【技术实现步骤摘要】
一种风冷板式脉动热管
本专利技术涉及均热板
,特别是一种风冷板式脉动热管。
技术介绍
随着电子技术的飞速发展,电子器件的高热耗、高热流密度散热问题日益凸显。高热耗、高热流密度使得电子器件芯片结温显著升高,并在器件内部及壳体产生不均匀的温度分布,产生热应力和热变形,从而影响电子器件及设备的电性能和工作稳定性。研究表明,单个电子元件的工作温度每超过额定温度10℃,其可靠性将降低50%,超过55%的电子设备的失效形式是由温度过高引起的。而在某些液冷使用受限的场合或狭小空间内(如军用车辆、无人装置),电子器件的散热更加困难,现有的常规风冷散热技术已难以满足高热耗、高热流密度电子器件的散热需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种散热高效、结构紧凑的风冷板式脉动热管。实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种风冷板式脉动热管,包括肋片底板、流道盖板,其中肋片底板作为风冷板式脉动热管的热沉,一面为底板焊接面,另一面设有增大空气侧对流换热面积的第一肋片;流道盖板作为电子器件的安装载体,一面为 ...
【技术保护点】
1.一种风冷板式脉动热管,其特征在于,包括肋片底板(1)、流道盖板(2),其中肋片底板(1)作为风冷板式脉动热管的热沉,一面为底板焊接面(1-1),另一面设有增大空气侧对流换热面积的第一肋片(1-2);流道盖板(2)作为电子器件的安装载体,一面为盖板焊接面(2-1),盖板焊接面(2-1)上设有向内部凹陷的脉动热管流道(2-2),另一面用于安装电子器件;底板焊接面(1-1)、盖板焊接面(2-1)焊接为一体,热处理后加工成型。/n
【技术特征摘要】
1.一种风冷板式脉动热管,其特征在于,包括肋片底板(1)、流道盖板(2),其中肋片底板(1)作为风冷板式脉动热管的热沉,一面为底板焊接面(1-1),另一面设有增大空气侧对流换热面积的第一肋片(1-2);流道盖板(2)作为电子器件的安装载体,一面为盖板焊接面(2-1),盖板焊接面(2-1)上设有向内部凹陷的脉动热管流道(2-2),另一面用于安装电子器件;底板焊接面(1-1)、盖板焊接面(2-1)焊接为一体,热处理后加工成型。
2.根据权利要求1所述的风冷板式脉动热管,其特征在于,在流道盖板(2)安装电子器件一面的非电子器件安装区域增设第二肋片(2-3)。
3.根据权利要求2所述的风冷板式脉动热管,其特征在于,该风冷板式脉动热管的材料为铝合金,肋片底板(1)、流道盖板(2)通过真空铝钎焊或扩散焊连接为一...
【专利技术属性】
技术研发人员:范鹏杰,吴学群,谭公礼,刘军,张方驹,
申请(专利权)人:扬州船用电子仪器研究所中国船舶重工集团公司第七二三研究所,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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