所述环形定位部(26)卡设在锥型定位槽(13)内部，所述圆筒部(23)外侧的底端沿其圆周方向均匀设置有多个扇形过渡部(27)，所述扇形过渡部(27)的截面呈弧状，且所述扇形过渡部(27)远离圆筒部(23)的一端延伸至环形凹槽(14)内部底端，多个所述扇形过渡部(27)合为形成环状，所述扇形过渡部(27)远离圆筒部(23)一端倾斜设置有扇形挡料部(24)，且多个所述扇形挡料部(24)合为形成锥筒状，相邻所述扇形挡料部(24)与所述扇形过渡部(27)之间设置有滑动密封组件，所述接合槽(12)、环形凹槽(14)与多个扇形挡料部(24)外侧之间设置有焊料(4)。


2.根据权利要求1所述的一种陶瓷板与金属制圆筒部件的接合结构，其特征在于：所述扇形过...

【专利技术属性】
技术研发人员：王刚，刘一贺，杨云龙，王秒，赵禹，
申请(专利权)人：安徽工程大学，
类型：发明
国别省市：安徽;34