SFP光模块外壳结构制造技术

本实用新型专利技术属于光通信组件技术领域，涉及一种SFP光模块外壳结构，包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，且解锁键的前端圆弧槽卡设于拉环上；电路板的尾部两侧形成的角部嵌入底座的嵌口中，电路板侧面的圆弧缺口配合设置于底座侧边的定位柱上。该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。

【技术实现步骤摘要】
SFP光模块外壳结构
本技术属于光通信组件
，涉及一种SFP光模块外壳结构。
技术介绍
SFP光模块(SFPtransceiver)，即小型化可热插拔收发合一光模块(SmallForm-factorPluggableTransceiver)。SFP类型的封装由于具有热插拔特性且体积小巧而被业界广泛采用。目前的SFP外壳种类比较多，各个模块制造商都设计了自己的SFP外壳。但面对竞争，如何在满足MSA协议及可靠性的基础上，尽可能简化生产，降低成本就成为业内一个重要的课题。现有SFP光模块存在的缺点如下：外壳零件过多，制造成本过高；产品组件多，装配缓慢，生产效率不高；电镀件多，不利于环保。
技术实现思路
本技术针对上述问题，提供一种SFP光模块外壳结构，该外壳结构简化了光模块的制造工艺，同时有效提高了光模制造效率，产品零件少，生产效率高。按照本技术的技术方案：一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座、电路板、光组件、解锁键、上盖、接地弹片，底座的底面嵌装接地弹片，底座的前端设置拉环；解锁键嵌入底座上部，本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座（2）、电路板（3）、光组件（7、8）、解锁键（6）、上盖（4）、接地弹片（1），底座（2）的底面嵌装接地弹片（1），底座（2）的前端设置拉环（9）；解锁键（6）嵌入底座（2）上部，且解锁键（6）的前端圆弧槽卡设于拉环（9）上；/n电路板（3）的尾部两侧形成的角部嵌入底座（2）的嵌口（2-1）中，电路板（3）侧面的圆弧缺口（3-1）配合设置于底座（2）侧边的定位柱（2-2）上；/n光组件（7、8）嵌入底座（2）上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座（2）的定位槽（2-3）中的器件压块（5）压紧；/n上盖（4）压装于底座（2）上，实现对电路...

【技术特征摘要】
1.一种SFP光模块外壳结构，其特征在于：包括底座（2）、电路板（3）、光组件（7、8）、解锁键（6）、上盖（4）、接地弹片（1），底座（2）的底面嵌装接地弹片（1），底座（2）的前端设置拉环（9）；解锁键（6）嵌入底座（2）上部，且解锁键（6）的前端圆弧槽卡设于拉环（9）上；
电路板（3）的尾部两侧形成的角部嵌入底座（2）的嵌口（2-1）中，电路板（3）侧面的圆弧缺口（3-1）配合设置于底座（2）侧边的定位柱（2-2）上；
光组件（7、8）嵌入底座（2）上形成的圆弧定位凸起上，并通过配合设置于底座（2）的定位槽（2-3）中的器件压块（5）压紧；
上盖（4）压装于底座（2）上，实现对电路板（3）的压紧固定。


2.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构，其特征在于：所述嵌口（2-1）呈水平方向设置。


3.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构，其特征在于：所述定位柱（2-2）沿竖直方向延伸。


4.如权利要求1所述的SFP光模块外壳结构，其特征在于：所述底座（2）的前端顶部四个角处分别设置一个定位块（2-4），每个所述定位块（2-4）分别与底座（2）顶面形成卡槽，拉环（9）上部通过底座（2）顶面前端的定位块（2-4）构成的卡槽限位，拉环（9）下部与...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜程，
申请(专利权)人：无锡鹏通科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32