一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头制造技术

本发明专利技术涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块，所述固定压块的内部开设有固定滑槽，所述固定滑槽的内壁活动套接有连接滑块，且固定滑槽与连接滑块之间通过封堵弹簧传动连接。该用于芯片封装的导电胶涂布喷头，通过固定滑槽和连接滑块的设置，使得安装于连接滑块底部的涂布喷头可以在复压弹簧的弹力作用下被挤压成与焊盘相持平的位置，并在涂布喷头的作用下使得该喷头在涂布导电胶时，可以将其均匀的涂抹在焊盘上，而不会使其呈现出隆起的线状结构布置，致使其在压合芯片时导电胶的分布较为的均匀，进而对于芯片的粘接强度及可靠性较高，稳定性及使用性能较好。

【技术实现步骤摘要】
一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头
本专利技术涉及芯片封装设备
，具体为一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头。
技术介绍
导电胶是一种固化或干燥后具有一定的导电性的胶粘剂，主要是由导电性较好的金属粉末和高分子聚合物的混合物，其中金属粉末起导电作用，而高分子聚合物起粘接作用，导电胶可以将多种导电材料连接在一起，使得被连接的材料之间可以形成电的通路，因此，在集成电路的芯片封装上通常都会采用导电胶来对其进行装贴作业。其中，在利用导电胶对芯片进行装贴作业时，都会利用针筒或注射器将其涂布到芯片的焊盘上，再将芯片精准的压合到涂有导电胶的焊盘上，并在一定的温度下对其进行固化处理，但是在利用针筒或注射器涂布导电胶时，由于其喷头为圆柱形空腔结构，致使其挤压喷涂在焊盘上的导电胶呈隆起的线状结构，并且在涂布完成之后会发生一定的液体流动现象，从而导致涂布在焊盘上的导电胶会不均匀的向其两侧偏移，进而导致在压合芯片时其底部的导电胶分布的均匀度较差，(导电胶从一侧被挤压出去，而另一侧则因导电胶的量较少而出现不同大小的空腔)，致使该芯片在封装粘接时的稳定性及可靠度较低本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块(1)，其特征在于：所述固定压块(1)的内部开设有固定滑槽(2)，所述固定滑槽(2)的内壁活动套接有连接滑块(3)，且固定滑槽(2)与连接滑块(3)之间通过封堵弹簧(4)传动连接，所述连接滑块(3)的底端固定安装有输出管道(5)，所述输出管道(5)的底端固定安装有涂布喷头(6)，所述固定压块(1)的顶端设有输入管道Ⅰ(7)，且输入管道Ⅰ(7)内腔的顶部活动套接有输入管道Ⅱ(8)，所述输入管道Ⅰ(7)和输入管道Ⅱ(8)的外表面分别设有固定压板Ⅰ(9)和固定压板Ⅱ(10)，所述固定压板Ⅰ(9)的顶端固定安装有固定连杆(11)，且固定连杆(11)与固...

【技术特征摘要】
1.一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块(1)，其特征在于：所述固定压块(1)的内部开设有固定滑槽(2)，所述固定滑槽(2)的内壁活动套接有连接滑块(3)，且固定滑槽(2)与连接滑块(3)之间通过封堵弹簧(4)传动连接，所述连接滑块(3)的底端固定安装有输出管道(5)，所述输出管道(5)的底端固定安装有涂布喷头(6)，所述固定压块(1)的顶端设有输入管道Ⅰ(7)，且输入管道Ⅰ(7)内腔的顶部活动套接有输入管道Ⅱ(8)，所述输入管道Ⅰ(7)和输入管道Ⅱ(8)的外表面分别设有固定压板Ⅰ(9)和固定压板Ⅱ(10)，所述固定压板Ⅰ(9)的顶端固定安装有固定连杆(11)，且固定连杆(11)与固定压板Ⅱ(10)之间通过螺栓固定连接，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：王旭，
申请(专利权)人：王旭，
类型：发明
国别省市：江西;36