具有射频接口的电路和数据载体制造技术

一种电路（１２），其包括第一电路点（１３）和第二电路点（１４），第一电路点（１３）和第二电路点（１４）被设计为与ＲＦ发射装置（１１）连接，ＲＦ发射装置（１１）被设计为以非接触方式从读／写站接收载波信号（ＣＳ）以及将接收到的载波信号（ＣＳ）馈给电路（１２）。电路（１２）还包括电路测试装置（４），其被设计为执行电路（１２）的功能性测试，并仅在功能性测试成功时，通过第一和第二电路点（１３，１４）输出已调制响应信号（ＴＳ－ＭＯＤ）。电路（１２）还包括测试触发信号检测装置（５），其被设计为检测被施加在第一电路点（１３）和第二电路点（１４）上的测试触发信号（ＴＳ），其中，测试触发信号检测装置（５）被设计为如果它们检测到测试触发信号（ＴＳ），则触发电路检测装置（４），以执行功能性测试。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种用于数据载体的电路。本专利技术还涉及一种具有根据前一段的电路的数据载体。
技术介绍
最近的工业发展显示，射频识别系统(RFID系统)已经成为物 流和运输应用中的集成部分。 一方面，这种RFID系统通常包括至少 一个数据载体，该数据载体包括集成电路和连接到该集成电路的发射 装置。另一方面，这种RFID系统包括读/写站(还作为RFID阅读器 而为人所知)，其提供了射频(RF)载波信号，该信号用以激励数据 载体的集成电路和通过RF载波信号的帮助以非接触的方式和所述集 成数据载体进行数据交换的目的。由于越来越需要长距离RFID系统， 近来，在上至GHz频率范围内工作的超高频(UHF)域的RFID系统己 经在这种物流和运输应用中变得非常重要。在所述电路和包括该电路的数据载体的制造中，必须进行各种 功能性测试。这些功能性测试分别包括这些集成电路和数据载体的自 检。德国专利DE 100 15 484 C2公开了一种用于承载在晶片上的集 成电路的测试系统，其中，必须在从晶片中分割该集成电路之前进行 该电路的自检。这种己知的测试系统包括读出头，其适于以无线方式 向该集成电路发送电磁信号以选择性地激活它们。当被激活时，该集 成电路执行自检，并仅在自检成功时响应于测试头。该测试头评估接 收到的响应。然而，该已知测试系统只对从晶片中分割出来之前的集成电路 进行测试是有用的。从而，它不适于在己经执行了将该集成电路从晶 片中分割出来、将它们固定在衬底上并将它们键合至天线的制造步骤之后。实际上，由于已经证明将该集成电路从晶片中分割出来并将它 们固定在衬底上是具有很高的破坏这些集成电路的风险的步骤，所以这是一个很大的缺点。而且，DE 100 15 484 C2没有透漏任何触发 集成电路自检的措施。特别地，该文献不建议采用与通常的RF电磁 信号不同的电压来触发集成电路的自检。而且，采用发射和接收RF 电磁信号的测试头需要采用相对昂贵的用于测试集成电路的测试设 备。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种在第一段中提及的类型的电路和 一种在第二段中提及的类型的数据载体，其消除了在上文中描述的缺 陷。为了实现上述的目的，对根据本专利技术的电路提供根据本专利技术的特征特性，以便根据本专利技术的电路具有如下特征一种电路，其包括第一电路点和第二电路点，将第一电路点和第二电路点设计为连接RF发射装置，将该RF发射装置设计为用来以 非接触的方式从读/写站接收AC载波信号并将接收的载波信号馈给 该电路，其中，该电路还包括电路测试装置和测试触发信号检测装置， 所述电路测试装置被设计为执行该电路的功能性测试并仅在该功能 性测试成功时通过第一和第二电路点输出响应信号，所述测试触发信 号检测装置被设计为用于检测被施加在第一电路点和第二电路点上 的测试触发信号的直流分量，其中所述测试触发信号是纯粹的DC信 号或包含DC分量的信号或具有比载波信号频率至少小一个数量级、 优选为至少小两个数量级或远远小的频率的AC信号，其中，所述测 试触发信号检测装置被设计为当它们检测到测试触发信号时触发该 电路测试装置，以执行功能性测试。为了实现上述目的，根据本专利技术的数据载体包括根据本专利技术的 电路。提供根据本专利技术的特征特性，提供了不需要射频信号发生装置 来分别执行适当的电路和数据载体的自检操作的优点。与基于射频信号的测试设备相比，本专利技术允许采用非常便宜和简单的测试设备以实 现测试目的，而同时，不需要额外的焊盘或连接器来执行芯片测试操 作和连接发射装置。另外，该集成电路的射频(RF)操作模式不受根 据本专利技术的设计的影响，这是因为根据本专利技术的措施提供了用于射频 (交流)信号和用于直流信号(其通过电路的两个连接焊盘被馈入电 路，连接焊盘通常用于与发射装置进行连接)的适当操作。采用用于 测试目的的直流信号还提供了对环境噪声的高抗扰性。本专利技术的一些方案提供了下述优点如果检测到作为测试触发 信号的馈入电路的输入信号以及已经成功地进行了内部功能性测试， 那么，对所述的馈入电路的输入信号进行调制。从而，可以很容易地 分别确定数据载体和电路是否功能完善。根据本专利技术的一些方案提供了下述优点用以对需要供电的电 路部件进行供电的供电电压不但可以基于RF信号产生，而且可以基 于直流信号产生。根据本专利技术的其他方案提供了下述优点不需要对供电电压发 生装置的基于只通过RF信号来操作电路的概念的最初设计进行重大 的改变来提供第二供电电压。在特别的方案中，必须通过二极管或类似的器件对DC去耦装置进行旁路。根据本专利技术的其他方案提供了下述优点出现在整流装置的输 入端或输出端或内部的各个电压可以被用来检测测试触发信号，以这种协同效应来保持整流装置的基于只通过RF信号来操作电路的概念 的最初设计，这是因为所述电压根据馈给整流装置的信号是AC载波 信号或具有DC分量的测试触发电压或具有显著低于AC载波信号频率 的频率的AC测试触发信号而变化。从下文将要描述的示范性实施例中，本专利技术的上文定义的方面 和其他方面将是非常清楚的，并参照这些示范性实施例对这些方面进 行解释。附图说明参照示范性实施例，在下文对本专利技术进行更详细地描述。不过，本专利技术并不局限于这些示范性实施例。图1以框图形式示意地示出了包括根据本专利技术的电路的数据载体。图2示出了测试触发信号和表示调制响应信号的调制测试触发信号。图3以框图形式示意地示出了根据本专利技术的电路的特定结构。图4以电路图的形式示出了根据图1的电路的模拟射频接口。具体实施例方式图l示出了根据本专利技术的数据载体IO的通常实施例的电路原理 框图，数据载体IO包括根据本专利技术的集成电路12，其中集成电路12 定位在衬底16上。数据载体10被配置为无源应答器，并包括定位在 衬底16上的天线形式的RF发射装置11，天线被设计为以非接触形 式从读/写站(图中未示出)接收电磁RF载波信号CS。例如，载波 信号CS可以具有几kHz到几GHz范围内的频率。RF发射装置ll通过第一电路点13和第二电路点14被连接到电 路12，这两个电路点可以被配置为接合到电路12的连接焊盘。连接 焊盘可以被配置为所谓的"金凸点"，即用金薄层覆盖的升高的接触 焊盘。实际上，在共用晶片上制造了多个电路12。在完成晶片上的 电路12的制造步骤之后，用这些电路进行一些功能性测试。然后， 从晶片中分割电路12。在制造数据载体的过程中，从晶片中分割电 路是一个非常危险的步骤，因此，在已经执行分割步骤之后，不能再信赖之前功能性测试的结果。在分割电路12之后，可以将它们粘附在具有已经和RF焊盘进 行了连接的小金属条的载体上，以将能被分配的中间产品提供给终端 制造商。接下来，提供了类似于箔或塑料的薄片的衬底16，电路12在被 从晶片分割出来之后或者直接以所述中间产品的形式被固定在该衬 底上。在另一个制造过程中，在衬底16上提供了天线形式的发射装置11。可以在固定电路12之前或之后进行这个步骤。例如，通过在衬底16上以预定图案涂覆导电材料胶，可以实现在衬底16上提供发射 装置11。最后，例如，通过将电路12压在衬底16上，以便发射装 置11的各个终端以导电方式接触连接焊盘，或者在形成发射装置之 前，已经将电路12固定在衬底上时，通过键合发射装置11的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路（１２），其包括　第一电路点（１３）和第二电路点（１４），所述第一电路点（１３）和第二电路点（１４）被设计为与ＲＦ发射装置（１１）连接，所述ＲＦ发射装置（１１）被设计为以非接触方式从读／写站接收ＡＣ载波信号（ＣＳ）以及将接收到的载波信号（ＣＳ）馈给电路（１２），其中，所述电路（１２）还包括电路测试装置（４），该电路测试装置（４）被设计为执行所述电路（１２）的功能性测试，并仅在功能性测试成功时，通过所述第一和第二电路点（１３，１４）输出响应信号（ＴＳ－ＭＯＤ），所述电路（１２）还包括测试触发信号检测装置（５），其被设计为检测被施加在所述第一电路点（１３）和第二电路点（１４）上的测试触发信号（ＴＳ）的直流分量，其中，所述测试触发信号（ＴＳ）是纯粹的ＤＣ信号或包含ＤＣ分量的信号（ＴＤＣ）或具有比所述载波信号ＣＳ频率至少小一个数量级、优选为至少小两个数量级或远远小的频率的ＡＣ信号，其中，所述测试触发信号检测装置（５）被设计为在它们检测到所述测试触发信号（ＴＳ）时触发所述电路测试装置（４），以执行所述功能性测试。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗兰德布兰德尔，埃瓦尔德贝格勒，罗伯特施平德勒，
申请(专利权)人：NXP股份有限公司，
类型：发明
国别省市：NL[荷兰]