【技术实现步骤摘要】
一种垂直发光芯片测试装置
本技术涉及芯片测试装置
,具体涉及一种垂直发光芯片测试装置。
技术介绍
芯片是集成到衬底或线路板所构成的小型化电路,垂直发光芯片是芯片中的一种,在垂直发光芯片的生产中,需要对成品发光芯片进行质量测试,以测定发光芯片的内部电路是否联通。但是现有的垂直发光芯片测试装置在对芯片测试过程中,芯片的移动精度不是很高,在固定位置停留时存在一定的误差,影响芯片检测测试的质量,同时,现有的装置在对CCD测试镜头的高度进行调整时,大都通过手动方式进行,调整效率和精度较低。
技术实现思路
(一)要解决的技术问题为了克服现有技术不足,现提出一种垂直发光芯片测试装置,解决了现有的垂直发光芯片测试装置在对芯片测试过程中,芯片的移动精度不是很高,在固定位置停留时存在一定的误差,影响芯片检测测试的质量,以及在对CCD测试镜头的高度进行调整时,大都通过手动方式进行,调整效率和精度较低的问题。(二)技术方案本技术通过如下技术方案实现:本技术提出了一种垂直发光芯片测试装置,包括旋转 ...
【技术保护点】
1.一种垂直发光芯片测试装置,其特征在于:包括旋转支撑(7)、旋转座(8)和伺服电机(16),所述旋转支撑(7)上方外围通过螺钉固定有圆形滑轨(14),所述圆形滑轨(14)上方滑动连接有滑块(15),所述滑块(15)上方通过螺钉连接有所述旋转座(8),所述旋转支撑(7)内上方中部通过螺栓连接有所述伺服电机(16),所述伺服电机(16)输出端与所述旋转座(8)通过键连接,所述伺服电机(16)与所述旋转支撑(7)转动连接。/n
【技术特征摘要】
1.一种垂直发光芯片测试装置,其特征在于:包括旋转支撑(7)、旋转座(8)和伺服电机(16),所述旋转支撑(7)上方外围通过螺钉固定有圆形滑轨(14),所述圆形滑轨(14)上方滑动连接有滑块(15),所述滑块(15)上方通过螺钉连接有所述旋转座(8),所述旋转支撑(7)内上方中部通过螺栓连接有所述伺服电机(16),所述伺服电机(16)输出端与所述旋转座(8)通过键连接,所述伺服电机(16)与所述旋转支撑(7)转动连接。
2.根据权利要求1所述的一种垂直发光芯片测试装置,其特征在于:所述旋转座(8)上方外侧通过螺钉连接有放料位(9),所述放料位(9)一侧通过螺钉连接有扩展位(10),所述扩展位(10)一侧通过螺钉连接有检测位(11),所述检测位(11)一侧通过螺钉连接有修正位(12)。
3.根据权利要求1所述的一种垂直发光芯片测试装置,其特征在于:所述旋转支撑(7)下方通过螺栓连接有工作台(1),所述工作台(1)下方四角处设...
【专利技术属性】
技术研发人员:张振峰,杨国良,邱德明,
申请(专利权)人:武汉盛为芯科技有限公司,
类型:新型
国别省市:湖北;42
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