一种低残留防回跳的电位器碳膜片制造技术

本实用新型专利技术系提供一种低残留防回跳的电位器碳膜片，包括绝缘基板，绝缘基板上设有电阻体，电阻体从下至上包括的第一碳膜层和第二碳膜层，第一碳膜层的底部两端均设有一第一导电金属层，第二碳膜层的顶部两端均设有一第二导电金属层，第二导电金属层位于第一导电金属层的正上方，第二导电金属层与第一导电金属层之间形成有水平距离为d。本实用新型专利技术通过层叠并联两层碳膜组成电阻体，能够显著降低电阻体的表面接触电阻值，避免调节过程中出现信号大幅波动回跳，电阻信号调节结果可靠；此外，位于电阻体相对两侧的导电金属层能够有效降低残留电阻，从而确保最终的调节值与目标值之间差值小。

【技术实现步骤摘要】
一种低残留防回跳的电位器碳膜片
本技术涉及碳膜片，具体公开了一种低残留防回跳的电位器碳膜片。
技术介绍
碳膜片又称碳膜电路板，常用作电位器的电阻体，碳膜片具有良好的导电性，且电阻值可根据电位器中电刷滑动所至的位置决定，从而达到电位调节的效果。现有技术中，直板状的碳膜片主要包括绝缘基板及其上的碳层，碳层的两端连接有用于与电位器电路连接的导电金属层，现有技术碳膜片的电阻输出特性曲线如图1所示，绝缘基板上的碳层表面接触阻抗高，往往大于目标阻值10％～20％，阻值在碳层与导电金属层的交界处容易出现回跳，即产生信号波动，且残留阻值高达目标阻值的5％，现有技术碳膜片的性能不佳。
技术实现思路
基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种低残留防回跳的电位器碳膜片，电阻信号调节可靠，调节过程中信号波动小，电阻残留低。为解决现有技术问题，本技术公开一种低残留防回跳的电位器碳膜片，包括绝缘基板，绝缘基板上设有电阻体，电阻体从下至上包括的第一碳膜层和第二碳膜层，第一碳膜层的底部两端均设有一第一导电金属层，第二碳膜层的顶部两端均设本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种低残留防回跳的电位器碳膜片，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设有电阻体(20)，所述电阻体(20)从下至上包括的第一碳膜层(21)和第二碳膜层(22)，所述第一碳膜层(21)的底部两端均设有一第一导电金属层(31)，所述第二碳膜层(22)的顶部两端均设有一第二导电金属层(32)，所述第二导电金属层(32)位于所述第一导电金属层(31)的正上方，所述第二导电金属层(32)与所述第一导电金属层(31)之间形成有水平距离为d。/n

【技术特征摘要】
1.一种低残留防回跳的电位器碳膜片，其特征在于，包括绝缘基板(10)，所述绝缘基板(10)上设有电阻体(20)，所述电阻体(20)从下至上包括的第一碳膜层(21)和第二碳膜层(22)，所述第一碳膜层(21)的底部两端均设有一第一导电金属层(31)，所述第二碳膜层(22)的顶部两端均设有一第二导电金属层(32)，所述第二导电金属层(32)位于所述第一导电金属层(31)的正上方，所述第二导电金属层(32)与所述第一导电金属层(31)之间形成有水平距离为d。


2.根据权利要求1所述的一种低残留防回跳的电位器碳膜片，其特征在于，所述电阻体(20)的阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄国维，
申请(专利权)人：东莞福哥电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44