测试区的模压式电子组件测试器制造技术

本发明专利技术是一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含有供料载具、收料载具、模压式测试器与移料机构，其中，所述的模压式测试器是设有上、下配合的压件与承座，并在压件与承座间设有一导移组，所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设至少一连结测试板的测试座，所述的测试器的导移组是一导孔导柱组，所述的导孔导柱组在承座上设有至少一套置弹簧的导柱，并在压件相对应承座导柱位置设有导孔。如此，所述的模压式测试器是以上、下合模方式，令压件保持较佳的水平度以平整压抵电子组件，使电子组件与测试座相对应的各接脚与接点均确实接触，以精确执行测试作业，达到提升测试质量的实用效益。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种IC检测装置，特别是指电子组件测试器。
技术介绍
在现今，电子组件在生产过程中是历经多道加工制程，业者为确保质量，在电子组件制作完成后，均会进行测试作业，以集成电路(integrated ckcuit，简称 IC)的电性测试作业为例，所述的IC是具有众多接脚，各接脚依设计而使IC具 有不同电性，并在制作完成后，即会进行电性测试，以检测IC在制作过程中，是 否遭受损坏，进而检测出不良品。请参阅图l、图2、图3，其是中国台湾专利申请第93110783号"IC检测装 置(二)"专利案，所述的检测装置包含有测试台10、第一、二取料机构20、 30与 入、出料机构40、 50，其中，所述的测试台10的两侧设有第一、二取料机构20、 30，各取料机构均设有相互组装的横移结构与升降结构，各橫移结构是在机架上 设有横向滑轨21、 3i与横向螺杆22、 32，而横向螺杆22、 32由马达23、 33驱 动， 一具有螺套241、 341与横向滑座242、 342的滑动件24、 34,是滑置且螺合 在横向滑轨21、 31与横向螺杆22、 32上，并在另面设有纵向滑座243、 343,而本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种测试区的模压式电子组件测试器，所述的测试区包含：供料载具：用来承置待测的电子组件；收料载具：用来承置完测的电子组件；移料器：用来移载电子组件；其特征在于：所述的模压式电子组件测试器设有上、下配合的 压件与承座，并在压件与承座间设有相互配合的导移组，另所述的压件是由驱动源驱动作升降位移，而承座则配设有至少一连结测试板的测试座。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄荣裕，
申请(专利权)人：鸿劲科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[]