一种贴片二极管结构制造技术

技术编号:26209896 阅读:13 留言:0更新日期:2020-11-04 05:06
本实用新型专利技术公开了一种贴片二极管结构,包括第一引脚和第二引脚,所述的第一引脚和第二引脚安装于塑封体内,所述的塑封体中部设置有散热腔体,所述的散热腔体内设置有安装腔体,所述的安装腔体内安装有二极管芯片,所述的安装腔体两侧电性连接触脚,所述的电性连接触脚头尾纵向相邻排列,所述的塑封体一侧设置有左侧保护壳体,另一侧设置有右侧保护壳体,通过头尾纵向相邻排列设置的电性连接触脚能防止与二极管芯片断开连接,增强接触端位,保持电流通过的稳定性,进一步的通过第一置换安装块和第二置换安装块分别与第一引脚和第二引脚的连接结构能方便拆卸更换,更为方便和节省材料。

【技术实现步骤摘要】
一种贴片二极管结构
本技术涉及一种二极管领域,尤其是涉及一种贴片二极管结构。
技术介绍
目前随着科技的发展,二极管大量被广泛使用,对于目前的二极管存在以下问题,二极管芯片与触片接触点少,触点容易坏死或断路,导致二极管没法正常使用,同时此类二极管的引脚容易变形无法做到拆卸更换。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种贴片二极管结构,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种贴片二极管结构,包括第一引脚和第二引脚,所述的第一引脚和第二引脚安装于塑封体内,所述的塑封体中部设置有散热腔体,所述的散热腔体内设置有安装腔体,所述的安装腔体内安装有二极管芯片,所述的安装腔体两侧电性连接触脚,所述的电性连接触脚头尾纵向相邻排列,所述的塑封体一侧设置有左侧保护壳体,另一侧设置有右侧保护壳体,所述的左侧保护壳体上方设置有第一置换安装块,所述的右侧保护壳体上方设置有第二置换安装块,所述的有第一置换安装块与所述的第一引脚通过卡合安装,所述的第二置换安装块与所述的第二引脚通过卡合安装。作为本技术进一步的技术方案,所述的电性连接触脚两侧分别紧贴安装有第一贴片和第二贴片,所述的第一贴片通过第一基岛架与所述的第一引脚相连接,所述的第二贴片通过第二基岛架与所述的第二引脚相连接。作为本技术进一步的技术方案,所述的第一引脚和第二引脚上设置有安装套环。作为本技术进一步的技术方案,所述的第一基岛架和第二基岛架设置成L型结构。作为本技术进一步的技术方案,所述的第一贴片位于该散热腔体、左侧保护壳体和第一置换安装块之间,所述的第二贴片位于该散热腔体、右侧保护壳体和第二置换安装块之间。与现有技术相比,本技术的有益效果是:通过头尾纵向相邻排列设置的电性连接触脚能防止与二极管芯片断开连接,增强接触端位,保持电流通过的稳定性,进一步的通过第一置换安装块和第二置换安装块分别与第一引脚和第二引脚的连接结构能方便拆卸更换,更为方便和节省材料。附图说明图1为本技术的结构示意图。其中:第一引脚1、第二引脚2、安装套环3、第一基岛架4、第二基岛架5、电性连接触脚6、第二贴片7、第一贴片8、左侧保护壳体9、右侧保护壳体10、第二置换安装块11、第一置换安装块12、散热腔体13、安装腔体14、二极管芯片15。具体实施方式下面结合附图与优选的实施例对本技术的实施方式进行说明。请参阅图1结合所示,一种贴片二极管结构,包括第一引脚1和第二引脚2,所述的第一引脚1和第二引脚2安装于塑封体内,所述的塑封体中部设置有散热腔体13,所述的散热腔体13内设置有安装腔体14,所述的安装腔体14内安装有二极管芯片15,所述的安装腔体14两侧电性连接触脚6,所述的电性连接触脚6头尾纵向相邻排列,所述的塑封体一侧设置有左侧保护壳体9,另一侧设置有右侧保护壳体10,所述的左侧保护壳体9上方设置有第一置换安装块12,所述的右侧保护壳体10上方设置有第二置换安装块11,所述的有第一置换安装块12与所述的第一引脚1通过卡合安装,所述的第二置换安装块11与所述的第二引脚2通过卡合安装,所述的电性连接触脚6两侧分别紧贴安装有第一贴片8和第二贴片7,所述的第一贴片8通过第一基岛架4与所述的第一引脚1相连接,所述的第二贴片7通过第二基岛架5与所述的第二引脚2相连接,所述的第一贴片8位于该散热腔体13、左侧保护壳体9和第一置换安装块12之间,所述的第二贴片7位于该散热腔体13、右侧保护壳体10和第二置换安装块11之间,通过头尾纵向相邻排列设置的电性连接触脚6能防止与二极管芯片15断开连接,增强接触端位,保持电流通过的稳定性,进一步的通过第一置换安装块12和第二置换安装块11分别与第一引脚1和第二引脚2的连接结构能方便拆卸更换,更为方便和节省材料。进一步的,所述的第一引脚1和第二引脚2上设置有安装套环3,能通过安装套环3卡与接触位,防止脱落。进一步的,所述的第一基岛架4和第二基岛架5设置成L型结构,通过设置成L型结构提高稳定性。对于本领域技术人员而言,显然本技术不限于上述示范性实施例的细节,而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本技术。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外,应当理解,虽然本说明书按照实施方式加以描述,但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案,说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见,本领域技术人员应当将说明书作为一个整体,各实施例中的技术方案也可以经适当组合,形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种贴片二极管结构,包括第一引脚(1)和第二引脚(2),所述的第一引脚(1)和第二引脚(2)安装于塑封体内,其特征在于,所述的塑封体中部设置有散热腔体(13),所述的散热腔体(13)内设置有安装腔体(14),所述的安装腔体(14)内安装有二极管芯片(15),所述的安装腔体(14)两侧电性连接触脚(6),所述的电性连接触脚(6)头尾纵向相邻排列,所述的塑封体一侧设置有左侧保护壳体(9),另一侧设置有右侧保护壳体(10),所述的左侧保护壳体(9)上方设置有第一置换安装块(12),所述的右侧保护壳体(10)上方设置有第二置换安装块(11),所述的有第一置换安装块(12)与所述的第一引脚(1)通过卡合安装,所述的第二置换安装块(11)与所述的第二引脚(2)通过卡合安装。/n

【技术特征摘要】
1.一种贴片二极管结构,包括第一引脚(1)和第二引脚(2),所述的第一引脚(1)和第二引脚(2)安装于塑封体内,其特征在于,所述的塑封体中部设置有散热腔体(13),所述的散热腔体(13)内设置有安装腔体(14),所述的安装腔体(14)内安装有二极管芯片(15),所述的安装腔体(14)两侧电性连接触脚(6),所述的电性连接触脚(6)头尾纵向相邻排列,所述的塑封体一侧设置有左侧保护壳体(9),另一侧设置有右侧保护壳体(10),所述的左侧保护壳体(9)上方设置有第一置换安装块(12),所述的右侧保护壳体(10)上方设置有第二置换安装块(11),所述的有第一置换安装块(12)与所述的第一引脚(1)通过卡合安装,所述的第二置换安装块(11)与所述的第二引脚(2)通过卡合安装。


2.根据权利要求1所述一种贴片二极管结构,其特征在于,...

【专利技术属性】
技术研发人员:李龙荣毛姬娜毛鸿辉郭燕周东方
申请(专利权)人:东莞市南晶电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1