SFP光模块外壳结构制造技术

本实用新型专利技术属于光通信组件技术领域，涉及一种SFP光模块外壳结构，包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上。该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
SFP光模块外壳结构
本技术属于光通信组件
，涉及一种SFP光模块外壳结构。
技术介绍
SFP光模块(SFPtransceiver)，即小型化可热插拔收发合一光模块(SmallForm-factorPluggableTransceiver)。SFP类型的封装由于具有热插拔特性且体积小巧而被业界广泛采用。目前的SFP外壳种类比较多，各个模块制造商都设计了自己的SFP外壳。但面对竞争，如何在满足MSA协议及可靠性的基础上，尽可能简化生产，降低成本就成为业内一个重要的课题。现有SFP光模块存在的缺点如下：外壳零件过多，制造成本过高；产品组件多，装配缓慢，生产效率不高；电镀件多，不利于环保。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种SFP光模块外壳结构，该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。按照本技术的技术方案：一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上；光组件嵌入底座上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座的定位槽中的器件压块压紧；上盖压装于底座上，实现对电路板的压紧固定。作为本技术的进一步改进，所述嵌口呈水平方向设置。作为本技术的进一步改进，所述定位柱沿竖直方向延伸。作为本技术的进一步改进，所述底座的前端顶部四个角处分别设置一个定位块，每个所述定位块分别与底座顶面形成卡槽，拉环上部通过底座顶面前端的定位块构成的卡槽限位，拉环下部与底座底面的槽体配合连接。作为本技术的进一步改进，所述上盖前端设置弹片，弹片压紧于解锁键的上表面。作为本技术的进一步改进，所述解锁键的前端底面设置容纳槽，拉环的折弯部设置于容纳槽内，拉环转动时能够带动解锁键转动，解锁键还设置有一体连接的台阶凸起，台阶凸起置于上盖的通孔内。作为本技术的进一步改进，所述底座表面两侧分别设置凸起的卡点，上盖的两侧分别设置贯通的卡口，卡点与卡口相配合实现底座与上盖的连接。作为本技术的进一步改进，所述底座的两侧还设置有卡扣，接地弹片的连接孔与卡扣配合连接，实现与底座的固定连接。作为本技术的进一步改进，所述上盖的两侧分别设置压紧部，上盖与底座连接后，压紧部压紧于电路板的上表面。本技术的技术效果在于：本技术产品结构合理巧妙，产品组件少，壳体制造成本低；具有产品装配简单，生产效率高的特点；同时，产品减少了压铸件的使用量，减少了电镀工艺使用量，有利于环保；电路板通过底座上设置的嵌口实现定位，提高了电路板定位的稳定性。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的分解示意图。图3为接地弹片的立体图。图4为底座的立体图。图5为电路板的立体图。图6为上盖的立体图。图7为器件压块的立体图。图8为解锁键的立体图。图9为光组件的立体图。图10为拉环的立体图。图11为接地弹片与底座的连接示意图。图12为拉环与底座的连接示意图。图13为解锁键与底座的连接示意图。图14为光组件与底座的连接示意图。图15为器件压块与底座的连接示意图。图16为上盖与底座的连接示意图。图17为锁紧状态示意图。图18为解锁状态示意图。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步的说明。图1~18中，包括接地弹片1、底座2、嵌口2-1、定位柱2-2、定位槽2-3、定位块2-4、卡点2-5、电路板3、圆弧缺口3-1、上盖4、通孔4-1、卡口4-2、压紧部4-3、器件压块5、解锁键6、容纳槽6-1、台阶凸起6-2、光组件7、8、拉环9、折弯部9-1等。如图1~16所示，本技术是一种SFP光模块外壳结构，包括底座2、电路板3、光组件7、8、解锁键6、上盖4、接地弹片1，底座2的底面嵌装接地弹片1，底座2的前端设置拉环9；解锁键6嵌入底座2上部，且解锁键6的前端圆弧槽卡设于拉环9上；电路板3的尾部两侧形成的角部嵌入底座2的嵌口2-1中，电路板3侧面的圆弧缺口3-1配合设置于底座2侧边的定位柱2-2上；光组件7、8嵌入底座2上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座2的定位槽2-3中的器件压块5压紧；上盖4压装于底座2上，实现对电路板3的压紧固定。嵌口2-1呈水平方向设置，方便电路板3的安装，有利于方便快捷实现电路板3与底座2的可靠定位连接。定位柱2-2沿竖直方向延伸，便于电路板3从上往下实现与底座2的定位连接，电路板3两侧的圆弧缺口3-1与定位柱2-2定位配合连接。底座2的前端顶部四个角处分别设置一个定位块2-4，每个所述定位块2-4分别与底座2顶面形成卡槽，拉环9上部通过底座2顶面前端的定位块2-4构成的卡槽限位，拉环9下部与底座2底面的槽体配合连接。上盖4前端设置弹片，弹片压紧于解锁键6的上表面，实现对解锁键6的压紧定位。解锁键6的前端底面设置容纳槽6-1，拉环9的折弯部9-1设置于容纳槽6-1内，拉环9转动时能够带动解锁键6转动，解锁键6还设置有一体连接的台阶凸起6-2，台阶凸起6-2置于上盖4的通孔4-1内。底座2表面两侧分别设置凸起的卡点2-5，上盖4的两侧分别设置贯通的卡口4-2，卡点2-5与卡口4-2相配合实现底座2与上盖4的连接。底座2的两侧还设置有卡扣2-6，接地弹片1的连接孔与卡扣2-6配合连接，实现与底座2的固定连接。上盖4的两侧分别设置压紧部4-3，上盖4与底座2连接后，压紧部4-3压紧于电路板3的上表面。如图1~18所示，本技术产品的工作原理如下：当产品处于锁定状态时，上盖4前端的弹片压紧解锁键6，解锁键6压紧拉环9的折弯部。使拉环未定在如如图位置。此时组件6三角台阶高出SFPCAGE11弹片的平面，卡住笼子的锁紧弹片从而锁定光模块；同时，底座2前端两个凸点限定解锁键6的位置，确保三角位置符合MSA协议规定的位置。本技术产品的工作过程如下：如图17、18所示，解锁时，外力将拉环9拉到旋转90度位置，使得解锁键6沿着底座2两个圆弧反扣的轴线旋转一定的角度。此时解锁键6的台阶凸起6-2高度下沉到SFPCAGE的平面以下，脱离SFPCAGE的锁紧弹片，此时在外力总用下，外壳脱离SFPCAGE,从而完成解锁。在此过程中底座2前端的反扣限定解锁键6的位置,使得解锁键6始终在MSA协议范围内运动。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座（2）、电路板（3）、光组件（7、8）、解锁键（6）、上盖（4）、接地弹片（1），底座（2）的底面嵌装接地弹片（1），底座（2）的前端设置拉环（9）；解锁键（6）嵌入底座（2）上部，且解锁键（6）的前端圆弧槽卡设于拉环（9）上；/n电路板（3）的尾部两侧形成的角部嵌入底座（2）的嵌口（2-1）中，电路板（3）侧面的圆弧缺口（3-1）配合设置于底座（2）侧边的定位柱（2-2）上；/n光组件（7、8）嵌入底座（2）上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座（2）的定位槽（2-3）中的器件压块（5）压紧；/n上盖（4）压装于底座（2）上，实现对电路板（3）的压紧固定。/n

【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座（2）、电路板（3）、光组件（7、8）、解锁键（6）、上盖（4）、接地弹片（1），底座（2）的底面嵌装接地弹片（1），底座（2）的前端设置拉环（9）；解锁键（6）嵌入底座（2）上部，且解锁键（6）的前端圆弧槽卡设于拉环（9）上；
电路板（3）的尾部两侧形成的角部嵌入底座（2）的嵌口（2-1）中，电路板（3）侧面的圆弧缺口（3-1）配合设置于底座（2）侧边的定位柱（2-2）上；
光组件（7、8）嵌入底座（2）上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座（2）的定位槽（2-3）中的器件压块（5）压紧；
上盖（4）压装于底座（2）上，实现对电路板（3）的压紧固定。


2.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构，其特征在于：所述嵌口（2-1）呈水平方向设置。


3.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构，其特征在于：所述定位柱（2-2）沿竖直方向延伸。


4.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构，其特征在于：所述底座（2）的前端顶部四个角处分别设置一个定位块（2-4），每个所述定位块（2-4）分别与底座（2）顶面形成卡槽，拉环（9）上部通过底座（2）顶面前端的定位块（2-4）构成的卡槽限位，拉环（9）下部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜程，
申请(专利权)人：无锡鹏通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32