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本实用新型公开了一种用于半导体封装点胶的定位装置，包括装置主体。通过多组伸缩气缸的配合作用能够实现点胶头的上下左右前后的多方位移动，通过电机带动减速机的转动，减速机带动转轴的转动，使得点胶头进行圆周运动，使得点胶头不仅能够完成支线点胶工作，...
该专利属于苏州赋恒自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州赋恒自动化科技有限公司授权不得商用。

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