一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板制造技术

本发明专利技术公开了一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，涉及散热结构技术领域，具体包括电路板，所述电路板的下表面设置有用于散热的相变冷板，相变冷板的内部设置有导热的相变材料，相变冷板靠近电路板的一侧设置有塑料卡扣，相变冷板通过塑料卡扣卡接在电路板的表面，相变冷板包括冷板壳体、冷板导热增强组织和冷板盖板，冷板壳体靠近电路板的一侧设置有热导凸台，冷板壳体远离电路板的一侧设置有腔体，腔体的内部设置有冷板导热增强组织。达到了轻量化的目的，以及通过冷板导热增强组织来增强散热的效果，解决了现有的设备热量较高，普通设置的相变材料结构很难满足更高的散热需求的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板
本专利技术涉及一种散热结构，具体是一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板。
技术介绍
航天电子设备在工作中面临着诸多限制，如空间密闭狭小，无法提供风冷、液冷等冷却资源、体积重量限制、热沉容量不够等多种苛刻条件。随着电子设备集成化、小型化发展及应用，元器件的集成密度和热流密度越来越高，航天电子设备的散热问题日益突出。目前航天电子设备主要散热途径之一是依靠相变材料进行被动散热，相变材料的主要作用是：以相变潜热吸纳热量，从而延缓电子元器件工作发热引起的温度升高过程，相变过程中温度相对稳定，极大地缓解了电子元器件的热应力和热冲击。然而随着电子器件热流密度的进一步提升，因相变材料的热传导率较低，目前广泛使用的导热增强手段如在相变材料中掺杂铝粉、铜粉或在相变冷板内设置金属翅片、针状肋、环形肋等简单几何形状的导热增强筋等散热结构已经很难继续满足更高的散热需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。<br>为实现上述目的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的下表面设置有用于散热的相变冷板(2)，相变冷板(2)的内部设置有导热的相变材料。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，包括电路板(1)，其特征在于，所述电路板(1)的下表面设置有用于散热的相变冷板(2)，相变冷板(2)的内部设置有导热的相变材料。


2.根据权利要求1所述的一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，其特征在于，所述相变冷板(2)靠近电路板(1)的两侧均设置有固定槽(8)，固定槽(8)的内部设置有固定结构(9)，固定结构(9)包括活动杆(901)、弹簧(902)和限位块(903)，限位块(903)固定连接在活动杆(901)的表面，限位块(903)活动连接在固定槽(8)的内部，弹簧(902)活动套接在活动杆(901)的表面，活动杆(901)活动连接在固定槽(8)的内部，相变冷板(2)通过塑料卡扣卡接在电路板(1)的表面。


3.根据权利要求1所述的一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，其特征在于，所述相变冷板(2)包括冷板壳体(3)、冷板导热增强组织(4)和冷板盖板(5)，冷板壳体(3)靠近电路板(1)的一侧设置有热导凸台，冷板壳体(3)远离电路板(1)的一侧设置有腔体，腔体的内部设置有冷板导热增强组织(4)，腔体的一侧设置有冷板盖板(5)，冷板盖板(5)靠近腔体的一侧与冷板导热增强组织(4)远离电路板(1)的一侧活动连接，相变材料固定连接在腔体的内部，相变材料与冷板导热增强组织(4)活动连接。


4.根据权利要求2所述的一种基于增材制造的三维立体结构相...

【专利技术属性】
技术研发人员：周吉，冯小磊，杨志刚，王长武，
申请(专利权)人：中国电子科技集团公司第十四研究所，
类型：发明
国别省市：江苏;32