测试区的模压式电子组件测试器制造技术

本发明专利技术是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含有供料载具、收料载具、模压式测试器与移料机构，其中，所述的模压式测试器是设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有一导移组，所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设至少一连结测试板的测试座，所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。如此，所述的模压式测试器是以上、下合模方式，令压件保持较佳的水平度以平整压抵电子组件，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC检测装置，特别是指电子组件测试器。
技术介绍
在现今，电子组件在生产过程中是历经多道加工制程，业者为确保质量，在电子组件制作完成后，均会进行测试作业，以集成电路(integrated ckcuit，简称 IC)的电性测试作业为例，所述的IC是具有众多接脚，各接脚依设计而使IC具 有不同电性，并在制作完成后，即会进行电性测试，以检测IC在制作过程中，是 否遭受损坏，进而检测出不良品。请参阅图l、图2、图3，其是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装 置(二)"专利案，所述的检测装置包含有测试台10、第一、二取料机构20、 30与 入、出料机构40、 50，其中，所述的测试台10的两侧设有第一、二取料机构20、 30，各取料机构均设有相互组装的横移结构与升降结构，各橫移结构是在机架上 设有横向滑轨21、 3i与横向螺杆22、 32，而横向螺杆22、 32由马达23、 33驱 动， 一具有螺套241、 341与横向滑座242、 342的滑动件24、 34,是滑置且螺合 在横向滑轨21、 31与横向螺杆22、 32上，并在另面设有纵向滑座243、 343,而 升降结构是在一呈L型且底面具下压吸嘴251、 351的取料器25、 35侧面设有纵 向滑轨252、 352，以滑设在滑动件24、 34的纵向滑座243、 343中，所述的横移 结构另在取料器25、 35的顶面设有一横向滑座253、 353，以滑设在一支架26、 36的横向滑轨261、 361上，而升降结构并在所述的支架26、 36的另面设有二纵 向滑座262、 362与 一螺套263、 363，以分别组装在机架的纵向滑轨27、 37与纵 向螺杆28、 38上，而纵向螺杆28、 3S由一马达29、 39驱动，进而3各横移结构 的马达23、 33驱动横向螺杆22、 32时，即带动滑动件24、 34的横向滑座242、 342与取料器25、 35的横向滑座253、 353，在机架的横向滑轨2]、 31与支架26、 36的橫向滑轨261、 361上作X方向往复位移，而当各升降结构的马达29、 39驱 动纵向螺杆28、 38时，即带动支架26、 36的纵向滑座262、 262 ^取料器25、35的纵向滑轨252、 352,在机架的纵向滑轨27、 37与滑动件24、 34的纵向滑座 243、 343上作Z方向往复位移，^所述的入料机构4()与出料机构50是分别设在 测试台10的前、后方，各设有一具载台41、 51的级台结构，用来载送IC，—'一 具有吸嘴42、 52的取放结构，MJ来取放IC;所述的入抖机构40的吸嘴42是将 待测IC放放置在载台41上，以载台41载送至第—取料机构20的取料器25下方， 所述的第一-取料机构20令取料器25的吸嘴在载台41上吸取IC，并置入在测试 台10中，且在测试时下压IC，使IC的接脚与测试台IO的接点确实接触，以进 行测试作业，而载台41再反向位移复位以承载下一待测IC;当入料机构40的载 台41再载送另一待测IC至测试台10的侧方时，第二取料机构30的取料器35 作X方向位移，令取料器35位于入料机构40的载台41上吸取待测IC，当第--取料机构20的IC检测完毕后，即带动取料器25横向位移至出料机构50的载台 51上方，并令取料器25下降将IC放放置在载台51 t送出，在此同时，第二取 料机构30的取料器35作X — Z方向位移，将取料器35上另一待测IC置入在测 试台10中，并在测试时下压IC，使IC的接脚与测试台IO的接点确实接触，以 进行测试作业，当第二取料机构30的IC作测试时，所述的第一取料机构20的取 料器25即反向位移作动，而再次在入料机构40的载台41上吸附又一待测IC， 当第二取料机构30的取料器35将测试完的IC放放置在出料机构50的载台51 上送出时，第一取料机构20即可将待测IC置入在测试台IO中进行测试，而凭借 第一、二取料机构20、 30依序迅速载送IC进行测试作业。由于取料器25、 35的各下压吸嘴251、 351压抵IC的下压力会直接影响测试 质量，因而各下压吸嘴251、 351必须保持在相同的下压力，方可确保各IC在相 同下压条件下所测试出的质量，但所述的取料器25、 35以L型悬臂的型态架放置 在测试台10的两侧，其下压吸嘴251、 351压抵待测的IC，可能产生较差的水平 度，而无法确保以相同的下压力下压IC，进而影响测试质量。有鉴f此，本专利技术人遂以其多年从事相关行业的研发与制作经验，针对目前 所面临的问题深入研究，经过长期努力的研究与试作，终究研创出一种模压式测 试器，以上、下合模方式，使压件更加平整压抵电子组件，而可对电子组件施以 相同的下压力，以提升测试精确度与质量，此即为本专利技术的设计宗旨。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在T-:提供一种测试区的模压式电子组 件测试器，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行 测试作业，达到提升测试质量的实用效益。为实现上述目的，本专利技术采川的技术力案是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含供料载具消来 承置待测的电子组件；收料载具用来承置完测的电子组件；移料器用来移载 电子组件；其特征在于所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的IK件与 承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动 作升降位移，而承座则配设有至少--连结测试板的测试座。较佳的，上述技术方案还可以附加以下技术特征所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至 少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。所述的测试器压件的底面是凸设有压抵部，而顶面则设有一由驱动源驱动的 压杆。所述的测试器的导移组是一导轨滑块结构。所述的测试器的一侧是设有摆动式第一移料器，用来在供料载具与测试器间 移载待测电子组件，而测试器的另一侧则设有摆动式第二移料器，用来在测试器 与收料载具间移载完测电子组件。所述的测试器的侧方是设有旋转式移料器，用来在供料载具、测试器与收料 载具间移载待测和完测电子组件。所述的旋转式移料器是设有一由驱动源驱动的转杆，并在转杆上环设有复数 个移料臂，用来移载待测和完测电子组件。所述的测试器是供横向贯穿配设一环状输送机构式的移料器，所述的移料器 上配设有至少一供料载具，以直进式移载供料载具及其上的电子组件。所述的环状输送机构式的移料器是直立式环状输送机构。所述的环状输送机构式的移料器是横式环状输送机构。与现有技术相比较，本专利技术具有的有益效果是使各电子组件获致相同的下 压力，而在相同条件下进行测试作业，以提升测试精确度。附图说明图1:是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装置(二)"专利案的配置 示意图；图2:是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装置(二)"专利案第一取 料机构的示意图；图3:是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装置(二)"专利案第二取 料机构的示意图；图4:本专利技术配置在测试分类机的配置示意图； 图5:本专利技术配置在测试区的架构图； 图6:本专利技术模压式测试器的示意图； 图7:本专利技术测试电子组件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含：供料载具：用来承置待测的电子组件；收料载具：用来承置完测的电子组件；移料器：用来移载电子组件；其特征在于：所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的 压件与承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设有至少一连结测试板的测试座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣裕，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]