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本实用新型提供一种基于北斗导航芯片加工用锡膏检测装置，涉及电子产品检测领域，解决了在检测时不能够实现焊锡膏厚度以及受热的同步检测；在调节不同厚度芯片夹持限位时效率较低，且现有加热丝大多为长条状结构，加热效率较低的问题。一种基于北斗导航芯片加...
该专利属于无锡湖山智能科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡湖山智能科技有限公司授权不得商用。

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