一种切割修复设备的测试方法及显示面板技术

本发明专利技术涉及显示设备技术领域，公开了一种切割修复设备的测试方法及显示面板，该测试方法包括：利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。该测试方法能够在切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，使得切割修复设备的维修参数更精确。

【技术实现步骤摘要】
一种切割修复设备的测试方法及显示面板
本专利技术涉及显示设备
，特别涉及一种切割修复设备的测试方法及显示面板。
技术介绍
随着有机电致发光OLED产品的发展，OLED产品的制程越来越复杂，前层工艺并不能百分百做到无不良发生，切割修复(CutRepair)设备作为后端解决短路(Remain)类不良的主要设备，维修后区域的电性结果是切割修复设备信赖性评价的重要指标。在这种发展趋势下，维修关键区后的电性量测就显得十分重要。目前的测试方法中，利用切割修复设备切割移除半导体层，检测半导体层是否成为断路，或者利用切割修复设备切割移除其他金属电极层，检测金属电极层是否成为断路，来进行切割修复设备的信赖性评价。但是现有的切割修复设备测试结构及测试方法存在不足，只能对单一膜层是否通、断进行测试，且无法得知对后续膜层的形成是否造成影响。
技术实现思路
本专利技术提供了一种切割修复设备的测试方法及显示面板，上述切割修复设备的测试方法能够在切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，通过电性测试结果确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，使得切割修复设备的维修参数更精确。为达到上述目的，本专利技术提供以下技术方案：一种切割修复设备的测试方法，包括：利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。上述切割修复设备的测试方法中，利用切割修复设备对测试部件中的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，维修后区域与测试膜层的部分区域存在交叠形成交叠区域，对维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到交叠区域的电性测试结果，根据电性测试结果，确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功。上述测试方法，由于维修完成后维修后区域与测试膜层的部分区域存在交叠形成交叠区域，根据得到的交叠区域的电性测试结果，确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，相比于现有技术中的测试方法，能够在经切割修复设备维修后对测试部件的层与层之间的电性特性进行测试，通过电性测试结果确定切割修复设备对待维修区域是否修复成功，使得切割修复设备的维修参数更精确。可选地，所述修复后膜层为半导体层，所述测试膜层为栅极金属层，所述待维修区域包括多余部分；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：在所述衬底基板的非显示区形成半导体层，所述半导体层包括至少一个所述待维修区域；利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域；在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域。可选地，所述修复后膜层为栅极金属层，所述测试膜层为半导体层，所述待维修区域包括多余部分；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：在所述衬底基板的非显示区形成半导体层；在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层包括至少一个所述待维修区域；利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域，所述维修后区域与所述半导体层的部分区域交叠形成交叠区域。可选地，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：在所述栅极金属层背离所述第一栅极绝缘层的一侧形成第二栅绝缘层；在所述第二栅极绝缘层背离所述栅极金属层的一侧形成金属导线层；在所述金属导线层背离所述第二栅极绝缘层的一侧形成中间介电层；形成与所述半导体层两端对应的第一通孔和第二通孔、以及与所述栅极金属层对应的第三通孔；在所述中间介电层背离所述金属导电层的一侧形成第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子，所述第一测试端子通过所述第一通孔与所述半导体层一端电连接，所述第二测试端子通过所述第二通孔与所述半导体层另一端电连接，所述第三测试端子通过所述第三通孔与所述栅极金属层电连接。可选地，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：对所述第一测试端子、第二测试端子、第三测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述交叠区域的测试电容值。可选地，所述根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，包括：判断所述测试电容值是否在预设电容值范围内；若所述测试电容值在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复成功；若所述测试电容值不在所述预设电容值范围内，则确定所述切割修复设备对所述待维修区域修复失败。可选地，所述维修后膜层为至少一个第一电容电极，所述测试膜层为与所述第一电容电极一一对应的第二电容电极，所述待维修区域为所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：在所述衬底基板非显示区的一侧形成所述第一电容电极；在所述第一电容电极背离所述衬底基板的一侧形成第一层间绝缘层；在所述第一层间绝缘层背离所述第一电容电极的一侧形成所述第二电容电极，所述第二电容电极的部分区域与所述第一电容电极的部分区域交叠形成交叠区域；利用所述切割修复设备对所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域进行激光熔融。可选地，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：在所述第二电容电极背离所述第一层间绝缘层的一侧形成第二层间绝缘层；形成与所述第一电容电极对应的第四通孔以及与所述第二电容电极对应的第五通孔；在所述第二绝缘层背离所述第二电容电极的一侧形成第四测试端子和第五测试端子，所述第四测试端子通过所述第四通孔与所述第一电容电极电连接，所述第五测试端子通过所述第五通孔与所述第二电容电极电连接。可选地，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果，包括：对所述第四测试端子、第五测试端子分别输入相应的测试电信号，得到所述第一电容电极与所述第二电容电极相对的区域的测试电阻值。可选地，所述根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功，包括：判断所述测试电阻值是否小于或等于预设电阻值；若所述测本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种切割修复设备的测试方法，其特征在于，包括：/n利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；/n对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；/n根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。/n

【技术特征摘要】
1.一种切割修复设备的测试方法，其特征在于，包括：
利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域；其中，维修完成后，所述非显示区具有相互绝缘且不同层的维修后膜层和测试膜层，所述维修后膜层包括所述维修后区域，所述测试膜层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域；
对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到所述交叠区域的电性测试结果；
根据所述电性测试结果，确定所述切割修复设备对所述待维修区域是否修复成功。


2.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述修复后膜层为半导体层，所述测试膜层为栅极金属层，所述待维修区域包括多余部分；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：
在所述衬底基板的非显示区形成半导体层，所述半导体层包括至少一个所述待维修区域；
利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域；
在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；
在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层的部分区域与所述维修后区域交叠形成交叠区域。


3.根据权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述修复后膜层为栅极金属层，所述测试膜层为半导体层，所述待维修区域包括多余部分；所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域，包括：
在所述衬底基板的非显示区形成半导体层；
在所述半导体层背离所述衬底基板的一侧形成第一栅极绝缘层；
在所述第一栅极绝缘层背离所述衬底基板的一侧形成所述栅极金属层，所述栅极金属层包括至少一个所述待维修区域；
利用所述切割修复设备对所述待维修区域的多余部分进行激光切除，形成所述维修后区域，所述维修后区域与所述半导体层的部分区域交叠形成交叠区域。


4.根据权利要求2或者3所述的测试方法，其特征在于，所述利用切割修复设备对位于非显示区的至少一个待维修区域进行维修，形成维修后区域之后，包括：
在所述栅极金属层背离所述第一栅极绝缘层的一侧形成第二栅绝缘层；
在所述第二栅极绝缘层背离所述栅极金属层的一侧形成金属导线层；
在所述金属导线层背离所述第二栅极绝缘层的一侧形成中间介电层；
形成与所述半导体层两端对应的第一通孔和第二通孔、以及与所述栅极金属层对应的第三通孔；
在所述中间介电层背离所述金属导电层的一侧形成第一测试端子、第二测试端子以及第三测试端子，所述第一测试端子通过所述第一通孔与所述半导体层一端电连接，所述第二测试端子通过所述第二通孔与所述半导体层另一端电连接，所述第三测试端子通过所述第三通孔与所述栅极金属层电连接。


5.根据权利要求4所述的测试方法，其特征在于，所述对所述维修后膜层和测试膜层输入预设的测试电信号，得到...

【专利技术属性】
技术研发人员：郭东辉，罗冬林，蔺聪，蔡丹，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，绵阳京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11