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本实用新型提供了半导体衬底片连续径向加压装置，其特征在于包括：底座、导轨、刚性支撑件、样件夹持机构、加压刚性件、弹簧和一维位移台；所述导轨设置在底座的上表面，并沿着与底座上表面平行的方向延伸；所述一维位移平台通过弹簧和加压刚性件连接，并带动...
该专利属于华侨大学所有，仅供学习研究参考，未经过华侨大学授权不得商用。

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