一种合金封帽的装夹夹具及使用方法技术

本发明专利技术公开一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽的装夹夹具及使用方法通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种合金封帽的装夹夹具及使用方法
本专利技术涉及封装
，特别涉及一种合金封帽的装夹夹具及使用方法。
技术介绍
合金封帽（熔封）因其具有良好的气密性和优良的抗盐雾性能而在高可靠金属/陶瓷主体封装工艺中得到了广泛的应用。其原理为：在管壳封口上装夹带有焊料环的盖板，并将盖板与管壳之间使用耐高温夹子进行稳定夹持，然后在氮气保护气氛中加热到金锡合金熔点以上使金锡合金焊料熔融，熔化成液态的合金焊料浸润管壳的焊环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和盖板焊接在一起完成合金封帽。传统的，在合金封帽前，须通过手工装夹的方法，将带有焊料环的盖板与管壳封接环进行准确对位后夹持装夹，或将盖板、分离的焊料环和管壳逐一进行精确对位后夹持装夹；在此过程中，受制于操作人员的技能水平，不仅作业效率较低，同时肉眼对位精度的不同，极易导致对位偏移，如盖板与焊料环偏移、盖板与管壳偏移、焊料环与管壳偏移、盖板/焊料环/管壳同时偏移，在后续的封帽过程中，导致合金焊料流淌不良，封接环不连续，焊料溢盖，封帽漏气等一系列问题。且夹子亦可能对金属盖板表面造成损伤，造成外观不合格或盐雾试验不合格。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，以解决现有的目前手工装夹效率低，对位精度难以把控的问题。为解决上述技术问题，本专利技术提供一种合金封帽的装夹夹具，包括管壳定位夹具主体和夹具压力盖板；所述管壳定位夹具主体中开有管壳限位槽，所述管壳限位槽中放置有待封陶瓷管壳；所述夹具压力盖板通过两侧的定位销固定连接于所述管壳定位夹具主体正上方；所述待封陶瓷管壳正面放置有熔封盖板，所述熔封盖板通过与所述夹具压力盖板垂直固定连接的预紧机构压紧固定。可选的，所述管壳限位槽两侧均开有第一定位孔，用于匹配所述定位销。可选的，所述管壳限位槽两侧均开有第二定位孔，每个所述第二定位孔中均定位安装有盖板定位夹具。可选的，所述盖板定位夹具相向设置，使所述熔封盖板经所述盖板定位夹具定位后，放置于所述待封陶瓷管壳表面；所述盖板定位夹具与所述熔封盖板接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板。可选的，所述管壳定位夹具主体、所述熔封盖板和所述盖板定位夹具的厚度为2-10mm。可选的，所述述管壳定位夹具主体、所述熔封盖板和所述盖板定位夹具为耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料。可选的，所述定位销穿过并与所述夹具压力盖板螺纹连接；所述定位销顶端固定连接有限位块。可选的，所述预紧机构由复位弹簧和调节螺母组成，所述复位弹簧两端分别与所述夹具压力盖板和所述调节螺母固定连接。可选的，所述预紧机构设有若干个，均匀排布于所述夹具压力盖板上。可选的，所述盖板定位夹具上均匀开有若干个放置孔，用于同时定位放置多个所述熔封盖板。可选的，所述盖板定位夹具上的所述放置孔的尺寸与待封陶瓷管壳和所述熔封盖板匹配，且所述放置孔的尺寸比陶瓷主体大0.1mm-3mm。可选的，所述管壳定位夹具主体上均匀开有若干个所述管壳限位槽，用于同时放置多个所述待封陶瓷管壳。可选的，所述管壳定位夹具主体上的所述管壳限位槽的尺寸与所述待封陶瓷管壳引线框的尺寸匹配。一种合金封帽装夹夹具的装夹方法，包括如下步骤：步骤1：将所述待封陶瓷管壳放入所述管壳定位夹具主体中间的所述管壳限位槽中；步骤2：将所述盖板定位夹具沿所述管壳定位夹具主体上的所述第一定位孔放置；步骤3：将所述熔封盖板从所述盖板定位夹具中间的所述放置孔中放入；步骤4：在所述熔封盖板定位于所述待封陶瓷管壳表面后，取走所述盖板定位夹具；步骤5：将所述夹具压力盖板通过两侧的所述定位销沿所述第二定位孔放置；步骤6：通过调节所述夹具压力盖板与所述熔封盖板之间的所述预紧机构压紧所述熔封盖板。在本专利技术中提供了合金封帽的装夹夹具及使用方法，通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。附图说明图1是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具的整体剖视图；图2是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具待封陶瓷管壳与管壳定位夹具主体的放置结构示意图；图3是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具管壳定位夹具主体与盖板定位夹具的装配结构示意图；图4是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具熔封盖板的放置结构示意图；图5是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具预紧机构的装配结构示意图；图6是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具预紧机构的排布示意图；图7是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具放置孔的排布示意图；图8是本专利技术提供的合金封帽装夹夹具管壳限位槽的排布示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施例对本专利技术提出的一种合金封帽的装夹夹具及使用方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书，本专利技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比例，仅用以方便、明晰地辅助说明本专利技术实施例的目的。实施例一本专利技术提供了一种合金封帽的装夹夹具，如图1所示，包括管壳定位夹具主体1和夹具压力盖板2；所述管壳定位夹具主体1中开有管壳限位槽11，所述管壳限位槽11中放置有待封陶瓷管壳3；所述夹具压力盖板2通过两侧的定位销4固定连接于所述管壳定位夹具主体1正上方；所述待封陶瓷管壳3正面放置有熔封盖板5，所述熔封盖板5通过与所述夹具压力盖板2垂直固定连接的预紧机构6压紧固定；所述管壳限位槽11两侧均开有第一定位孔12，用于匹配所述定位销4。具体的，如图2-4所示，所述管壳限位槽11两侧均开有第二定位孔13，每个所述第二定位孔13中均定位安装有盖板定位夹具7，所述盖板定位夹具7相向设置，使所述熔封盖板5经所述盖板定位夹具7定位后，放置于所述待封陶瓷管壳3表面；所述盖板定位夹具7与所述熔封盖板5接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板5，既起到所述熔封盖板5定位作用，又能有效避免与所述熔封盖板5接触导致的移位；同时所述台阶能够有效避免熔封过程中焊料回流或者溢出与所述盖板定位夹具7焊接，从而损坏所述盖板定位夹具7与所述待封陶瓷管壳3的情况；所述述管壳定位夹具主体1、所述熔封盖板5和所述盖板定位夹具7均由厚度为2-10mm的耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料制成。具体的，如图5所示，所述定位销4穿过并与所述夹具压力盖板2螺纹连接；所述定位销4顶端固定连接有限位块41；通过同时旋拧所述定位销4，能够调节所述夹具压力盖板2的高度，所述限位块41能够防止所述夹具压力盖板2脱出；所述预紧机构6由复位弹簧本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，包括管壳定位夹具主体（1）和夹具压力盖板（2）；/n所述管壳定位夹具主体（1）中开有管壳限位槽（11），所述管壳限位槽（11）中放置有待封陶瓷管壳（3）；/n所述夹具压力盖板（2）通过两侧的定位销（4）固定连接于所述管壳定位夹具主体（1）正上方；/n所述待封陶瓷管壳（3）正面放置有熔封盖板（5），所述熔封盖板（5）通过与所述夹具压力盖板（2）垂直固定连接的预紧机构（6）压紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，包括管壳定位夹具主体（1）和夹具压力盖板（2）；
所述管壳定位夹具主体（1）中开有管壳限位槽（11），所述管壳限位槽（11）中放置有待封陶瓷管壳（3）；
所述夹具压力盖板（2）通过两侧的定位销（4）固定连接于所述管壳定位夹具主体（1）正上方；
所述待封陶瓷管壳（3）正面放置有熔封盖板（5），所述熔封盖板（5）通过与所述夹具压力盖板（2）垂直固定连接的预紧机构（6）压紧固定。


2.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳限位槽（11）两侧均开有第一定位孔（12），用于匹配所述定位销（4）。


3.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳限位槽（11）两侧均开有第二定位孔（13），每个所述第二定位孔（13）中均定位安装有盖板定位夹具（7）。


4.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述盖板定位夹具（7）相向设置，使所述熔封盖板（5）经所述盖板定位夹具（7）定位后，放置于所述待封陶瓷管壳（3）表面；所述盖板定位夹具（7）与所述熔封盖板（5）接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板（5）。


5.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳定位夹具主体（1）、所述熔封盖板（5）和所述盖板定位夹具（7）的厚度为2-10mm。


6.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述述管壳定位夹具主体（1）、所述熔封盖板（5）和所述盖板定位夹具（7）为耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料。


7.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述定位销（4）穿过并与所述夹具压力盖板（2）螺纹连接；所述定位销（4）顶端固定连接有限位块（41）。


8.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述预紧机构（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炎洪，徐衡，徐罕，王成迁，李守委，蒋玉齐，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32