一种可配置贴片共模电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可配置贴片共模电感，包括壳体、磁性铁芯、环氧PCB连接盖板以及底部环氧树脂层，所述壳体的内部设置开有槽位，槽位的轴心部位设置有U型绕组，槽位与U型绕组之间形成有圆环形的空隙，所述磁性铁芯设置在圆环形的空隙内，所述壳体的两侧壁的顶端对称的开有四个安装槽，所述安装槽上安装有SMT表面贴装端子，所述环氧PCB连接盖板通过焊接固定在支撑座上从而将磁性铁芯与U型绕组密闭在壳体内，所述底部环氧树脂层安装在壳体的顶端，将整个壳体封闭形成一个方形结构。该结构能够有效降低人工劳动成本，提高制作工艺效率，同时自带焊接端子方便于客户SMT焊接工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种可配置贴片共模电感
本技术涉及电感器制造
，具体为一种可配置贴片共模电感。
技术介绍
电子设备或者电子系统在正常的工作状态时，其是一个被电磁干扰的对象，又是一个对外的干扰源。所以电子设备或者电子系统正常运行过程中对所在环境产生电磁干扰不能超过一定限值，美国FCC标准、国际CISPR22标准以及中国的GB9254等标准规范都对信息技术设备的共模传导干扰和辐射有相关限制。为了消除信号线上输入的干扰信号及感应的各种干扰，所以我们必须合理安排滤波电路来过滤共模和串模的干扰，共模电感就是滤波电路中的一个非常重要组成部分。目前传统的共模电感磁芯制作一般是采用磁性材料表面绝缘处理后，直接在上面缠绕线圈，缠绕完成后与额外的塑料外壳或者固定底板组装一起应用，这些传统共模电感的制作方法都避免不了绕线工艺流程，而绕线工艺主要决定了产品成本中的人工成本。另外目前也有较为新颖的方法是直接用PCB板来定制线圈绕组，但是由于其制作材料成本比较高，特别是大电流应用时，PCB板的铜箔厚度设计也非常有限制，成本也变得非常昂贵，使其只能被少数客户使用，从而人工成本和材料成本成为了传统共模电感和PCB板绕组类型共模电感设计的“软肋”。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种可配置贴片共模电感，通过设计一种设计独立的U型绕组和SMT表面贴装端子，再将U型绕组，SMT表面贴装端子和塑料外壳一起注塑成型，成型后该塑料外壳自带了绕组和端子，避免手工绕线和机械自动绕线工序，也实现表面贴装安装方式。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种可配置贴片共模电感，包括壳体、磁性铁芯、环氧PCB连接盖板以及底部环氧树脂层，所述壳体为方形结构的塑料盒体，壳体的内部设置开有槽位，槽位的轴心部位设置有U型绕组，槽位与U型绕组之间形成有圆环形的空隙，所述磁性铁芯设置在圆环形的空隙内，磁性铁芯的高度与U型绕组一致，所述壳体的两侧壁的顶端对称的开有四个安装槽，所述安装槽上安装有SMT表面贴装端子，所述环氧PCB连接盖板通过焊接固定在支撑座上从而将磁性铁芯与U型绕组密闭在壳体内，环氧PCB连接盖板内部设有用于连接绕组功能和提供电气绝缘及支撑固定磁性铁芯功能的布线，环氧PCB连接盖板内的布线通过焊接方式将PCB连接盖板和U型绕组电性连接，同时也将U型绕组和SMT表面贴装端子焊接一起；所述底部环氧树脂层安装在壳体的顶端，将整个壳体封闭形成一个方形结构。进一步的，所述U型绕组由若干个的U字形裸铜线组合而成。进一步的，所述槽位为椭圆形或者跑道形结构。进一步的，所述U型绕组及接线端子与塑料壳体一起注塑成型。与现有技术相比，本技术的有益效果如下：通过设计带“U”型绕组&端子的塑料外壳结构，能够直接封装磁芯提供绝缘性能，该塑料外壳可以设计不同形状的槽位，不仅“圆形”磁芯槽位，也可设计“椭圆”型或者“跑道”型槽位，同时，该结构能够有效降低人工劳动成本，提高制作工艺效率，同时自带焊接端子方便于客户SMT焊接工艺。附图说明图1为本技术所述可配置贴片共模电感的爆炸图；图2为附图1所示壳体的组装示意图；图3为环氧PCB连接盖板电路连接示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1、图2，一种可配置贴片共模电感，包括壳体1、磁性铁芯2、环氧PCB连接盖板3以及底部环氧树脂层4，所述壳体1为方形结构的塑料盒体，壳体1的内部设置开有槽位11，槽位11的轴心部位设置有U型绕组12，U型绕组12由若干个的U字形裸铜线121设计组合而成，U型绕组12用于共模电感的部分绕组，U型绕组12也可以根据需要采用圆形漆包线，扁平漆包线，铜排制作；该壳体1可以设计不同形状的槽位，不仅“圆形”磁芯槽位，也可设计“椭圆”型或者“跑道”型槽位，在本技术中，采用圆柱形的槽位11结构；槽位11与U型绕组12之间形成有圆环形的空隙，所述磁性铁芯2设置在圆环形的空隙内，磁性铁芯2的高度与U型绕组12一致，磁性铁芯2用于共模电感产生感量，所述壳体1的两侧壁的顶端对称的开有四个安装槽13，所述安装槽13上安装有SMT表面贴装端子5，SMT表面贴装端子5为方便客户生产，提高生产效率，所述环氧PCB连接盖板3通过焊接固定在支撑座14上从而将磁性铁芯2与U型绕组12密闭在壳体1内，环氧PCB连接盖板3内部有布线，用于连接绕组功能和提供电气绝缘及支撑固定磁性铁芯功能，环氧PCB连接盖板3内的布线通过焊接方式将PCB连接盖板3和U型绕组12电性连接，同时也将U型绕组12和SMT表面贴装端子5焊接一起；所述底部环氧树脂层4安装在壳体1的顶端，将整个壳体1封闭形成一个方形结构，在环氧PCB连接盖板4上面灌胶铺上一层环氧树脂，为焊接点提供保护和电气绝缘功能。作为本技术的进一步改进，所述U型绕组12及接线端子与塑料壳体1一起注塑成型，一起注塑成型的优点在于省去绕线工艺，生产方便，成本低，可根据客户需求，灵活配置绕线圈数。基于上述结构特征，本技术将U型绕组12及接线端子与塑料壳体1一体注塑成型，成型后该塑料外壳自带了绕组和端子，避免了手工绕线和机械自动绕线工序，也避免了磁芯绝缘处理工艺，也实现了表面贴装安装方式，可以降低人工劳动成本，提高制作工艺效率，同时自带焊接端子方便于客户SMT焊接工艺。基于上述提供的可配置贴片共模电感，其制作方法包括以下步骤实现：1)设计独立的U型绕组12及SMT表面贴装端子5，再将两者和塑料壳体1一起注塑成型，同时在塑料壳体1里面设计槽位11，将圆形的磁性铁芯2和带U型绕组12的壳体1组合好；2)设计一块环氧PCB连接盖板3，在环氧PCB连接盖板3内部设置布线，得到不同设计要求的共模电感，环氧PCB连接盖板3的布线设计包括了实施绕组多圈串联或者多圈并联功能，包括单不限于以下三种：如图3中的A为串联结构，将四个U型绕组12串联起来，共模电感的绕线圈数为4；如图3中的B为串并联结构，先将两组U型绕组12并联起来后再两两串联，共模电感的绕线圈数为2；如图3中的C为并联结构，先将四组U型绕组12并联，以加强共模电流的电流能力，共模电感的绕线圈数为1；3)将环氧PCB连接盖板直接盖在前面装配好的壳体1内磁性铁芯上面，然后在其上面过锡炉焊接，将PCB连接盖板和U型绕组12焊接连通，同时也将PCB引出线和SMT表面贴装端子5焊接一起；4)在环氧PCB连接盖板4上面灌胶铺上一层环氧树脂，为焊接点提供保护和电气绝缘、防水功能。在步骤1)中，U型绕组12不仅可以用裸铜线设计而成，同时也可以用圆形漆包线，扁平漆包线，铜排设计而成。在步骤1)中，壳体1本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种可配置贴片共模电感，包括壳体(1)、磁性铁芯(2)、环氧PCB连接盖板(3)以及底部环氧树脂层(4)，其特征在于：所述壳体(1)为方形结构的塑料盒体，壳体(1)的内部设置开有槽位(11)，槽位(11)的轴心部位设置有U型绕组(12)，槽位(11)与U型绕组(12)之间形成有圆环形的空隙，所述磁性铁芯(2)设置在圆环形的空隙内，磁性铁芯(2)的高度与U型绕组(12)一致，所述壳体(1)的两侧壁的顶端对称的开有四个安装槽(13)，所述安装槽(13)上安装有SMT表面贴装端子(5)，所述环氧PCB连接盖板(3)通过焊接固定在支撑座(14)上从而将磁性铁芯(2)与U型绕组(12)密闭在壳体(1)内，环氧PCB连接盖板(3)内部设有用于连接绕组功能和提供电气绝缘及支撑固定磁性铁芯功能的布线，环氧PCB连接盖板(3)内的布线通过焊接方式将PCB连接盖板(3)和U型绕组(12)电性连接，同时也将U型绕组(12)和SMT表面贴装端子(5)焊接一起；所述底部环氧树脂层(4)安装在壳体(1)的顶端，将整个壳体(1)封闭形成一个方形结构。/n

【技术特征摘要】
1.一种可配置贴片共模电感，包括壳体(1)、磁性铁芯(2)、环氧PCB连接盖板(3)以及底部环氧树脂层(4)，其特征在于：所述壳体(1)为方形结构的塑料盒体，壳体(1)的内部设置开有槽位(11)，槽位(11)的轴心部位设置有U型绕组(12)，槽位(11)与U型绕组(12)之间形成有圆环形的空隙，所述磁性铁芯(2)设置在圆环形的空隙内，磁性铁芯(2)的高度与U型绕组(12)一致，所述壳体(1)的两侧壁的顶端对称的开有四个安装槽(13)，所述安装槽(13)上安装有SMT表面贴装端子(5)，所述环氧PCB连接盖板(3)通过焊接固定在支撑座(14)上从而将磁性铁芯(2)与U型绕组(12)密闭在壳体(1)内，环氧...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈华宁，许健，陈亚伟，
申请(专利权)人：凯铭诺深圳科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44