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本发明涉及芯片封装设备技术领域，且公开了一种用于芯片封装的导电胶涂布喷头，包括固定压块，所述固定压块的内部开设有固定滑槽，所述固定滑槽的内壁活动套接有连接滑块，且固定滑槽与连接滑块之间通过封堵弹簧传动连接。该用于芯片封装的导电胶涂布喷头，通...
该专利属于王旭所有，仅供学习研究参考，未经过王旭授权不得商用。

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