一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，涉及电子产品检测领域，解决了在检测时不能够实现焊锡膏厚度以及受热的同步检测；在调节不同厚度芯片夹持限位时效率较低，且现有加热丝大多为长条状结构，加热效率较低的问题。一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，包括底座；所述底座上设置有夹紧结构，且夹紧结构上滑动连接有调节结构。因挤压臂顶端面对称焊接有两个挤压块，且挤压块为顶端面为倾斜状结构，并且挤压块与限位座接触，当螺纹转动螺纹杆A时，挤压臂向前运动此时在限位座的限位下挤压臂和压紧块均呈向下运动状态，从而可实现不同厚度芯片的限位。

【技术实现步骤摘要】
一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置
本技术属于电子产品检测
，更具体地说，特别涉及一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置。
技术介绍
芯片为半导体元件产品的统称，芯片在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，芯片的加工往往离不开锡膏，锡膏是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，锡膏的性能可直接影响到芯片的工作性能。如申请号：CN201921031331.6，本技术公开的属于电子用品检测
，具体为一种芯片加工用锡膏检测装置，包括箱体，箱体上方中部设有轨道，轨道上设有相配合的滑动支架，滑动支架的底部连接有粘度测试装置，箱体下方设有测试箱，测试箱顶部纵向开设有与粘度测试装置相对应的测试槽，测试槽左右两侧均设有加热丝，测试槽中纵向设有测试盒，测试箱内下方左右两侧均设有两个定位座，两个定位座之间横向连接有滑动轨道，滑动轨道与滑动杆连接，滑动杆与刮刀杆连接，刮刀杆底部固定连本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：包括底座(1)；所述底座(1)上设置有夹紧结构(2)，且夹紧结构(2)上滑动连接有调节结构(3)；所述夹紧结构(2)上还焊接有刮刀结构(4)，且夹紧结构(2)顶端面还通过螺栓固定连接有加热盒(6)；所述底座(1)顶端面放置有芯片(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：包括底座(1)；所述底座(1)上设置有夹紧结构(2)，且夹紧结构(2)上滑动连接有调节结构(3)；所述夹紧结构(2)上还焊接有刮刀结构(4)，且夹紧结构(2)顶端面还通过螺栓固定连接有加热盒(6)；所述底座(1)顶端面放置有芯片(5)。


2.如权利要求1所述一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述夹紧结构(2)包括滑动杆(201)、限位座(202)、压紧块(203)和弹性件(204)，所述滑动杆(201)共设有四根，且四根滑动杆(201)分别焊接在底座(1)顶端面四个边角位置；左侧两根所述滑动杆(201)顶端面焊接有一个限位座(202)，且右侧两根滑动杆(201)顶端面也焊接有一个限位座(202)；左侧和右侧的滑动杆(201)上均滑动连接有一块压紧块(203)和一个弹性件(204)，且压紧块(203)头端为倾斜状结构。


3.如权利要求1所述一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，其特征在于：所述调节结构(3)包括挤压臂(301)、螺纹杆A(302)和挤压块(303)，所述挤压臂(301)为凹状结构，且挤压臂(301)滑动连接在限位座(202)和压紧块(203)的间隙位置；所述螺纹杆A(302)螺纹连接在挤压臂(301)上...

【专利技术属性】
技术研发人员：余超，李晨霖，
申请(专利权)人：无锡湖山智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32