一种针筒装锡膏的分装治具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种针筒装锡膏的分装治具，包括壳体，所述壳体上侧设有气压泵，所述气压泵的出气口固定连接有输气软管，所述输气软管背离气压泵的一端固定连接有输料筒。本实用新型专利技术通过伺服电机、偏心轮、晃动板、第一滑动杆、第二滑动板的配合作用，使得输料筒的出口对准卡在针筒的入口后启动气压泵，使得锡膏可从输料筒输入针筒内的同时启动伺服电机带动偏心轮转动，由于偏心轮质量分布不均匀，所以在转动时会带动晃动板上下左右晃动，进而使得针筒不不停晃动，使得针筒内的锡膏填充完整，不会存留空隙，该装置设计合理，构思巧妙，可使得锡膏完全填充满针筒，保证了针筒锡膏的质量，焊接时不会出现空焊，漏焊情况。

【技术实现步骤摘要】
一种针筒装锡膏的分装治具
本技术涉及针筒装锡膏
，尤其涉及一种针筒装锡膏的分装治具。
技术介绍
焊锡膏是伴随表面组装技术(SurfaceMountTechnology，SMT)而出现的一种新型焊接材料，是电子产品生产中极其重要的辅助材料，其质量的优劣直接关系到表面组装件品质的好坏。近年来随着微电子焊接技术的不断发展，电路组装密度和可靠性要求越来越高，对焊锡膏也提出了更高的要求，其中对针筒锡膏的要求更高。但是由于焊锡膏的较为粘稠，流动性较差，使得焊锡膏在分装进入针筒时，不能完全填充满针筒，容易在针筒内留有空气间隙，进而使得针筒锡膏质量下降，在焊接时容易出现空焊，漏焊情况。
技术实现思路
本技术的目的是提出的一种针筒装锡膏的分装治具，解决现有技术中存在的由于焊锡膏的较为粘稠，流动性较差，使得焊锡膏在分装进入针筒时，不能完全填充满针筒，容易在针筒内留有空气间隙，进而使得锡膏质量下降，在焊接时容易出现空焊，漏焊情况的问题。为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种针筒装锡膏的分装治具，包括壳体本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种针筒装锡膏的分装治具，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)上侧设有气压泵(14)，所述气压泵(14)的出气口固定连接有输气软管(17)，所述输气软管(17)背离气压泵(14)的一端固定连接有输料筒(20)，所述输料筒(20)的侧壁上设有进料口(19)，所述输料筒(20)上侧固定连接有移动板(21)，所述移动板(21)的底侧固定连接有气动伸缩缸(15)，所述气动伸缩缸(15)的底侧固定连接有晃动板(7)，所述晃动板(7)上侧通过固定装置连接有两个挤压板(18)，所述晃动板(7)的底侧固定连接有机箱(5)，所述机箱(5)内设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴贯穿机箱(5)的侧壁，所述伺...

【技术特征摘要】
1.一种针筒装锡膏的分装治具，包括壳体(1)，其特征在于，所述壳体(1)上侧设有气压泵(14)，所述气压泵(14)的出气口固定连接有输气软管(17)，所述输气软管(17)背离气压泵(14)的一端固定连接有输料筒(20)，所述输料筒(20)的侧壁上设有进料口(19)，所述输料筒(20)上侧固定连接有移动板(21)，所述移动板(21)的底侧固定连接有气动伸缩缸(15)，所述气动伸缩缸(15)的底侧固定连接有晃动板(7)，所述晃动板(7)上侧通过固定装置连接有两个挤压板(18)，所述晃动板(7)的底侧固定连接有机箱(5)，所述机箱(5)内设有伺服电机，所述伺服电机的输出轴贯穿机箱(5)的侧壁，所述伺服电机的输出轴上固定连接有偏心轮(6)，所述晃动板(7)的左右两侧均固定连接有两个第一滑动杆(10)，每侧两个所述第一滑动杆(10)上滑动连接有第二固定板(9)，每个所述第二固定板(9)与晃动板(7)之间固定连接有两个第一弹簧(8)，每个所述第一弹簧(8)套设在第一滑动杆(10)上，每个所述第二固定板(9)上下两侧均固定连接有滑动板(11)，每个所述滑动板(11)上滑动连接有两个第二滑动杆(23)，每个所述第二滑动杆(23)固定连接在壳体(1)上，每个所述滑动板(11...

【专利技术属性】
技术研发人员：王唤伟，
申请(专利权)人：深圳市嘉锋锡制品有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44