连接验证技术制造技术

本发明专利技术的实施例通常涉及测试存储器装置与电路板或其它装置的连接。在一个实施例中，揭示一种存储器装置，其经配置以促进所述装置与印刷电路板或其它装置之间的连续性测试。所述存储器装置包含衬底和两个连接垫（５８），所述连接垫经由测试路径（６６）彼此电耦合。还揭示一种用于测试存储器装置与电路板或其它装置之间的连接的系统和方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及例如存储器装置的电子装置。更特定而言，本专利技术涉及一种用 于髙效地测试电子装置的互连的装置和方法。
技术介绍
本章节打算向读者介绍此项技术的各个方面，这些方面可涉及本专利技术的各个方 面，将在下文阐述及/或请求这些方面。相信，本论述有助于向读者提供背景信息， 以促进更好地理解本专利技术的各个方面。因此，应理解，应以此种观点来阅读这些叙 述，而非作为对现有技术的认可。微处理器控制的电路用于各种应用中。所述应用包含个人计算机、控制系统、 电话网络及许多其它消费者产品。个人计算机或控制系统包含操纵所述系统的不同 功能的各种组件，例如微处理器。通过组合所述组件，可设计出各种消费者产品和 系统来满足特定需要。微处理器本质上是在软件程序控制下执行特定功能的通用装 置。所述软件程序通常存储在耦合到微处理器或其它外围装置的一个或一个以上存 储器装置中。在例如计算机系统的系统中，广泛使用例如动态随机存取存储器(DRAM)装 置的半导体存储器装置来存储数据。所述存储器装置通常通过采用表面安装技术 (SMT)耦合到例如印刷电路板(PCB)的衬底。最主要表面安装技术的实例是细 节距表面安装(FPT)、管脚栅阵列(PGA)和球栅阵列(BGA)。如将了解，BGA技 术提供胜过FPT和PGA的数个优点。最常引述的BGA优点是减少的共面度问题， 因为不存在引线；减少的布局问题；减少的焊料膏印刷问题；减少的搬运损坏；更 小的尺寸；更好的电和热性能；更好的封装成品率；更好的板组装成品率；更高的 互接密度；多层互连选项；既定焊盘的更高数目的输入和输出；更容易扩展成多芯 片模块；及更快的设计到生产循环时间。BGA半导体封装通常包含安装到衬底的半导体芯片。半导体芯片可通过接合线 电耦合到衬底。衬底含有导电路线，其允许信号从衬底上的半导体芯片经由衬底传 递到衬底的下部上的连接垫。多个焊料球沉积且电耦合到衬底背侧上的连接垫以用 作将衬底电连接到PCB或其它外部装置的输入/输出端子。然而， 一旦将BGA封装 固定到PCB或其它装置，封装本身便会使封装与PCB或装置之间的连接不明确， 从而增加与识别焊接故障(例如短路和开路)以及通常验证封装是否适当连接相关联的困难。尽管已开发了各种X射线机和特定显微镜来尝试克服所述困难中的一些困难，但将了解所述解决方案不完整且实施起来昂贵。另外，例如由IEEE公布的JTAG标 准的边界扫描允许测试存储器装置的一些连接。然而，JTAG需要额外的装置互连， 增加电路小片的尺寸，消耗时间且可影响对较高速度I/O的载入。另外，不支持对 例如电力和接地连接的某些连接的测试。因此，需要促进高效测试两个衬底(例如集成电路(I/C)装置的衬底和PCB) 的连接垫之间的所有互连的装置和方法。进一步需要在不增加电路小片尺寸或影响 I/C装置操作的情况下启用所述测试的装置和方法。
技术实现思路
下文将阐述在范围上与最初请求的专利技术相称的某些方面。应理解，提出这些方 面仅旨在向读者简短地概述本专利技术可能采用的某些形式，且这些方面并不打算限制 本专利技术的范围。本专利技术的确可能包括未在下文阐述的各种方面。本专利技术的实施例通常涉及测试I/C装置与安装表面之间的互连。在一些实施例 中，存储器装置的连接垫经由测试路径电耦合到所述装置的至少一个其它连接垫以 建立临时电流路径来促进测试。在其它实施例中，印刷电路板的连接垫类似地耦合 到所述电路板的至少一个其它连接垫。如以下所论述，然后可执行连续性测试以验 证所述连接垫处是否适当连接。 一旦连续性测试完成，便可停用连接垫之间的测试 路径以避免干扰所述存储器装置的操作。在一些实施例中，目前所揭示的技术允许 当装置安装到电路板表面时高效验证到达印刷电路板的所有装置互连的连接性。附图说明在阅读下文详细说明并参照图式之后，本专利技术的优点可变得明了，图式中 图1图解说明根据本专利技术实施例的实例性基于处理器的装置的框图； 图2图解说明实例性存储器阵列；图3是根据本专利技术的一个实施例具有多级连接垫的实例性存储器装置的部分透视图4是图3的存储器装置的部分正视图5是根据本专利技术某些实施例的存储器装置或印刷电路板的实例性多级连接垫 和焊料球的俯视平面图6是根据本专利技术的一个实施例在回流炉中处理系统之前实例性系统的连接垫 和焊料球的正视图7是根据本专利技术的一个实施例在回流炉中处理所述组件之后图6的连接垫和 焊料球的正视图8是多个连接垫的平面图且图解说明根据本专利技术的实例性实施例用于电互连 所述连接垫以促进连续性测试的实例性配置；图9是图8的连接垫之间的互连的替代配置；禾口图10图解说明根据本专利技术的一个实施例包含电力连接垫和接地连接垫的各种连接垫之间的实例性互连，所述互连启用连接垫之间的连续性测试。 具体实施例方式下文将描述本专利技术的一个或一个以上特定实施例。为提供关于这些实施例的简 要说明，并不在说明书中描述实际实施方案的所有特征。应了解，在开发任何此种 实际实施方案时，如在任何工程或设计项目中，必须作出很多实施方案特有的决策 以实现开发者的特定目标，例如，与系统有关及商业有关的约束条件达成一致性。 不同的实施方案，约束条件有所不同。此外，应了解，此开发努力可能是复杂且费 时的，然而，对于受益于本专利技术揭示内容的所属
的技术人员，所述开发能 力不过是一项设计、制造及制作的常规任务而已。现在转到图式，图1是含有可采用本专利技术实施例的集成电路装置的电子系统的框图。所述电子装置或系统通常由参考编号io来指代，其可是各种类型(例如，计算机、传呼机、蜂窝式电话、个人组织器或类似物)中的任一者。在典型的基于处理器的装置中，处理器12 (例如，微处理器)控制系统功能和请求的操作。系统10可包含电源14，举例来说，所述电源可包括一个电池或多个电池、AC 电力适配器、或DC电力适配器。取决于系统10所执行的功能，可将各种其它装置 耦合到处理器12。例如，可将输入装置16耦合到处理器12以接收来自用户的输入。 输入装置16可包括用户接口且可包含按钮、开关、键盘、光笔、鼠标、数字化装置、 声音辨识系统、或许多其它输入装置中的任一者。音频或视频显示器18也可耦合到 处理器12以向用户提供信息。显示器18可包含例如LCD显示器、CRT、 LED、或 音频显示器。RF子系统/基带处理器20可耦合到处理器12以提供无线通信能力。RF子系统 /基带处理器20可包含耦合到RF接收器和RF发射器(未显示)的天线。此外，通 信端口 22可经调适以在电子系统10与外围装置24之间提供通信接口。外围装置 24可包含坞站、扩展舱、或其它外部组件。处理器12可耦合到各种类型的存储器装置以促进其操作。例如，处理器可连接 到存储器26，存储器26可包含易失性存储器、非易失性存储器、或二者。存储器 26的易失性存储器可包括各种存储器类型，例如，静态随机存取存储器("SRAM")、 动态随机存取存储器("DRAM")、第一、第二或第三代双倍数据速率存储器(分别 为"DDR1"、 "DDR2"、或"DDR3")或类似物。非易失性存储器可包括例如电可 编程只读存储器("EPROM")或快闪存储器等各种类型的存储器。另外，非易失性存储器可包含例如磁带或磁盘驱动存储器等高容量存储器。处理器12和存本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器装置，其包括：　衬底；　第一连接垫和第二连接垫，其耦合到所述衬底，所述第一和第二连接垫经配置以促进所述存储器装置与外部电路之间的电连通；和　测试路径，其连接所述第一连接垫与所述第二连接垫，其中所述测试路径促进所述第一连接垫与所述第二连接垫之间的直接电连通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯金斯利，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]