半导体衬底片连续径向加压装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供了半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内。上述装置，通过一维位移平台压缩弹簧，将位移转量换为压力，加压过程柔和且可控性、连续性良好；样品夹持装置可保证加压方向，避免弯曲扭力的产生所导致的衬底片破片。

【技术实现步骤摘要】
半导体衬底片连续径向加压装置
本技术涉及半导体衬底片连续径向加压装置，特别是用于半导体衬底片应力标定的连续径向加压装置。
技术介绍
半导体衬底片是光电器件的基础，新一代半导体衬底片技术是新能源汽车、太阳能电池以及5G通信等领域战略性关键技术。衬底片加工伴随残余应力的产生，残余应力过大会导致衬底片出现裂纹甚至破片。对半导体衬底片中的残余应力表征时，需要对测量结果进行标定，而标定过程一般在透射模式下，对衬底片进行连续径向加压。目前半导体衬底片的主流尺寸为4寸和6寸，厚度为几百微米，对于这类大而薄的硬脆性材料，所能承受的弹性应变很小，如果加压的方式方法不当，很容易造成衬底片破片。目前，在已发表的相关论文和专利中，美国Hinds公司的TheodoreC.Oakberg在“Measurementoflow-levelstrainbirefringenceinopticalelementsusingaphotoelasticmodulator”中对60×20×6mm的石英玻璃通过胶粘剂在玻璃两端用绳索牵引，一端固定，另一端通过滑轮悬挂重块来施加拉力本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；/n所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；/n所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内；/n所述一维位移台带动加压刚性件挤压衬底片，使弹簧发生弹性形变x，加压刚性件对衬底片施加大小为kx的压力F，其中k为弹簧的弹性系数；根据压力F可以计算出衬底片中心处的应力σ：/n

【技术特征摘要】
1.半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；
所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动加压刚性件沿着与底座上表面平行的方向平移；
所述刚性支撑件固定在样件夹持机构远离加压刚性件的一侧；衬底片的定位边与底座平行，竖直放置于样件夹持机构，并固定在与底座上表面垂直的平面内；
所述一维位移台带动加压刚性件挤压衬底片，使弹簧发生弹性形变x，加压刚性件对衬底片施加大小为kx的压力F，其中k为弹簧的弹性系数；根据压力F可以计算出衬底片中心处的应力σ：

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其中，d为衬底片的厚度，D为衬底片的直径,K为材料的应力常数。


2.根据权利要求1所述的半导体衬底片连...

【专利技术属性】
技术研发人员：崔长彩，余家华，薛步刚，
申请(专利权)人：华侨大学，
类型：新型
国别省市：福建;35