【技术实现步骤摘要】
一种用于半导体器件的点胶装置
本技术涉及半导体器件点胶
,具体来说,涉及一种用于半导体器件的点胶装置。
技术介绍
半导体器件是导电性介于良导电体与绝缘体之间,利用半导体材料特殊电特性来完成特定功能的电子器件,可用来产生、控制、接收、变换、放大信号和进行能量转换,半导体器件的半导体材料是硅、锗或砷化镓,可用作整流器、振荡器、发光器、放大器、测光器等器材,为了与集成电路相区别,有时也称为分立器件,绝大部分二端器件(即晶体二极管)的基本结构是一个PN结。现阶段进行半导体器件点胶多数采用点胶机进行点胶,在点胶时,车间内的灰尘有可能掉落到半导体或者胶上,导致点胶过程不够整洁,点胶后的半导体器件表面上沾染有灰尘,影响产品质量,同时,现阶段的无尘点胶设备机构复杂,造价昂贵,对于中小企业来说,购买和维护成本较高,另外,非全自动的点胶机需要工作人员手动更换半导体器件,在更换的过程中,点胶操作暂停,浪费了时间,造成点胶效率不高的现象发生,还可以进一步改进,从而提高点胶效率。针对相关技术中的问题,目前尚未提出有效的解决方案。 ...
【技术保护点】
1.一种用于半导体器件的点胶装置,其特征在于,包括安装台(1)和丝杠(6),所述安装台(1)上方安装有丝杠(6),且丝杠(6)表面安装有点胶头(8),所述安装台(1)顶面从左至右依次固定安装有第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4),且第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)两端分别固定安装有贯流风箱(10),并且贯流风箱(10)内部中心位置固定连接有贯流风机(16),所述贯流风机(16)输出端连接有贯流风轮(9),且贯流风轮(9)两端与贯流风箱(10)转动连接,所述第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)内部分别固定安装有第二移动槽(15)和第一移动槽(3),且第二移动槽(15)和第 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于半导体器件的点胶装置,其特征在于,包括安装台(1)和丝杠(6),所述安装台(1)上方安装有丝杠(6),且丝杠(6)表面安装有点胶头(8),所述安装台(1)顶面从左至右依次固定安装有第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4),且第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)两端分别固定安装有贯流风箱(10),并且贯流风箱(10)内部中心位置固定连接有贯流风机(16),所述贯流风机(16)输出端连接有贯流风轮(9),且贯流风轮(9)两端与贯流风箱(10)转动连接,所述第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)内部分别固定安装有第二移动槽(15)和第一移动槽(3),且第二移动槽(15)和第一移动槽(3)上方设置有第二固定台(12)和第一固定台(5),所述第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)之间固定连接有连箱(7),且连箱(7)下方位于第二点胶槽(13)和第一点胶槽(4)之间设置有抽气泵(2),并且抽气泵(2)抽气端与连箱(7)贯通连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于半导体器件的点胶装置,其特征在于,所述第一移动槽(3)和第二移动槽(15)内部设置有移动块(18),且移动块(18)表面固定连接有移动轮(19),并且移动轮(...
【专利技术属性】
技术研发人员:何宏达,
申请(专利权)人:苏州赋恒自动化科技有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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