一种合金封帽的装夹夹具及使用方法技术

本发明专利技术公开一种合金封帽的装夹夹具及使用方法，属于封装技术领域。所述合金封帽的装夹夹具及使用方法通过管壳定位夹具主体内腔的限位、盖板定位夹具和夹具压力盖板多方位地对待封陶瓷管壳和熔封盖板进行定位固定，有效地避免熔封盖板粘接中由于不可控因素而导致的偏移和旋转操作简单易行，效果可靠，能够提高半导体元器件封装的合格率和质量。适用于陶瓷主体进行粘接封帽的集成电路，尤其适用于对封装尺寸控制精度要求较高的半导体元器件。

【技术实现步骤摘要】
一种合金封帽的装夹夹具及使用方法
本专利技术涉及封装
，特别涉及一种合金封帽的装夹夹具及使用方法。
技术介绍
合金封帽（熔封）因其具有良好的气密性和优良的抗盐雾性能而在高可靠金属/陶瓷主体封装工艺中得到了广泛的应用。其原理为：在管壳封口上装夹带有焊料环的盖板，并将盖板与管壳之间使用耐高温夹子进行稳定夹持，然后在氮气保护气氛中加热到金锡合金熔点以上使金锡合金焊料熔融，熔化成液态的合金焊料浸润管壳的焊环金属层和盖板焊接面，达到保温时间后，自然冷却到熔点以下，通过焊料与金属间化合物将底座和盖板焊接在一起完成合金封帽。传统的，在合金封帽前，须通过手工装夹的方法，将带有焊料环的盖板与管壳封接环进行准确对位后夹持装夹，或将盖板、分离的焊料环和管壳逐一进行精确对位后夹持装夹；在此过程中，受制于操作人员的技能水平，不仅作业效率较低，同时肉眼对位精度的不同，极易导致对位偏移，如盖板与焊料环偏移、盖板与管壳偏移、焊料环与管壳偏移、盖板/焊料环/管壳同时偏移，在后续的封帽过程中，导致合金焊料流淌不良，封接环不连续，焊料溢盖，封帽漏气等一系列问题。且夹子本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，包括管壳定位夹具主体（1）和夹具压力盖板（2）；/n所述管壳定位夹具主体（1）中开有管壳限位槽（11），所述管壳限位槽（11）中放置有待封陶瓷管壳（3）；/n所述夹具压力盖板（2）通过两侧的定位销（4）固定连接于所述管壳定位夹具主体（1）正上方；/n所述待封陶瓷管壳（3）正面放置有熔封盖板（5），所述熔封盖板（5）通过与所述夹具压力盖板（2）垂直固定连接的预紧机构（6）压紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，包括管壳定位夹具主体（1）和夹具压力盖板（2）；
所述管壳定位夹具主体（1）中开有管壳限位槽（11），所述管壳限位槽（11）中放置有待封陶瓷管壳（3）；
所述夹具压力盖板（2）通过两侧的定位销（4）固定连接于所述管壳定位夹具主体（1）正上方；
所述待封陶瓷管壳（3）正面放置有熔封盖板（5），所述熔封盖板（5）通过与所述夹具压力盖板（2）垂直固定连接的预紧机构（6）压紧固定。


2.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳限位槽（11）两侧均开有第一定位孔（12），用于匹配所述定位销（4）。


3.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳限位槽（11）两侧均开有第二定位孔（13），每个所述第二定位孔（13）中均定位安装有盖板定位夹具（7）。


4.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述盖板定位夹具（7）相向设置，使所述熔封盖板（5）经所述盖板定位夹具（7）定位后，放置于所述待封陶瓷管壳（3）表面；所述盖板定位夹具（7）与所述熔封盖板（5）接触位置设有台阶，所述台阶的高度高于所述熔封盖板（5）。


5.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述管壳定位夹具主体（1）、所述熔封盖板（5）和所述盖板定位夹具（7）的厚度为2-10mm。


6.如权利要求3所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述述管壳定位夹具主体（1）、所述熔封盖板（5）和所述盖板定位夹具（7）为耐高温、耐磨损、不易变形的钢、玻璃、石墨、铝材或铝合金材料。


7.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述定位销（4）穿过并与所述夹具压力盖板（2）螺纹连接；所述定位销（4）顶端固定连接有限位块（41）。


8.如权利要求1所述的一种合金封帽的装夹夹具，其特征在于，所述预紧机构（6）...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜炎洪，徐衡，徐罕，王成迁，李守委，蒋玉齐，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第五十八研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32