System.ArgumentOutOfRangeException: 索引和长度必须引用该字符串内的位置。 参数名: length 在 System.String.Substring(Int32 startIndex, Int32 length) 在 zhuanliShow.Bind() 一种薄膜型的高精密传感器制造技术_技高网

一种薄膜型的高精密传感器制造技术

技术编号:40632906 阅读:2 留言:0更新日期:2024-03-13 21:17
本发明专利技术公开了一种薄膜型的高精密传感器,包括底板、管座,环形支座及膜片;环形支座朝向底板的一侧设有支座凹槽,环形支座远离底板的一侧设有支座通孔;环形支座与底板的边缘处进行固定连接;管座上设有感应器件,管座装配于支座凹槽内,且管座上设置感应器件的一侧面朝向支座通孔,感应器件伸入支座通孔内;底板上设有圆形通孔,管座上背离感应器件的一侧面设有多条连接线,连接线均贯穿圆形通孔并向外伸出;膜片覆盖设置于环形支座上设置支座通孔的一侧面上。上述高精密传感器,通过设置形成T形油腔并设置膜片为柔性膜片,有效减少油腔内油的体积以增加抗膨胀能力,从而提高传感器的可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及传感器,尤其涉及一种薄膜型的高精密传感器


技术介绍

1、传感器为实现对形变进行传导,在膜片与感应器件之间设有油腔,通过油腔将膜片的形变传导至感应器件,以使感应器件对形变进行感应并产生感应信号。然而现有技术中由于传感器的整体结构设计不合理,导致油腔内注入的油因膨胀系数导致受热体积膨胀,从而使膜片变形,导致传感器获取的感应信号不准确,甚至导致传感器失效而无法工作,影响了传感器使用过程中的可靠性。因此,现有技术中的传感器结构存在结构可靠性较差的问题。


技术实现思路

1、本专利技术所提供的一种薄膜型的高精密传感器,旨在解决现有技术中的传感器结构所存在的结构可靠性较差的问题。

2、本专利技术公开了一种薄膜型的高精密传感器,包括底板、管座,环形支座及膜片;

3、所述环形支座朝向所述底板的一侧设有支座凹槽,所述环形支座远离所述底板的一侧设有支座通孔;所述环形支座与所述底板的边缘处进行固定连接;

4、所述管座上设有感应器件,所述管座装配于所述支座凹槽内,且所述管座上设置感应器件的一侧面朝向所述支座通孔,所述感应器件伸入所述支座通孔内;

5、所述底板上设有圆形通孔,所述管座上背离所述感应器件的一侧面设有多条连接线,所述连接线均贯穿所述圆形通孔并向外伸出;

6、所述膜片覆盖设置于所述环形支座上设置支座通孔的一侧面上,所述膜片的边缘与所述环形支座的顶面边缘固定连接,且所述膜片与所述环形支座的顶面之间形成间隙,所述间隙与所述支座通孔组合为t形油腔,所述t形油腔内注入油。

7、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述环形支座的顶面边缘向上凸起形成凸台,所述膜片的下侧面与所述凸台的上端面进行固定连接,压环的下端面与所述膜片的边缘进行固定连接。

8、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述环形支座的顶面边缘向上凸起形成环形凸起,所述膜片的外侧边缘向下弯折并与所述环形凸起的顶面及侧面进行固定连接。

9、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述膜片的底面边缘向下延伸形成连接环,所述连接环的内侧壁与所述环形支座的顶面边缘及外侧壁进行固定连接。

10、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述膜片覆盖于所述间隙上的圆形区域的直径与厚度的比值为20-150。

11、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述膜片覆盖于所述间隙上的圆形区域的直径为3-30mm。

12、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述膜片的边缘与所述环形支座的连接处设有倾斜面,所述间隙的截面为与所述倾斜面对应的梯形间隙。

13、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述膜片为柔性金属膜片。

14、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述间隙的高度为所述膜片厚度的1.2-3倍。

15、所述的薄膜型的高精密传感器,其中,所述管座与所述底板之间还设有密封圈,所述密封圈的内径大于所述底板上圆形通孔的内径。

16、本专利技术所公开的一种薄膜型的高精密传感器,该传感器包括底板、管座,环形支座及膜片;环形支座朝向底板的一侧设有支座凹槽,环形支座远离底板的一侧设有支座通孔;环形支座与底板的边缘处进行固定连接;管座上设有感应器件,管座装配于支座凹槽内,且管座上设置感应器件的一侧面朝向支座通孔,感应器件伸入支座通孔内;底板上设有圆形通孔,管座上背离感应器件的一侧面设有多条连接线,连接线均贯穿圆形通孔并向外伸出;膜片覆盖设置于环形支座上设置支座通孔的一侧面上。上述高精密传感器,通过设置形成t形油腔并设置膜片为柔性膜片,有效减少油腔内油的体积以增加抗膨胀能力,从而提高传感器的可靠性。

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【技术保护点】

1.一种薄膜型的高精密传感器,其特征在于,包括底板、管座、环形支座及膜片;

2.根据权利要求1所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述环形支座的顶面边缘向上凸起形成凸台,所述膜片的下侧面与所述凸台的上端面进行固定连接,压环的下端面与所述膜片的边缘进行固定连接。

3.根据权利要求1所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述环形支座的顶面边缘向上凸起形成环形凸起,所述膜片的外侧边缘向下弯折并与所述环形凸起的顶面及侧面进行固定连接。

4.根据权利要求1所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片的底面边缘向下延伸形成连接环,所述连接环的内侧壁与所述环形支座的顶面边缘及外侧壁进行固定连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片覆盖于所述间隙上的圆形区域的直径与厚度的比值为20-150。

6.根据权利要求5所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片覆盖于所述间隙上的圆形区域的直径为3-30mm。

7.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片的边缘与所述环形支座的连接处设有倾斜面,所述间隙的截面为与所述倾斜面对应的梯形间隙。

8.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片为金属膜片。

9.根据权利要求5所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述间隙的高度为所述膜片厚度的1.2-3倍。

10.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述管座与所述底板之间还设有密封圈,所述密封圈的内径大于所述底板上圆形通孔的内径。

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【技术特征摘要】

1.一种薄膜型的高精密传感器,其特征在于,包括底板、管座、环形支座及膜片;

2.根据权利要求1所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述环形支座的顶面边缘向上凸起形成凸台,所述膜片的下侧面与所述凸台的上端面进行固定连接,压环的下端面与所述膜片的边缘进行固定连接。

3.根据权利要求1所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述环形支座的顶面边缘向上凸起形成环形凸起,所述膜片的外侧边缘向下弯折并与所述环形凸起的顶面及侧面进行固定连接。

4.根据权利要求1所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片的底面边缘向下延伸形成连接环,所述连接环的内侧壁与所述环形支座的顶面边缘及外侧壁进行固定连接。

5.根据权利要求1-4任一项所述的薄膜型的高精密传感器,其特征在于,所述膜片覆盖于所述间...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄大清艾育林庞超
申请(专利权)人:深圳市迈姆斯科技有限公司
类型:发明
国别省市:

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