一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器制造技术

技术编号:26284517 阅读:42 留言:0更新日期:2020-11-10 18:56
本实用新型专利技术涉及一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器,所述温度传感器的本体部分采用整体注塑一体成型,所述本体部分的结构包括插头、安装板和探头,所述安装板的一端开有通孔,所述通孔的下部与探头的上部对接,形成安装热敏电阻的腔体;位于通孔孔口外圈的安装板上表面设有顶部开口的挡圈部,所述插头套设于挡圈部的外圈,围绕挡圈部以任意角度布置,且插头沿远离通孔中心方向倾斜向外或向上延伸。本实用新型专利技术结构紧凑、合理,操作方便,传感器本体采用全注塑结构大大降低本体重量,插头斜向上,节约本体占用空间,可根据需求调节插头角度,减少了布线空间、方便安装。

【技术实现步骤摘要】
一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器
本技术涉及温度传感器
,尤其是一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器。
技术介绍
现有技术中,温度传感器一般采用金属结构,插头垂直向上,传感器本体质量大且线束布置需要较大空间,随着发动机的发展需求,发动机本体需布置更多的传感器,布线越来越困难,发动机质量越来越大。导致传统的插头垂直设置的传感器无法充分满足安装需求。
技术实现思路
本申请人针对上述现有生产技术中的缺点,提供一种结构合理的质量轻、占用空间小的插头倾斜式全注塑结构的温度传感器,解决由于插头垂直安装导致传感器布线困难,占用空间大的技术问题。本技术所采用的技术方案如下:一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器,所述温度传感器的本体部分采用整体注塑一体成型,所述本体部分的结构包括插头、安装板和探头,所述安装板的一端开有通孔,所述通孔的下部与探头的上部对接,形成安装热敏电阻的腔体;位于通孔孔口外圈的安装板上表面设有顶部开口的挡圈部,所述插头套设于挡圈部的外圈,围绕挡圈部以任意角度布置,且插头沿远离通孔中心方向倾斜向本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器,其特征在于:所述温度传感器的本体部分采用整体注塑一体成型,所述本体部分的结构包括插头(1)、安装板(7)和探头(6),所述安装板(7)的一端开有通孔,所述通孔的下部与探头(6)的上部对接,形成安装热敏电阻(5)的腔体;位于通孔孔口外圈的安装板(7)上表面设有顶部开口的挡圈部(72),所述插头(1)套设于挡圈部(72)的外圈,围绕挡圈部(72)以任意角度布置,且插头(1)沿远离通孔中心方向倾斜向外或向上延伸。/n

【技术特征摘要】
1.一种插头倾斜式全注塑结构的温度传感器,其特征在于:所述温度传感器的本体部分采用整体注塑一体成型,所述本体部分的结构包括插头(1)、安装板(7)和探头(6),所述安装板(7)的一端开有通孔,所述通孔的下部与探头(6)的上部对接,形成安装热敏电阻(5)的腔体;位于通孔孔口外圈的安装板(7)上表面设有顶部开口的挡圈部(72),所述插头(1)套设于挡圈部(72)的外圈,围绕挡圈部(72)以任意角度布置,且插头(1)沿远离通孔中心方向倾斜向外或向上延伸。


2.如权利要求1所述的插头倾斜式全注塑结构的温度传感器,其特征在于:还包括压盖(2),所述压盖(2)从插头(1)绕挡圈部(72)转动位置处压入,将挡圈部(72)顶部的开口封闭,且压盖(2)外侧与插头(1)之间的间隙通过点密封胶(3)进行密封。


3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:周健陆小红郭宇斌俞斌田清
申请(专利权)人:无锡盛邦电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏;32

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