冷却板制造技术

一种冷却板，所述冷却板具有第一面(2)，所述第一面设置用于容纳待冷却的器件(3)。冷却板还包括留空部(4)，所述留空部具有内面(5)，所述留空部的内面(5)包括毛细结构。冷却板还包括盖(6)，所述盖设置用于气密地关闭所提及的留空部(4)。冷却板还具有用于将液体添加到冷却板的留空部(4)中的可关闭的开口(9)，所述开口借助所提及的盖(6)来关闭，其中所提及的第一面(2)设置用于至少部分地由所提及的盖构成。

【技术实现步骤摘要】
冷却板
本技术涉及一种冷却板，尤其涉及一种设置用于冷却一个或个功率半导体的冷却板。
技术介绍
为了冷却功率半导体器件，通常使用冷却板等，其中所述功率半导体的传热面以导热的方式抵靠冷却板的面连接。所述热量从功率半导体器件传递给冷却板，并且由冷却板再次导出到环境中。冷却板能够具有用于增大有效面积的锯齿或肋片，其中将热量更有效地传递到周围的空气中。相应地，能够利用液态介质将热量从冷却板导出，冷却板中的热量被传递到所述液态介质上。当前的功率半导体器件显著地产生损耗，所述损耗必须从器件处消除，以便使其温度保持在允许的极限值之下。功率半导体器件能够以超过一千伏的电压接通数百安培的电流。此外，所述器件以高的接通频率起作用，其中产生显著的功率损耗。除了单一的功率半导体器件以外，通常还使用具有两个或更多个功率半导体器件的普遍的功率半导体模块，所述功率半导体器件在内部相互连接为，使得所述模块能够用作为成品构件。功率半导体模块例如能够具有一个或多个制成的桥式电路，从所述桥式电路中例如可构成逆变器的效率。借助已知的冷却解决方案不一定能确保：功率本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种冷却板，所述冷却板具有第一面(2)，所述第一面设置为用于容纳待冷却的器件(3)，其特征在于，/n所述冷却板包括留空部(4)，所述留空部包括内面(5)，/n所述留空部的内面(5)包括毛细结构，/n所述冷却板还包括盖(6)，所述盖设置用于气密地关闭所述留空部(4)，和/n所述冷却板还具有用于将液体添加到所述冷却板的留空部(4)中的可关闭的开口(9)，所述开口借助所述盖(6)来关闭，其中所述第一面(2)设置用于至少部分地由所述盖构成。/n

【技术特征摘要】
20181220 FI U201842181.一种冷却板，所述冷却板具有第一面(2)，所述第一面设置为用于容纳待冷却的器件(3)，其特征在于，
所述冷却板包括留空部(4)，所述留空部包括内面(5)，
所述留空部的内面(5)包括毛细结构，
所述冷却板还包括盖(6)，所述盖设置用于气密地关闭所述留空部(4)，和
所述冷却板还具有用于将液体添加到所述冷却板的留空部(4)中的可关闭的开口(9)，所述开口借助所述盖(6)来关闭，其中所述第一面(2)设置用于至少部分地由所述盖构成。


2.根据权利要求1所述的冷却板，其特征在于，所述冷却板还包括支撑结构(7)，所述支撑结构设置在所述盖(6)和所述留空部的内面(5)之间。


3.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：约尔马·曼尼宁，蒂莫·科伊武卢奥马，米卡·西尔文诺伊宁，
申请(专利权)人：ABB瑞士股份有限公司，
类型：新型
国别省市：瑞士;CH