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本发明公开了一种基于增材制造的三维立体结构相变冷板，涉及散热结构技术领域，具体包括电路板，所述电路板的下表面设置有用于散热的相变冷板，相变冷板的内部设置有导热的相变材料，相变冷板靠近电路板的一侧设置有塑料卡扣，相变冷板通过塑料卡扣卡接在电路...
该专利属于中国电子科技集团公司第十四研究所所有，仅供学习研究参考，未经过中国电子科技集团公司第十四研究所授权不得商用。

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