一种用于半导体封装点胶的定位装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括装置主体。通过多组伸缩气缸的配合作用能够实现点胶头的上下左右前后的多方位移动，通过电机带动减速机的转动，减速机带动转轴的转动，使得点胶头进行圆周运动，使得点胶头不仅能够完成支线点胶工作，同时还能完成圆周点胶工作，增强了装置的实用性；第一限位板与第二限位板的作用能够对半导体材料进行固定，防止在点胶的过程中半导体材料发生移动，保证点胶效果，且第二限位板能够通过伸缩气缸的伸缩作用来进行位置调整，使得该限位机构能够对不同尺寸的半导体材料都能够进行固定；通过距离感应器能够控制点胶头和半导体材料之间的间距，从而保证点胶效果。

【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体封装点胶的定位装置
本技术属于半导体封装点胶装置
，具体来说，涉及一种用于半导体封装点胶的定位装置。
技术介绍
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料，无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。现有的授权公告号为201920430043.1的中国专利公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括底座、中间板和支撑板，底座的顶部设有第一固定架，第一固定架的一端设有第一电机，第一电机的输出端驱动第一丝杆转动，由于连接块底部的螺母座与第一丝杆通过螺纹连接，使得第二固定架沿滑板的方向纵向移动，通过第二电机的输出端驱动第二丝杆转动，第二丝杆转动时，由于限位滑槽一侧的螺母座与第二丝杆通过螺纹连接，使得第三固定架沿滑动板横向移动，第三电机的输出端驱动第三丝杆转动，由于第三丝杆与固定板上的螺母通过螺纹连接，使得支撑板沿竖直板上下移动，实现点胶头能够全方位进行点胶本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，包括装置主体(1)，所述装置主体(1)的底端固定安装有底板(2)，所述底板(2)的一侧固定安装有导轨(3)，所述导轨(3)的顶端固定安装有第二伸缩气缸(4)，所述第二伸缩气缸(4)的顶端一侧固定安装有第三伸缩气缸(5)，所述第三伸缩气缸(5)的一端底侧固定安装有电机箱(6)，所述电机箱(6)内固定安装有电机(601)，所述电机(601)的底端固定安装有减速机(602)，所述减速机(602)的底端固定安装有转轴(603)，所述转轴(603)的底端固定安装有转板(7)，所述转板(7)的底端固定安装有距离感应器(702)，所述底板(2)的顶端表面固定...

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，包括装置主体(1)，所述装置主体(1)的底端固定安装有底板(2)，所述底板(2)的一侧固定安装有导轨(3)，所述导轨(3)的顶端固定安装有第二伸缩气缸(4)，所述第二伸缩气缸(4)的顶端一侧固定安装有第三伸缩气缸(5)，所述第三伸缩气缸(5)的一端底侧固定安装有电机箱(6)，所述电机箱(6)内固定安装有电机(601)，所述电机(601)的底端固定安装有减速机(602)，所述减速机(602)的底端固定安装有转轴(603)，所述转轴(603)的底端固定安装有转板(7)，所述转板(7)的底端固定安装有距离感应器(702)，所述底板(2)的顶端表面固定安装有限位机构(8)，所述限位机构(8)的一侧设有第一限位板(801)，所述第一限位板(801)的底端与所述底板(2)的顶端固定连接，所述第一限位板(801)的一侧设有第二限位板(802)。


2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，所述导轨(3)内部一端固定安装有第一伸缩气缸(301)，所述第一伸缩气缸(301)的一端固定安装有第一滑块(302)，所述第一滑块(302)与所述导轨(3)滑动连接。


3.根据权利要求2所述的一种用于半导体封装点胶的定位装置，其特征在于，所述第二伸缩气缸(4)的底端与所述第一滑块(302)的顶端固定连接，且所述第二伸缩气缸(4)的顶端固定安装有第一固定座(401)，所述第一固定座(401)为L形。

【专利技术属性】
技术研发人员：何宏达，
申请(专利权)人：苏州赋恒自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32