【技术实现步骤摘要】
一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置
本专利技术涉及通信设备
,具体为一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。
技术介绍
目前,计算机的使用越来越普及,成为办公和生活的必须设备,广泛应用于各行各业,但是计算机在使用过程中,机箱内的元器件会产生大量的热,使得机箱内的温度升高,从而影响到计算机的运行速度,目前市场上的计算机设备发热量较大,尤其是在夏天的时候,会导致整个计算机处于一个较高的温度环境中,进而加速计算机中的电子元器件的老化,严重影响计算机的使用寿命。现有的通信设备在使用的过程中往往会产生大量的热量,但是通信设备所自带的散热装置的效果并不是很好,使得通信设备容易损坏,使用寿命变短,为此,本专利技术提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本专利技术提供了一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,解决了现有的通信设备散热效果不佳的问题。为实现以上目的,本专利技术通过以下技术方案予以实现:一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括制冷箱和操控 ...
【技术保护点】
1.一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括制冷箱(1)和操控系统(2),所述制冷箱(1)的内部活动连接有半导体制冷片(3),其特征在于:所述制冷箱(1)的左侧设置有导冷机构(4),所述制冷箱(1)的右侧固定连接有电机箱(5),所述电机箱(5)的右侧设置有散热机构(6),所述电机箱(5)的顶部与底部均固定连接有散热铝板(7);/n所述散热机构(6)中包含有散热箱(601),所述散热箱(601)的左侧与电机箱(5)的右侧固定连接,所述电机箱(5)的内部固定连接有电机(602),所述电机(602)的右侧活动连接有风扇后罩(603),所述电机(602)输出轴的表面通过连轴器固 ...
【技术特征摘要】
1.一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,包括制冷箱(1)和操控系统(2),所述制冷箱(1)的内部活动连接有半导体制冷片(3),其特征在于:所述制冷箱(1)的左侧设置有导冷机构(4),所述制冷箱(1)的右侧固定连接有电机箱(5),所述电机箱(5)的右侧设置有散热机构(6),所述电机箱(5)的顶部与底部均固定连接有散热铝板(7);
所述散热机构(6)中包含有散热箱(601),所述散热箱(601)的左侧与电机箱(5)的右侧固定连接,所述电机箱(5)的内部固定连接有电机(602),所述电机(602)的右侧活动连接有风扇后罩(603),所述电机(602)输出轴的表面通过连轴器固定连接有转轴(604),所述转轴(604)的外表面活动连接有风扇叶(606),所述风扇后罩(603)的右侧活动连接有风扇前罩(607),所述风扇前罩(607)的外表面与散热箱(601)的内表面固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,其特征在于:所述制冷箱(1)内腔前后两侧的上下方均固定连接有放置块(8),两个所述放置块(8)的相对侧均与半导体制冷片(3)的两侧固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,其特征在于:所述电机(602)的右侧且位于输出轴的上方固定连接有弹簧柱(608),所述弹簧柱(608)的右端固定连接有转动把手(609),所述风扇后罩(603)左侧的中间开设有第一卡槽(610),所述第一卡槽(610)的内表面与弹簧柱(608)的外表面滑动连接。
4.根据权利要求1所述的一种用于通信设备的半导体制冷器降温装置,其特征在于:所述转轴(604)外表...
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