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一种低残留防回跳的电位器碳膜片制造技术
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文档序号:26246625
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本实用新型系提供一种低残留防回跳的电位器碳膜片,包括绝缘基板,绝缘基板上设有电阻体,电阻体从下至上包括的第一碳膜层和第二碳膜层,第一碳膜层的底部两端均设有一第一导电金属层,第二碳膜层的顶部两端均设有一第二导电金属层,第二导电金属层位于第一导...
该专利属于东莞福哥电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过东莞福哥电子有限公司授权不得商用。
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