一种小型力传感器及制作方法技术

本发明专利技术涉及传感器技术领域，具体为一种小型力传感器及制作方法，包括围堤主体、压力传感器芯片主体和PCB板，所述PCB板顶部的边沿处固定粘贴安装有围堤主体，所述围堤主体的中央位置处设置有腔体，所述压力传感器芯片主体底部的中央位置处设置有压力膜，且压力传感器芯片主体具体为MEMS芯片，所述压力膜的外侧压力传感器芯片主体的底部均匀分布有八组焊盘植球，所述压力传感器芯片主体通过焊盘植球固定安装在PCB板顶部的中央位置处，且压力传感器芯片主体整体的厚度小于腔体的深度，所述围堤主体顶部的边沿处固定粘贴安装有保护钢片，所述腔体的内部填充安装有硅胶体。简而言之，本申请技术方案利用连贯而又紧凑的结构，解决了传统传感器存在的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种小型力传感器及制作方法
本专利技术涉及传感器
，具体涉及一种小型力传感器及制作方法。
技术介绍
目前测量力学通常做法是用金属或塑胶做为基材，通过在基材上制作电阻或电容，当基材体发生形体变化后，基材上阻值或容值发生线性变化，达到对外力的测量，目前存在一个问题就是，尺寸太大没办法放到对尺寸有要求的应用场景如耳机，批量工艺又十分复杂，批量时产能低，丝网印刷电阻或电容的设备对工艺技术线路不容易连续性生产，劳动力太多及输出信号误差一般在80％的精确度等问题。综上所述，最终的生产成术较高和机械结构不好配合，且所用技术只能用于在压力开关行业，无法精准应用在高端对信号精度要求高的领域，本专利技术将集成MEMS压力芯片通过设计，在引出线路Pad上植上锡球，通过倒贴封装形式安装在一个四周有围堤的密封框里，在里面填充具有高弹性及表面用不锈钢片固定及形成按压面，整个产品做到防水防油的密封形式，专利封装体内有一颗惠斯通电桥，输出稳定线性的压力电信号，外部使用时只需对输出信号进行简单的放大补偿，精度可达到百分之一以内，极大的提高精度、节省空间及便与表面贴本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种小型力传感器及制作方法，包括围堤主体(2)、压力传感器芯片主体(5)和PCB板(6)，其特征在于：所述PCB板(6)顶部的边沿处固定粘贴安装有围堤主体(2)，所述围堤主体(2)的中央位置处设置有腔体(1)，所述压力传感器芯片主体(5)底部的中央位置处设置有压力膜(7)，且压力传感器芯片主体(5)具体为MEMS芯片，所述压力膜(7)的外侧压力传感器芯片主体(5)的底部均匀分布有八组焊盘植球(3)，所述压力传感器芯片主体(5)通过焊盘植球(3)固定安装在PCB板(6)顶部的中央位置处，且压力传感器芯片主体(5)整体的厚度小于腔体(1)的深度，所述围堤主体(2)顶部的边沿处固定粘贴安装有保护...

【技术特征摘要】
1.一种小型力传感器及制作方法，包括围堤主体(2)、压力传感器芯片主体(5)和PCB板(6)，其特征在于：所述PCB板(6)顶部的边沿处固定粘贴安装有围堤主体(2)，所述围堤主体(2)的中央位置处设置有腔体(1)，所述压力传感器芯片主体(5)底部的中央位置处设置有压力膜(7)，且压力传感器芯片主体(5)具体为MEMS芯片，所述压力膜(7)的外侧压力传感器芯片主体(5)的底部均匀分布有八组焊盘植球(3)，所述压力传感器芯片主体(5)通过焊盘植球(3)固定安装在PCB板(6)顶部的中央位置处，且压力传感器芯片主体(5)整体的厚度小于腔体(1)的深度，所述围堤主体(2)顶部的边沿处固定粘贴安装有保护钢片(4)，所述腔体(1)的内部填充安装有硅胶体(8)。


2.根据权利要求1所述的一种小型力传感器及制作方法，其特征在于：所述PCB板(6)底部的四角固定粘贴安装有三组固定脚片(9)和一组输出压片(10)，且固定脚片(9)与输出压片(10)的一侧PCB板(6)的底部皆设置有安装孔(11)。


3.根据权利要求1所述的一种小型力传感器及制作方法，其特征在于：所述围堤主体(2)与压力传感器芯片主体(5)皆是通过高温固化的方式固定安装在PCB板(6)的顶部。


4.根据权利要求1所述的一种小型力传感器及制作方法，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建华，
申请(专利权)人：深圳市迈姆斯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44