【技术实现步骤摘要】
用于硅片生产线的翻片机结构
本技术涉及机械自动化设备领域，尤其涉及用于硅片生产线的翻片机结构。
技术介绍
硅片是最重要的半导体材料，目前90％以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅片制造而成。目前，针对硅片的输送及翻片均由人工实现，人工输送或翻片的方式费时费力，不仅提高了工人的劳动强度，还增加了企业的人力成本，即使采用皮带输送设备，也易在硅片的表面留下皮带痕迹，无法满足客户的需求。
技术实现思路
本申请人针对上述现有问题，进行了研究改进，提供用于硅片生产线的翻片机结构，其不仅能实现对硅片的自动翻片，还能实现自动运输，省时省力，有效避免在硅片表面留下皮带的痕迹，满足了客户的使用需求。本技术所采用的技术方案如下：用于硅片生产线的翻片机结构，包括机架组件，于所述机架组件内部分别安装安装一对进片组件、一对输送组件、一对翻片组件、一对后部皮带输送组件及一对储片组件，所述进片组件和输送组件用于硅片进入生产线并持续输送，所述翻片组件用于实现多片硅片翻转，所述后部皮带输送组件用于将翻转后的硅片输送至下一工位，所...
【技术保护点】
1.用于硅片生产线的翻片机结构，包括机架组件，其特征在于：于所述机架组件内部分别安装一对进片组件(2)、一对输送组件(3)、一对翻片组件(4)、一对后部皮带输送组件(5)及一对储片组件(6)，所述进片组件(2)和输送组件(3)用于硅片进入生产线并持续输送，所述翻片组件(4)用于实现多片硅片翻转，所述后部皮带输送组件(5)用于将翻转后的硅片输送至下一工位，所述储片组件(6)用于储存硅片；/n所述进片组件(2)的具体结构如下：/n包括第一伺服电机(201)，所述第一伺服电机(201)的输出端通过第一皮带传动机构(202)与第一转轴(209)连接，在所述第一转轴(209)上分别配...
【技术特征摘要】
1.用于硅片生产线的翻片机结构，包括机架组件，其特征在于：于所述机架组件内部分别安装一对进片组件(2)、一对输送组件(3)、一对翻片组件(4)、一对后部皮带输送组件(5)及一对储片组件(6)，所述进片组件(2)和输送组件(3)用于硅片进入生产线并持续输送，所述翻片组件(4)用于实现多片硅片翻转，所述后部皮带输送组件(5)用于将翻转后的硅片输送至下一工位，所述储片组件(6)用于储存硅片；
所述进片组件(2)的具体结构如下：
包括第一伺服电机(201)，所述第一伺服电机(201)的输出端通过第一皮带传动机构(202)与第一转轴(209)连接，在所述第一转轴(209)上分别配合第一侧板(206)、第二侧板(210)及用于稳定第一转轴(209)的多个第一轴承座(208)；在相邻第一侧板(206)和第二侧板(210)之间还设置多根第一被动转轴(211)，在所述第一被动转轴(211)和第一转轴(209)上分别设置多组传送轮(207)，在第一被动转轴(211)和第一转轴(209)伸出第一侧板(206)及第二侧板(210)的两端外圈均设置第一外皮带轮(204)，相邻的第一外皮带轮(204)之间通过第一传动带(205)传动；相邻第一侧板(206)和第二侧板(210)之间固接承托板(212)，各承托板(212)的底部与多个顶升机构连接；
所述输送组件(3)的具体结构如下：
包括第二伺服电机(301)，所述第二伺服电机(301)的输出端通过第二皮带传动机构(302)连接传动轴的传动端(304)；还包括多组并列布置的输送轮组(303)，相邻输送轮组(303)之间通过第一联轴器(3037)联动，靠近第二伺服电机(301)处的输送轮组(303)与传动轴的另一端连接；所述翻片组件(4)的具体结构如下：
包括第三伺服电机(401)，所述第三伺服电机(401)的输出端与减速机(402)的输入端连接，所述减速机(402)的输出端通过第二联轴器(403)连接第二转轴(407)的一端，所述第二转轴(407)的另一端与第二轴承座(408)连接；在所述第二转轴(407)上还配合多个隔座(405)，在各隔座(405)之间设置一对翻转片(404)，各翻转片(404)均通过轴套(406)与第二转轴(407)配合；
所述后部皮带输送组件(5)的具体结构如下：
包括第四伺服电机(501)，所述第四伺服电机(50...
【专利技术属性】
技术研发人员：肖凯，杨中明，杨美娟，
申请(专利权)人：江苏森标科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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