温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型提供一种半导体器件hi‑pot测试装置。所述半导体器件hi‑pot测试装置包括：底座，所述底座的顶部固定连接有两个支撑架；底部支撑架，所述底部支撑架的底部固定于所述底座的顶部且位于两个所述支撑架的内侧；两个支撑滑轴，两个所述支撑滑...
该专利属于福建福顺半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过福建福顺半导体制造有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。