【技术实现步骤摘要】
一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置
本技术涉及锡膏搅拌
,尤其涉及一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置。
技术介绍
锡膏是一种灰色膏体,焊膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合,形成的膏状混合物,主要用于SVT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。锡膏作为一种混合物体,在使用前需要对其进行搅拌,使其成分之间互相融合,使锡膏的固定性能得到提高,但是目前的锡膏搅拌装置大部分只具有搅拌功能,位于搅拌桶边缘的锡膏难以被搅拌彻底,进而导致锡膏与助剂之间混合不充分,同时,搅拌过程中锡膏容易向外溅射,产生的粉末会散发到空气中,造成空气污染,对操作者的健康造成影响,因此亟需一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中搅拌不充分、搅拌产生的粉末污染空气的问题,而提出的一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置。为了实现上述目的,本技术采用了如下技术方案:一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,包括底座,所述底座顶部通过 ...
【技术保护点】
1.一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶部通过多个支撑腿(2)连接有搅拌箱(3),所述搅拌箱(3)顶部设有进料口,所述搅拌箱(3)底部设有出料口,所述底座(1)顶部中间位置固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出端固定连接有输出轴(5),所述输出轴(5)通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴(7),所述旋转轴(7)与底座(1)转动连接,所述旋转轴(7)通过推动机构连接有挤压板(12),所述挤压板(12)与搅拌箱(3)内侧壁滑动连接,所述输出轴(5)贯穿搅拌箱(3)并固定连接有N*M排列个搅拌叶(6),所述搅拌叶(6)位于两块挤压板( ...
【技术特征摘要】
1.一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,包括底座(1),其特征在于,所述底座(1)顶部通过多个支撑腿(2)连接有搅拌箱(3),所述搅拌箱(3)顶部设有进料口,所述搅拌箱(3)底部设有出料口,所述底座(1)顶部中间位置固定连接有电机(4),所述电机(4)的输出端固定连接有输出轴(5),所述输出轴(5)通过传动机构连接有两个对称设置的旋转轴(7),所述旋转轴(7)与底座(1)转动连接,所述旋转轴(7)通过推动机构连接有挤压板(12),所述挤压板(12)与搅拌箱(3)内侧壁滑动连接,所述输出轴(5)贯穿搅拌箱(3)并固定连接有N*M排列个搅拌叶(6),所述搅拌叶(6)位于两块挤压板(12)之间,所述搅拌箱(3)顶部设有清理机构。
2.根据权利要求1所述的一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,其特征在于,所述传动机构包括固定连接在输出轴(5)外侧壁的第一皮带轮和第二皮带轮,所述第一皮带轮通过第一皮带连接有第三皮带轮,所述第二皮带轮通过第二皮带连接有第四皮带轮,所述第三皮带轮和第四皮带轮分别与两个旋转轴(7)固定套接。
3.根据权利要求1所述的一种用于锡膏膏体生产的搅拌装置,其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员:王唤伟,
申请(专利权)人:深圳市嘉锋锡制品有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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