连接验证技术制造技术

本发明专利技术的实施例通常涉及测试存储器装置与电路板或其它装置的连接。在一个实施例中，揭示一种存储器装置，其经配置以促进所述装置与印刷电路板或其它装置之间的连续性测试。所述存储器装置包含衬底和两个连接垫（５８），所述连接垫经由测试路径（６６）彼此电耦合。还揭示一种用于测试存储器装置与电路板或其它装置之间的连接的系统和方法。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术通常涉及例如存储器装置的电子装置。更特定而言，本专利技术涉及一种用 于髙效地测试电子装置的互连的装置和方法。
技术介绍
本章节打算向读者介绍此项技术的各个方面，这些方面可涉及本专利技术的各个方 面，将在下文阐述及/或请求这些方面。相信，本论述有助于向读者提供背景信息， 以促进更好地理解本专利技术的各个方面。因此，应理解，应以此种观点来阅读这些叙 述，而非作为对现有技术的认可。微处理器控制的电路用于各种应用中。所述应用包含个人计算机、控制系统、 电话网络及许多其它消费者产品。个人计算机或控制系统包含操纵所述系统的不同 功能的各种组件，例如微处理器。通过组合所述组件，可设计出各种消费者产品和 系统来满足特定需要。微处理器本质上是在软件程序控制下执行特定功能的通用装 置。所述软件程序通常存储在耦合到微处理器或其它外围装置的一个或一个以上存 储器装置中。在例如计算机系统的系统中，广泛使用例如动态随机存取存储器(DRAM)装 置的半导体存储器装置来存储数据。所述存储器装置通常通过采用表面安装技术 (SMT)耦合到例如印刷电路板(PCB)的衬底。最主要表面安装技术的实例是细 节距表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种存储器装置，其包括：　衬底；　第一连接垫和第二连接垫，其耦合到所述衬底，所述第一和第二连接垫经配置以促进所述存储器装置与外部电路之间的电连通；和　测试路径，其连接所述第一连接垫与所述第二连接垫，其中所述测试路径促进所述第一连接垫与所述第二连接垫之间的直接电连通。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：托马斯金斯利，
申请(专利权)人：美光科技公司，
类型：发明
国别省市：US[美国]