具有射频接口的电路和数据载体制造技术

一种电路（１２），其包括第一电路点（１３）和第二电路点（１４），第一电路点（１３）和第二电路点（１４）被设计为与ＲＦ发射装置（１１）连接，ＲＦ发射装置（１１）被设计为以非接触方式从读／写站接收载波信号（ＣＳ）以及将接收到的载波信号（ＣＳ）馈给电路（１２）。电路（１２）还包括电路测试装置（４），其被设计为执行电路（１２）的功能性测试，并仅在功能性测试成功时，通过第一和第二电路点（１３，１４）输出已调制响应信号（ＴＳ－ＭＯＤ）。电路（１２）还包括测试触发信号检测装置（５），其被设计为检测被施加在第一电路点（１３）和第二电路点（１４）上的测试触发信号（ＴＳ），其中，测试触发信号检测装置（５）被设计为如果它们检测到测试触发信号（ＴＳ），则触发电路检测装置（４），以执行功能性测试。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于数据载体的电路。本专利技术还涉及一种具有根据前一段的电路的数据载体。
技术介绍
最近的工业发展显示，射频识别系统(RFID系统)已经成为物 流和运输应用中的集成部分。 一方面，这种RFID系统通常包括至少 一个数据载体，该数据载体包括集成电路和连接到该集成电路的发射 装置。另一方面，这种RFID系统包括读/写站(还作为RFID阅读器 而为人所知)，其提供了射频(RF)载波信号，该信号用以激励数据 载体的集成电路和通过RF载波信号的帮助以非接触的方式和所述集 成数据载体进行数据交换的目的。由于越来越需要长距离RFID系统， 近来，在上至GHz频率范围内工作的超高频(UHF)域的RFID系统己 经在这种物流和运输应用中变得非常重要。在所述电路和包括该电路的数据载体的制造中，必须进行各种 功能性测试。这些功能性测试分别包括这些集成电路和数据载体的自 检。德国专利DE 100 15 484 C2公开了一种用于承载在晶片上的集 成电路的测试系统，其中，必须在从晶片中分割该集成电路之前进行 该电路的自检。这种己知的测试系统包括读出头，其适于以无线方式 向该集成电路发送电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路（１２），其包括　第一电路点（１３）和第二电路点（１４），所述第一电路点（１３）和第二电路点（１４）被设计为与ＲＦ发射装置（１１）连接，所述ＲＦ发射装置（１１）被设计为以非接触方式从读／写站接收ＡＣ载波信号（ＣＳ）以及将接收到的载波信号（ＣＳ）馈给电路（１２），其中，所述电路（１２）还包括电路测试装置（４），该电路测试装置（４）被设计为执行所述电路（１２）的功能性测试，并仅在功能性测试成功时，通过所述第一和第二电路点（１３，１４）输出响应信号（ＴＳ－ＭＯＤ），所述电路（１２）还包括测试触发信号检测装置（５），其被设计为检测被施加在所述第一电路点（１３）和第二电路点（１４）上的测试触发信...

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兰德布兰德尔，埃瓦尔德贝格勒，罗伯特施平德勒，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]