一种半导体器件hi-pot测试装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术提供一种半导体器件hi‑pot测试装置。所述半导体器件hi‑pot测试装置包括：底座，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架；底部支撑架，所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧；两个支撑滑轴，两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部。本实用新型专利技术提供的半导体器件hi‑pot测试装置具有通过调节连接杆在驱动手柄上的位置，从而调节连接杆的摇动幅度和用力程度，当连接杆向远离驱动杆的方向移动调节时，通过连接杆转动驱动杆时更加省力，连接杆与驱动手柄之间垂直分布，使得摇动连接杆既可同步带动驱动手柄进行旋转，驱动手柄同步带动驱动杆进行旋转，驱动杆同步带动凸轮对检测安装架提供连续向下按压的操作。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体器件hi-pot测试装置
本技术涉及Hi-pot测试设备
，尤其涉及一种半导体器件hi-pot测试装置。
技术介绍
将被测产品在高压机输出的试验高电压下产生的漏电流与设置的判定电流相比较，若检出的漏电流值小于预设定值，则被测产品通过测试，当检出的漏电流大于判定电流时，试验电压瞬时切断并发出声光报警，从而测定被测件的耐压强度。耐压测试是一种无破坏性的测试，它用来检测经常发生的瞬态高压下产品的绝缘能力是否合格，它在一定时间内施加高压到被测试产品以确保测试产品的绝缘性能足够强，进行这项测试的另一个原因是它也可以检出产品的一些缺陷。在成测试测试站利用HANDLER的一个工站，每一颗一颗测试，检测速度慢，在TRIMFORM切筋成形前对整条进行测试，一次测试一条框架的产品，其中如果有一不良把此条中不良直接剪掉；保证全部为良品切筋后下传测试站进行电性测试；这样测试效率是测试原理是针对未分粒的整条产品进行测试。在现有技术中，整条测试时，手柄采用直柄的方式进行使用，操作不方便，并且检测在检测时需要实现多次按压的操作，当按压本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，包括：/n底座，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架；/n底部支撑架，所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧；/n两个支撑滑轴，两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部，两个所述支撑滑轴上均套接有缓冲弹簧；/n检测安装架，所述检测安装架滑动于两个所述支撑滑轴上；/n驱动杆，所述驱动杆转动于两个所述底部支撑架上，所述驱动杆的右端贯穿所述底部支撑架且延伸至所述底部支撑架的右侧；/n驱动手柄，所述驱动手柄固定于所述驱动杆的延伸至所述底部支撑架的右侧的一端，所述驱动手柄上开设有滑动槽；/n连接杆，所述连接杆滑动于所述滑动...

【技术特征摘要】
1.一种半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，包括：
底座，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架；
底部支撑架，所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧；
两个支撑滑轴，两个所述支撑滑轴的底部均固定于所述底座的顶部，两个所述支撑滑轴上均套接有缓冲弹簧；
检测安装架，所述检测安装架滑动于两个所述支撑滑轴上；
驱动杆，所述驱动杆转动于两个所述底部支撑架上，所述驱动杆的右端贯穿所述底部支撑架且延伸至所述底部支撑架的右侧；
驱动手柄，所述驱动手柄固定于所述驱动杆的延伸至所述底部支撑架的右侧的一端，所述驱动手柄上开设有滑动槽；
连接杆，所述连接杆滑动于所述滑动槽的内部；
检测盒，所述检测盒右侧固定于所述底部支撑架的左侧，所述驱动杆的左端贯穿所述检测盒且延伸至所述检测盒的内部，并且驱动杆延伸至所述检测盒内部的一端固定连接有从动凸轮；
计数器本体，所述计数器本体设置于所述检测盒的内部。


2.根据权利要求1所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述驱动杆的表面固定连接有三个凸轮，三个所述凸轮的底部均与所述检测安装架的顶部传动连接。


3.根据权利要求1所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述驱动手柄与所述驱动杆之间垂直分布，所述滑动槽为T型槽，并且滑动槽的内表面设置有多个定位槽。


4.根据权利要求3所述的半导体器件hi-pot测试装置，其特征在于，所述连接杆为T型的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘玉智，
申请(专利权)人：福建福顺半导体制造有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35